新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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魏少军教授：大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地 2023-11-29 训练ChatGPT5.0需要5万块英伟达H100芯片，高算力需求将助推半导体产业加快发展，而在“后摩尔时代”推动半导体产业发展的众多技术中，先进封装是最重要的一环。了解详情了解详情
云网智联·范式变革|嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会顺利召开 2023-11-22 面向未来，创新发展。河南再次成为国内乃至全球互联网业界瞩目的焦点，11月20日至21日，嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会在河南省郑州市成功举行。了解详情了解详情
芯片补贴新政，最高奖3000万！ 2023-10-27 芯东西10月26日报道，北京市经济和信息化局昨晚发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第二批）》通知公告，明确北京市高精尖产业发展资金（以下简称高精尖资金）重点支持的领域和方向。了解详情了解详情
邬江兴院士解锁中国互联网络新方案——多模态网络 2023-11-22 嵩山论道・云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会于11月20日至21日在河南省郑州市成功举办。邬江兴院士解锁中国互联网络新方案——多模态网络了解详情了解详情
中科院GAA晶体管制造工艺取得突破，助力3nm以下节点 2023-10-25 根据中国科学院10月23日消息，近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在GAA晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈，3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。中科院这项成果，改善了GAA晶体管的关键性能，解决了N型与P型器件的电学性能失配问题，有利于我国在3nm以下半导体制成技术方面进一步攻关。了解详情了解详情
喜报！SDSoW技术提出者邬江兴院士入选世界榜单 2023-11-14 近日，软件定义晶上系统技术（SDSoW）以其技术开创性及对芯片领域的重大推动作用入选2022-2023年度世界芯片贡献榜（Chip100），SDSoW技术的提出者邬江兴院士入选“杰出人才”榜单，国家数字交换系统工程技术研究中心入选“杰出机构”榜单。了解详情了解详情
软件定义互连入局芯片，开启新赛道 2023-05-15 随着智能时代的到来，未来的信息系统更加看重人机交互的智能化、控制操作的自动化，未来的网络将是一个智能网络，必然是一个复杂性系统，在一个复杂非线性系统中的连接重要性更是大于节点的重要性。以人脑为例，人类的大脑有850亿个神经元，却有着100万亿个神经连接组成，2000年诺贝尔生理学得主埃德尔揭示了“记忆的本质是一系列神经连接关系的重组”，发达可塑的神经连接而非神经元才是智能的本质。了解详情了解详情
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局 2023-10-25 10月24日，中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会，陈南翔当选理事长，张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议，张立担任协会法定代表人，魏少军担任协会新闻发言人，黄如担任专家委员会主任。了解详情了解详情
持续跟跑还是自主引领？RapidIO技术浅谈（下） 2023-05-11 在《持续跟跑还是自主引领？RapidIO技术浅谈（上）》我们分享了高性能嵌入式互连技术RapidIO的发展背景和技术优势，分析了当今国际市场布局，介绍了打破国外垄断的自主研发芯片，可点击链接查看详情。了解详情了解详情
事关5G，工信部发文 2023-10-20 工业和信息化部近日印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》（点击文末“阅读原文”查看通知全文），提出到2025年，5G轻量化新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强，打造完整产业体系。了解详情了解详情

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