INTRODUCTION

大会简介

      习总书记指出，“要采取‘非对称’赶超战略，发挥自己的优势，特别是到二〇五〇年都不可能赶上的核心技术领域,要研究‘非对称’性赶超措施，在关键领域、卡脖子的地方要下大功夫”。

       芯片高水平自立自强是我国伟大复兴征程必须迈过的“娄山关”。我国芯片领域严重受制于人，如果一味在别人的地基上盖房子，楼越高国之重器被“卡脖子”就越严重，常规跟踪思路根本难以追赶、更无法超越，唯有守正创新、另辟蹊径才能换道超车。邬江兴院士基于系统工程论，融合体系结构和集成工艺创新，带领团队2019年提出“可基于落后一至两代的材料与工艺实现一流系统”的软件定义晶上系统(SDSow)，可为我国芯片破解“卡脖子”困局并实现“换道超车”提供战略支撑，并有望走出一条与封锁工艺弱相关的中国芯片自主创新、换道超车与战略突围之路。面对严峻复杂的外部挑战,发展SDSoW时不我待,换道SDSoW产业迫在眉睫。

       为紧贴国家战略需求,最大化凝聚技术、产业和金融等磅礴力量,结成最广泛的“政产学研用金”统一战线，加快培育“人无我有、人有我优”的SDSoW技术生态与产业体系，拟定于2022年12月10日~11日，以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，线上召开软件定义晶上系统联盟大会。


ORGANIZATIONAL

组织架构

  • 指导单位

    中国工程院信息与电子工程学部

    中国科学技术协会科技创新部

    中国电子科技集团有限公司

    中国电子信息产业集团有限公司

    中国航天科工集团有限公司

    中国电子学会

    中国通信学会

    天津市科学技术协会

    天津市滨海新区工业和信息化局

    天津市滨海新区科学技术协会

    天津市集成电路行业协会

  • 主办单位

    国家数字交换系统工程技术研究中心

    清华大学

    之江实验室

    嵩山实验室

    紫金山实验室

    软件定义晶上系统技术与产业联盟

    天津市滨海新区信息技术创新中心

    天津信息技术应用创新产业（人才）联盟

  • 承办单位

    井芯微电子技术(天津)有限公司

    天津芯海创科技有限公司

    无锡市同芯恒通科技有限公司

MEETING AGENDA

会议议程

12月10日

  • 08:40-09:00

    会前暖场视频播放

    主会场

  • 09:00-09:25

    主持人开场，政府及指导单位领导致辞

    主会场

  • 09:25-09:30

    软件定义晶上系统专利发布仪式

    主会场

  • 09:30-10:00

    邬江兴，中国工程院院士 《携手共建晶上系统“芯”时代》

    主会场

  • 10:00-10:30

    郝跃，中国科学院院士 《创新驱动集成电路持续发展》

    主会场

  • 10:30-11:00

    金力，中国科学院院士 《流动的基因与“进化”的芯片》

    主会场

  • 11:00-11:30

    余少华，中国工程院院士 《国家信息光电子创新中心与硅光芯片研究进展》

    主会场

  • 11:30-14:00

    午休

    主会场

  • 14:30-15:00

    孙凝晖，中国工程院院士 《集成芯片前沿技术进展》

    主会场

  • 15:00-15:30

    王成录，深圳开鸿数字产业发展有限公司CEO 《万物智联 软件定义》

    主会场

  • 14:00-14:30

    毛军发，中国科学院院士 《从集成电路到集成系统》

    主会场

12月11日 分论坛A

  • 主持人开场

    08:30-08:40

    分论坛A

  • 08:40-09:10

    魏少军 清华大学 《智能化推动计算架构变革》

    分论坛A

  • 09:10-09:40

    胡向东 上海高性能中心 《创新引领未来—晶上系统架构技术》

    分论坛A

  • 09:40-10:10

    毛志刚 上海交通大学 《在先进工艺受限条件下提升通用算力的技术途径探讨》

    分论坛A

  • 10:10-10:40

    章森 中电科15所 《基于晶上系统计算技术的应用展望》

    分论坛A

  • 10:40-11:10

    郝沁汾 中科院计算所 《基于芯粒集成的互连标准》

    分论坛A

  • 11:10-11:40

    江喜平 紫光国芯 《超大带宽、超低功耗异质集成嵌入式DRAM技术》

    分论坛A

  • 11:40-12:00

    主持人总结

    分论坛A

12月11日 分论坛B

  • 08:30-08:40

    主持人开场

    分论坛B

  • 08:40-09:10

    肖希 国家信息光电子创新中心 《晶上光互连系统关键技术与挑战》

    分论坛B

  • 09:10-09:40

    冯俊波 联合微电子中心 《硅基光电子集成技术》

    分论坛B

  • 09:40-10:10

    祁楠 中科院半导体研究所 《面向晶上系统的光电融合互连芯片》

    分论坛B

  • 10:10-10:40

    赵佳 山东大学 《光电集成芯片仿真设计工具进展》

    分论坛B

  • 10:40-11:10

    杨莉 苏州熹联光芯微电子 《硅光在通信和传感领域的应用》

    分论坛B

  • 11:10-11:40

    圆桌讨论

    分论坛B

12月11日 分论坛C

  • 08:30-08:35

    主持人开场

    分论坛C

  • 08:35-09:00

    金海 华中科技大学 《基于数据流架构的高效图计算机》

    分论坛C

  • 09:00-09:30

    包云岗 中科院计算所 《软件定义低熵云计算》

    分论坛C

  • 09:30-10:00

    倪明 中电科32所 《量子计算机系统结构》

    分论坛C

  • 10:00-10:30

    薛向阳 复旦大学 《类脑智能研究进展》

    分论坛C

  • 10:30-10:50

    主持人总结

    分论坛C

12月11日 分论坛D

  • 08:30-08:40

    主持人开场

    分论坛D

  • 08:40-09:10

    韩银和 中科院计算所 《大芯片：概念和体系结构》

    分论坛D

  • 09:10-09:40

    韩根全 西安电子科技大学 《高能效铁电材料、器件和芯片》

    分论坛D

  • 09:40-10:10

    刘勇攀 清华大学 《高能效机器学习处理器：跨层次设计趋势》

    分论坛D

  • 10:10-10:40

    王欣然 南京大学 《二维半导体材料与器件技术》

    分论坛D

  • 10:40-11:40

    圆桌讨论

    分论坛D

12月11日 分论坛E

  • 08:30-08:40

    主持人开场

    分论坛E

  • 08:40-09:10

    吴华强 清华大学 《基于忆阻器的存算一体芯片与系统》

    分论坛E

  • 09:10-09:40

    曾晓洋 复旦大学 《多Chiplet集成的存算融合芯片与系统》

    分论坛E

  • 09:40-10:10

    王润声 北京大学 《后摩尔时代的微电子研究范式》

    分论坛E

  • 10:10-10:40

    刘术彬 西安电子科技大学 《高度数字化模拟集成电路》

    分论坛E

  • 10:40-11:40

    圆桌讨论

    分论坛E

12月11日 分论坛F

  • 14:00-14:05

    主持人开场

    分论坛F

  • 14:05-14:30

    焦斌斌 中科院微电子所 《晶上系统技术体系与发展现状》

    分论坛F

  • 14:30-14:50

    朱健 中电科55所 《射频器件与三维异构集成技术》

    分论坛F

  • 14:50-15:10

    王玮 北京大学 《晶上系统热管理及冷却技术》

    分论坛F

  • 15:10-15:30

    程林 中国科学技术大学 《高效率服务器供电架构及芯片设计》

    分论坛F

  • 15:30-15:50

    李宝霞 西安微电子研究所《TSV立体集成工艺技术》

    分论坛F

  • 15:50-16:10

    刘丰满 华进半导体 《晶圆级封装与光接口集成技术》

    分论坛F

  • 16:10-16:30

    明雪飞 中科芯 《面向高算力背景下的集成电路先进封装技术科学研究》

    分论坛F

  • 16:30-16:50

    肖顺群 贵州航天电器《晶上系统微型I/O互连技术探讨》

    分论坛F

  • 16:50-17:30

    圆桌讨论

    分论坛F

12月11日 分论坛G

  • 14:00-14:05

    主持人开场

    分论坛G

  • 14:05-14:30

    朱勇 Synopsys《 以Sysmoore推动系统级芯片创新》

    分论坛G

  • 14:30-14:55

    刘淼 Cadence 《利用三维堆叠来超越摩尔定律》

    分论坛G

  • 14:55-15:20

    刘伟平 华大九天《打造国产Chiplet/Sow EDA解决方案》

    分论坛G

  • 15:20-15:45

    代文亮 芯和半导体《Chiplet技术与设计挑战》

    分论坛G

  • 15:45-16:10

    王礼宾 芯华章科技《系统芯片需求下的敏捷验证探索和实践》

    分论坛G

  • 16:10-16:35

    祝俊东 奇异摩尔 《智能时代, Chiplet助力高性能芯片突破算力瓶颈》

    分论坛G

  • 16:35-17:00

    圆桌论坛

    分论坛G

12月11日 分论坛H

  • 13:30-13:35

    主持人开场

    分论坛H

  • 13:35-14:00

    刘雷波 清华大学《面向多模态网络的软件定义芯片关键技术》

    分论坛H

  • 14:00-14:30

    胡宇翔 国家数字交换系统工程技术研究中心《多模态网络环境探讨》

    分论坛H

  • 14:30-15:00

    尤佳莉 中科院声学所《基于SEANet技术的多模态传输网——SEA-WAN》

    分论坛H

  • 15:00-15:30

    穆琙博 中国信通院《算网融合助力产业数字化》

    分论坛H

  • 15:30-17:00

    圆桌讨论：基于多模态网络的新型网络技术如何助力东数西算战略

    分论坛H

12月11日 分论坛I

  • 14:00-14:10

    主持人开场

    分论坛I

  • 14:10-14:40

    吴飞 浙江大学《端云协同下分布式模型学习与进化》

    分论坛I

  • 14:40-15:10

    吴文峻 北京航空航天大学《面向科学发现的人工智能》

    分论坛I

  • 15:10-15:40

    李彬 燧原科技 《超异构系统的软件生态浅析》

    分论坛I

  • 15:40-16:10

    刘琦 复旦大学《面向AI的存算一体集成芯片》

    分论坛I

  • 16:10-16:40

    王延峰 上海交通大学《AI大模型与智慧医疗》

    分论坛I

  • 16:40-17:10

    圆桌讨论

    分论坛I

IMPORTANT GUESTS

重要嘉宾

邬江兴

中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任

郝跃

中国科学院院士、西安电子科技大学教授

金力

中国科学院院士、复旦大学校长、复旦大学上海医学院院长

余少华

中国工程院院士、鹏城实验室研究员、中国信息通信科技集团教授级高工

毛军发

中国科学院院士 深圳大学校长

孙凝晖

中国工程院院士 中国科学院计算技术研究所研究员、中国科学院大学计算机学院院长

王成录

深圳开鸿数字产业发展有限公司 CEO

排名不分先后

SPECIAL THANKS

特别鸣谢

钻石赞助单位

铂金赞助单位

黄金赞助单位

白银赞助单位

ABOUT US

关于我们

       软件定义晶上系统技术与产业联盟(SDSow联盟)前身为软件定义互连技术与产业创新联盟(简称SDI联盟), SDI联盟是2017年由清华大学和国家数字交换系统工程技术研究中心牵头,联合国内顶尖高等院校、科研院所、企业和金融机构等单位,协商一致自愿发起成立的中国首个网信领域全国性行业组织。当前联盟成员单位近300家,覆盖IP、芯片、板卡、设备、软件和应用相关的产业链企业。联盟联合行业头部科研院所、企业先后举办七届行业大会,参会人次达两千人,组织技术交流、产品推介活动近30次,落地国家、国防、政府项目10余项,促成成员单位间合作项目40多项,推动申请国家发明专利150余项,初步形成集研发、生产、测试、应用于一体的全产业链咨询服务。

         为进一步发挥联盟资源优势,助力集成电路"卡脖子"技术创新及产业应用，2022年11月,SDl联盟全面升级为软件定义晶上系统(SDSoW)技术与产业联盟。现理事长单位为清华大学,秘书处设于天津市滨海新区信息技术创新中心。SDSoW联盟以打造晶上系统领域的战略智库、学术高地、产业联盟为宗旨,围绕学术、生产、应用建设行业协同创新发展平台,坚持科技引领发展原则,围绕新型举国体制建设,打造晶上系统产业生态。

        未来,晶上联盟将加快凝聚产业生态磅礴合力,缔结广泛“政产学研用金测”统一战线,全面推动“一网、一库、一书、一大会、一平台”业务体系建设,发挥联盟成员技术优势,团结成员单位发展合力,着力提升晶上系统产业影响力,集智创造科技兴国强“芯”时代,助力实现科技强国伟大使命。


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