晶上系统生态大会（SDSoW 2026） - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

INTRODUCTION

大会简介

大模型推理逼近能效极限，智能网联苛求确定性时延，天基算力受困于尺寸、重量与功耗……战略场景正在倒逼计算架构重构。大潮奔涌，时代呼唤破局者；长风浩荡，我辈当立变革之志。软件定义晶上系统正以破竹之势，以场景定义架构，以系统重塑芯片，以软件赋能硬件，一举突破物理疆界，筑就中国自主算力的战略脊梁。

看今朝，海河两岸星火璀璨，大国重器蓄势待发。2026年，是国家“十五五”规划之战略窗口期，亦是晶上系统技术探索转向产业决胜的关键转折年。为挺起大国科技脊梁、激扬产业链决胜锐气，聚晶上星火为落地燎原，拟定于2026 年6月11日，以“强基铸魂·场景突围”为主题，在天津赛象酒店举办第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026）。

这场汇聚两院院士、领军企业与学术泰斗的顶级盛会，将深度对齐晶上重大专项的落地路径，共谋在Al+信创、智能网联与工业智造等核心战地构筑持续演进的商业闭环。

ORGANIZATIONAL

组织架构

指导单位

中国人工智能学会

中国计算机学会

中国电子学会
主办单位

国家数字交换系统工程技术研究中心(NDSC)

复旦大学大数据研究院

天津大学微电子学院

清华大学集成电路学院

中国科学院微电子研究所

嵩山实验室

紫金山实验室

信创海河实验室

天津市滨海新区信息技术创新中心

中关村高性能芯片互联技术联盟

计算机互连技术联盟

天津市集成电路行业协会

新紫光集团有限公司

江城实验室

贵州航天电器股份有限公司
承办单位

软件定义晶上系统技术与产业联盟

天津市晶上集成电路产业发展中心

井芯微电子技术（天津）有限公司

晶上（天津）科技有限公司
协办单位

飞腾信息技术有限公司

珠海硅芯科技有限公司

北京华大九天科技股份有限公司

紫光云技术有限公司

北京燕东微电子股份有限公司

苏州锐杰微科技集团有限公司

珠海凌烟阁芯片科技有限公司

中茵微电子（北京）股份有限公司

中航光电科技股份有限公司

MEETING AGENDA

会议议程

6月11日上午主论坛

8:30-9:00

巡展-领导及重要嘉宾巡展

主论坛
9:00-9:10

主持人开场-清华大学刘雷波

主论坛
9:10-9:40

开幕致辞-政府领导、清华大学-魏少军、浙江大学-吴汉明

主论坛
9:40-11:00

主旨报告-基于SDSoW的超非线性增益与智能涌现之路——国家数字交换系统工程技术研究中心-邬江兴

主论坛
9:40-11:00

主旨报告-集成电路器件工艺突破创新——中国科学院微电子研究所-叶甜春

主论坛
9:40-11:00

主旨报告-晶圆级异构智算系统的融合创新——新紫光集团有限公司-陈杰

主论坛
11:00-11:15

生态发布活动-软件定义晶上系统年度发展报告2026——国家数字交换系统工程技术研究中心-刘勤让

主论坛
11:15-11:30

生态发布活动-面向 SDSoW的高速对等网络化通信解决方案——井芯微电子技术（天津）有限公司-张晓哲

主论坛
11:30-11:45

生态发布活动-晶上系统先进供电解决方案——贵州航天电器股份有限公司-肖顺群

主论坛
11:45-12:00

生态发布活动-Chips Z：AI+2.5D/3D 3Sheng Integration Platform，开启先进封装 AI EDA Agent 系统协同新时代——珠海硅芯科技有限公司-赵毅

主论坛

6月11日下午技术创新分论坛

14:00-14:05

主持人开场-北京华大九天科技股份有限公司-郭继旺

技术创新分论坛
14:05-14:25

报告1-nTSV：高密度垂直互连发展前沿技术——北京大学-王玮

技术创新分论坛
14:25-14:45

报告2-先进封装2.0：系统集成视角下的技术破局——湖北星辰技术有限公司-王颖

技术创新分论坛
14:45-15:05

报告3-晶上系统垂直供电的挑战、路径与突破——中国科学院微电子研究所-王启东

技术创新分论坛
15:05-15:25

报告4-三维集成的创新与融合——武汉新芯集成电路股份有限公司-占琼

技术创新分论坛
15:25-15:40

茶歇+抽奖

技术创新分论坛
15:40-16:00

报告5-AI应用场景需求推动封装多样化——苏州锐杰微科技集团有限公司-方家恩

技术创新分论坛
16:00-16:20

报告6-面向晶上系统的新兴铁电材料和器件进展介绍——苏州国家实验室-童祎

技术创新分论坛
16:20-16:40

报告7-先进封装助力AI智算——天水华天科技股份有限公司-高瑞锋

技术创新分论坛
16:40-17:00

报告8-STCO牵引的芯粒系统设计方法学趋势及产业实践——北京华大九天科技股份有限公司-刘晓明

技术创新分论坛
17:00-17:10

总结+抽奖

技术创新分论坛

6月11日下午集链共创分论坛

14:00-14:05

主持人开场-天津大学-刘强

集链共创分论坛
14:05-14:25

报告1-忆阻器存算一体芯片与系统——北京大学-杨玉超

集链共创分论坛
14:25-14:45

报告2-晶上神经拟态类脑计算机的初步实践——浙江大学-潘纲

集链共创分论坛
14:45-15:05

报告3-晶上生成式结构计算——复旦大学-张帆

集链共创分论坛
15:05-15:25

报告4-类脑智能时代：大模型与智能硬件的产业图景——深圳陆兮科技有限公司-周芃

集链共创分论坛
15:25-15:40

茶歇+抽奖

集链共创分论坛
15:40-16:00

报告5-从具身智能负载看后摩尔端侧异构架构需求：脑机接口、SNN与智能体系统实践——珠海凌烟阁芯片科技有限公司-胡冠男

集链共创分论坛
16:00-16:20

报告6-AI ASIC 设计技术平台——中茵微电子（北京）股份有限公司-叶星

集链共创分论坛
16:20-16:40

报告7-晶圆级计算物理设计与实现关键技术研究——飞腾信息技术有限公司-马卓

集链共创分论坛
16:40-17:00

报告8-晶圆级芯片系统级开发环境——嵩山实验室-丁博

集链共创分论坛
17:00-17:10

总结+抽奖

集链共创分论坛