党的二十大报告指出，要加快实现高水平自立自强，加快建设科技强国。人工智能正引领新一轮科技变革和产业革命，抢抓核心技术迫在眉睫，我国芯片产业亟需全面开展原创性、颠覆性科技创新，立足国情扬长避短，找到一条“危机中育新机”的自立自强发展之路。

       邬江兴院士提出的软件定义晶上系统（SDSoW）创新理念，通过系统工程论和复杂网络方法，开辟芯片与系统智慧集成新路径，实现系统级综合效益指数提升，为我国芯片产业自主高质量发展提供了新路径。

       为加速晶上系统形成新质生产力，广泛服务人工智能、大数据、智能网联车等产业应用，拟定于2024年6月21日，以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，在国家会展中心（天津）召开2024年度晶上系统生态大会（SDSoW 2024）。大会聚焦晶上系统技术及产业发展，将成立晶上系统专家委员会及天津市晶上集成电路产业发展中心，并重磅邀请邬江兴院士、李克强院士、孙凝晖院士、王海峰博士作主旨报告，以及十余位行业专家以“创新发展技术链”、“赋能升级产业链”为主题作报告。此外，《软件定义晶上系统技术年度发展报告2024》、《晶上系统互连接口标准》、《晶上系统设计、制造、测试通用技术规范》及晶上产业多项优秀成果将在会间首次公开发布。

本届大会将作为唯一聚焦芯片技术的分论坛亮相“2024世界智能产业博览会”，创新性打造“会展赛+智能体验”四位一体的交流平台，深入探讨晶上新技术、剖析产业新赛道、擘画未来新场景。

       会议邀请中国人工智能学会、中国自动化学会为指导单位，由清华大学集成电路学院、国家数字交换系统工程技术研究中心（NDSC）、中国科学院计算技术研究所、中国科学院微电子研究所、天津市集成电路行业协会联合主办，软件定义晶上系统技术与产业联盟承办。