新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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晶上联盟×中汽芯战略签约，智能网联车注入“芯”动力 2025-11-05 10月28日，在2025汽车芯片生态大会（CACC）暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会召开之际，软件定义晶上系统技术与产业联盟与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议，共同聚焦晶上系统在智能网联汽车领域的应用落地。此次合作标志着我国在突破汽车芯片“卡脖子”难题上再添重要砝码，为智能网联汽车产业注入强劲的“芯”动力。了解详情了解详情
江城实验室亮相第三届集成芯片大会，分享先进封装与热管理方案，助力“集成芯片”未来 2025-10-18 10月11日至12日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会在武汉成功召开。大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所和复旦大学联合主办，多家学院及重点实验室共同承办，为学术界与产业界搭建了交流合作平台，近千名专家学者与行业代表齐聚现场，深入探讨集成芯片与芯粒技术的前沿进展。了解详情了解详情
清华大学魏少军：人工智能芯片发展需要颠覆性思维 2025-10-02 在2025 IC WORLD高峰论坛上，清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、北京集成电路学会理事长魏少军发表了题为《人工智能芯片发展需要颠覆性思维》的主题演讲。了解详情了解详情
【企业邀请函】芯火平台集成电路与计算机行业秋季专场招聘会 2025-09-25 集成电路与计算机招聘专场了解详情了解详情
全链路国产化量产PCle交换芯片，究竟能不能打？ 2025-06-17 在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点，广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计算等领域。根据市场研究机构SNS Insider的数据，2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（人民币约128亿元），预计2032年市场规模可达48亿美元，年复合增长率为11.7%。了解详情了解详情
首发！硅芯科技推出三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng_Zenith 2025-05-09 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。了解详情了解详情
智启新篇，共铸辉煌——高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会顺利召开 2025-04-28 近日，“高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会”在南京召开。会议汇聚行业顶尖技术专家、产业领军企业及学术精英，以前瞻视野共商嵌入式互连技术创新突破与生态构建，共同探讨智能装备领域的技术升级与未来发展路径。这场标志着行业风向标的深度研讨，不仅为智能装备发展注入强劲动能，更在关键技术自主化征程上树起重要里程碑。了解详情了解详情
邬江兴院士团队：中国芯的柔性进化，靠什么实现软硬协同？ 2025-04-21 在全社会深化数字化转型、抢占全球科技制高点的关键时期，邬江兴院士团队分别在2009年及2019年原创提出软件定义互连（SDI）技术与软件定义晶上系统（SDSoW）两大技术架构，作为面向未来的战略性创新成果，不仅体现了我国在集成电路与信息通信领域的原始创新能力，更将重塑数智时代的技术底座、产业逻辑与全球竞争格局。这一突破性探索，秉承“以系统最优转化短板矛盾，以路径变革摆脱“跟踪桎梏”，用超限创新打破垄断，重构技术与产业格局”革命性理念，为新时代高质量发展点燃了新引擎，为中国式现代化注入了新动能。了解详情了解详情
成员动态丨合见工软完整高速接口IP及IO Die方案支持众多场景 2025-01-14 12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办。在IP专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP及IO Die的整体解决方案助力智算芯片创新》的主题演讲，深入介绍了智算芯片遇到的挑战及合见工软高速接口IP和IO Die的产品方案特性、应用场景和封装仿真支持等。了解详情了解详情
成员动态丨127款！龙芯平台2024年11月产品适配更新 2024-12-31 了解详情了解详情

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