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晶上系统：设计、集成及应用 2024-12-24 《电子与封装》特邀之江实验室工程专家刘冠东博士等撰写综述《晶上系统：设计、集成及应用》 (点击文末“阅读原文”查阅全文电子版) 了解详情了解详情
中国工程院《2024全球工程前沿》重磅发布，这项技术榜上有名！ 2024-12-23 中国工程院自2017年起每年依托院刊系列期刊，组织9个学部院士专家开展“全球工程前沿”研究，旨在跟踪全球工程科技发展前沿，把握世界科技发展大势，研判科技革命新方向。12月18日，中国工程院在京发布《全球工程前沿2024》报告，为引导工程科技和产业创新发展提供了专业参考。了解详情了解详情
芯瞳半导体厦门总部盛大开业，开启国产GPU新里程 2024-12-12 12月10日，芯瞳半导体厦门总部在万众期待中迎来盛大开业。厦门集美区政府领导、高校领导、投资股东以及客户伙伴等齐聚一堂，共同见证这一里程碑重要时刻。了解详情了解详情
产品深度介绍 | SDI3210 交换芯片 2024-12-02 当下，我们置身于一个互连无处不在的时代，Ethernet 协议、RapidIO 协议以及 FC 协议等高速通信协议，在数据中心、人工智能、嵌入式系统、高性能计算、存储系统中均得到了广泛应用。如何处理好互连技术间多样性与统一性的矛盾？理想的办法无疑是实现各种互连技术的兼容并蓄。了解详情了解详情
突出学术性和思想理念引领——第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕 2024-11-22 2024年11月22日，第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕。本届大会由中国通信学会、中国电子学会、中国计算机学会、中国自动化学会、中国汽车工程学会指导，紫金山实验室、嵩山实验室主办，以“网络空间内生安全理论和标准体系”入选“2023年度信息通信领域十大科技进展”为契机，以“迎接网络韧性新时代——从附加安全向设计安全转型”为主题，举办主论坛、圆桌对话、主题分论坛、挑战赛等核心活动。两院院士、高校及科研院所学者、企事业骨干专家等百余位行业精英齐聚南京，现场探讨数字产业制造侧设计安全网络韧性转型新趋势，展示中国原创内生安全科技创新和生态建设成果。了解详情了解详情
芯华章“仿真方法、装置和存储介质”专利公布 2024-11-18 天眼查显示，芯华章科技（北京）有限公司“仿真方法、装置和存储介质”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118780220A。了解详情了解详情
中科院微电子所在半导体工艺建模方法方面取得进展 2024-11-18 近日,集成电路设计自动化领域国际顶级会议2024 ACM/IEEE International Conference on Computer-Aided Designs(ICCAD)在美国召开,微电子所EDA中心陈岚研究员团队在会上展示了半导体工艺建模方法方面的最新研究进展。了解详情了解详情
深度介绍 | NRS1800交换芯片 2024-11-15 了解详情了解详情
第二届集成芯片和芯粒大会倒计时四天！十大技术论坛精彩纷呈！ 2024-11-05 2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，会议详细日程日程已经确定，正在火热报名中！了解详情了解详情
集成系统创新再攀高峰，芯和半导体2024 EDA震撼揭晓！ 2024-10-31 金秋十月，科技之光闪耀申城。 10月25日，备受瞩目的2024芯和半导体EDA用户大会在上海盛大启幕。大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，汇聚众多行业精英，共同探讨探讨前沿技术的无限可能。在这场盛会中，芯和半导体为国产EDA行业带来了一场震撼人心的新品发布。了解详情了解详情

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