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重磅！多行业协会呼吁慎购美国芯片！ 2024-12-03 12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会齐发声。中国半导体行业协会发布，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益声明。中国汽车工业协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。中国互联网协会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片。了解详情了解详情
拜登政府“小院高墙”最后一搏，中国应探索“内外统筹”反制路径 2024-12-02 在政权过渡时期，拜登政府还在酝酿似乎冲击力更剧烈的“大招”。业界盛传美国政府近日将对华实施新出口禁令，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单。了解详情了解详情
全球半导体TOP 10新榜单 2024-11-28 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年第三季度的增幅是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。2024 年第三季度同比增长 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。了解详情了解详情
清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展 2024-11-28 人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术。传统的多模VCSEL+多模光纤技术，凭借低功耗和高性价比，已广泛应用于数据中心和智算中心的短距离光互连，但其受限于激光器的色度色散和光纤中的模式色散，该方案存在信道的速率和传输距离的瓶颈问题。相比之下，单横模VCSEL与单模光纤的组合可以从根本上解决传输瓶颈问题，是更高效且更具成本优势的传输方案。了解详情了解详情
CPU是否需要HBM？ 2024-11-25 英特尔是第一家在 CPU 封装中添加 HBM 堆叠 DRAM 内存的主要 CPU 制造商，其推出的处理器是“Sapphire Rapids”Max 系列 Xeon SP 处理器。但随着“Granite Rapids”Xeon 6 的推出，英特尔放弃了使用 HBM 内存，转而采用它希望成为更主流的 MCR DDR5 主内存，该内存具有多路复用等级，可将带宽提高近 2 倍于常规 DDR5 内存。了解详情了解详情
Chiplet（芯粒），十年展望 2024-11-18 在快速发展的半导体领域，芯粒技术正在成为一种突破性的方法，它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新解决方案，以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。芯粒提供了一条有希望的前进道路，在芯片设计和制造中提供灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。AMD 和英特尔等公司一直走在这项技术的前沿，AMD 的 EPYC 处理器和英特尔的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 等产品展示了芯粒在增加核心数量和集成各种功能方面的潜力。了解详情了解详情
玻璃基板的四大关键技术挑战 2024-11-15 玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封装中充当转接层或中间层，并且在3D封装技术中，玻璃基板扮演着基础材料的角色，为产品创新提供了新的可能性。了解详情了解详情
紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程 2024-11-15 据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。了解详情了解详情
最新！三星回应“暂停对华供应7nm及以下制程”传闻 2024-11-12 《科创板日报》12日讯，关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。了解详情了解详情
重磅发布丨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举办 2024-11-12 为推动国家集成电路产业高质量发展，11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“横琴”）举行。本届大会将持续举办至11月8日，展示“中国芯”优秀企业最新成果，充分释放“中国芯”大会的品牌影响力，助力横琴构建“前沿领域芯布局、特色芯片全生态、高端产测全链条、国际人才全汇聚”的产业体系，全方位升级打造微电子和集成电路产业创新发展平台。了解详情了解详情

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