新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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陈南翔，魏少军谈未来：如何构建国产自主可控的集成电路体系？ 2026-04-16 本文立足世界经济50年长波周期演进规律，聚焦第5个长波周期核心引擎--集成电路产业，系统梳理了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局。通过分析电子设计自动化(electronic design automation,EDA)、设计、制造、封测、设备、材料、存储器等关键环节的发展成果，明确中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破，以及多家企业跻身全球相关领域前10位的阶段性成就。了解详情了解详情
《科技日报》整版访谈邬江兴院士：将“安全基因”植入人工智能系统 2026-04-10 今年开年，OpenClaw席卷全球，推动人工智能从“会聊天”走向“能干活”。与此同时，关于其安全性的讨论热火朝天。了解详情了解详情
【活动推介】最新议程来了！从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装产业协同论坛即将开启！ 2026-04-20 Chiplet与先进封装产业协同论坛了解详情了解详情
【活动助推】产业全链条集结！Chiplet与先进封装产业协同论坛议程正式发布！ 2026-03-19 围绕真实项目，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行的工程流程;并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与量产导入路径。了解详情了解详情
邬江兴院士：人工智能内生安全质量检测中试平台 2026-02-02 2026年网络安全等级保护技术学术交流活动日前在成都举办。活动由四川警察学院、公安部网络安全等级保护中心主办，以“科技赋能·筑基强网”为主题，探讨新时代网络安全等级保护制度的深化实施、技术创新与育才强基新举措。了解详情了解详情
国产芯赋能高效扩展！井芯微全新 PCIe Switch 扩展卡重磅发布 2026-01-29 算力时代，互连技术是释放硬件潜能的核心命脉。近期，一款搭载国内首款全自主可控 PCIe Gen4 Switch 芯片（JXW8848）的扩展卡耀世登场，不仅填补了全国产化 PCIe 扩展领域的技术空白，更以极致性能与安全可控双重优势，为 AI 智算、高性能存储、边缘计算等关键场景注入硬核动力，引领国产互连设备迈入新纪元。了解详情了解详情
新思科技：未来芯片之争，不在晶体管，而在系统协同 2025-12-02 面对AI系统对算力、能效、集成度的极致要求，传统2D集成路线逐步逼近物理极限。EDA巨头新思科技在《3DIC STCO for AI Systems》报告中提出一个清晰的信号：“未来的性能跃迁，不在晶体管，而在系统协同。” 了解详情了解详情
晶上联盟×中汽芯战略签约，智能网联车注入“芯”动力 2025-11-05 10月28日，在2025汽车芯片生态大会（CACC）暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会召开之际，软件定义晶上系统技术与产业联盟与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议，共同聚焦晶上系统在智能网联汽车领域的应用落地。此次合作标志着我国在突破汽车芯片“卡脖子”难题上再添重要砝码，为智能网联汽车产业注入强劲的“芯”动力。了解详情了解详情
江城实验室亮相第三届集成芯片大会，分享先进封装与热管理方案，助力“集成芯片”未来 2025-10-18 10月11日至12日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会在武汉成功召开。大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所和复旦大学联合主办，多家学院及重点实验室共同承办，为学术界与产业界搭建了交流合作平台，近千名专家学者与行业代表齐聚现场，深入探讨集成芯片与芯粒技术的前沿进展。了解详情了解详情
清华大学魏少军：人工智能芯片发展需要颠覆性思维 2025-10-02 在2025 IC WORLD高峰论坛上，清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、北京集成电路学会理事长魏少军发表了题为《人工智能芯片发展需要颠覆性思维》的主题演讲。了解详情了解详情

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