新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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投资动态 | 珠海科创投天使轮领投硅芯科技 2024-10-29 近日，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）完成数千万元天使轮融资，由珠海科创投领投，境成资本跟投，资金将用于公司堆叠芯片EDA平台持续研发，推进全新点工具核心技术创新和全流程产品商业化拓展。了解详情了解详情
液冷革命受阻，卡在哪？ 2024-09-10 错综复杂的科技产业供应链往往是牵一发而动全身，“蝴蝶效应”尤为显著。有时，一个小组件就可能导致整个系统效率急剧下滑，甚至造成巨额经济损失。现阶段，发展势头迅猛的AI液冷服务器就被小小组件绊住了前进脚步。了解详情了解详情
云端+车端，智驾算力双核进化中 2024-09-05 全球汽车发展上半场，电动化浪潮中我国勇立潮头，新能源汽车产业璀璨夺目。而今，下半场战役的号角已响，智能化与网联化成为新的角逐点。在6月21日举办的晶上系统生态大会上，上海大学教授、国家＂新能源汽车＂重大专项专家组专家李玉峰深入解读了智能网联汽车对高集成、高性能算力需求日益凸显的当下，决定未来汽车市场格局与竞争力的核心要素。了解详情了解详情
十年预言：Chiplet的使命 2024-08-26 现有的高性能计算架构正遭遇算力瓶颈。目前全球顶级的高性能计算系统，由美国橡树岭国家实验室基于HPE Cray EX235a架构研发的超级计算机Frontier，其算力虽已达到约1.69E FLOPS的峰值，却依然难以满足日益增长的算力需求。而更严峻的是，现有架构在光罩尺寸和技术限制的双重束缚下，算力提升的空间已愈发有限，估算中的算力极限也不过约10E FLOPS。了解详情了解详情
Chiplet来袭，IC产业链要洗牌？ 2024-08-22 近年来，人们对芯片性能与效率的追求达到了前所未有的高度。在这样的背景下，Chiplet作为一项极具颠覆性意义的技术，正悄然改变着集成电路（IC）产业的格局。中茵微电子(南京)有限公司创始人兼董事长王洪鹏在6月21日举办的晶上系统生态大会上，揭示了Chiplet技术如何以其独特的魅力，引领IC产业重构。了解详情了解详情
人工智能、工业软件，双向奔赴！ 2024-08-15 2024年初，EDA领域迎来了两起重量级并购，标志着行业整合的新高潮。首先，Synopsys与Ansys的联姻，以约350亿美元的天价交易，震惊了整个科技界。Ansys，作为全球CAE（计算机辅助工程）领域的领头羊，其深厚的仿真技术底蕴与Synopsys在EDA领域的霸主地位相结合，无疑将重塑IC设计制造流程，推动IC产业从二维到三维、从单一场到多物理场的全面升级。这一举措不仅增强了Synopsys在仿真领域的实力，更为工业产品提升了全生命周期的精准度和效率。了解详情了解详情
热度激增，玻璃基板赛道竞争激烈 2024-07-15 随着半导体器件集成度的不断提升，高性能集成电路对封装基板的高密度、高性能和高可靠提出了更加迫切的需求，各大封装企业纷纷寻求技术突破来应对市场变革。了解详情了解详情
喜讯！井芯微荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号 2024-09-10 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作。2024年9月2日，天津市工业和信息化局发布了《关于天津市第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，井芯微电子技术（天津）有限公司进入公示名单。了解详情了解详情
华大九天 AI+EDA协同创新方案 2024-08-21 在科技的浪潮中，每一次行业的深度融合都预示着新的变革与飞跃。当前，工业软件领域正经历着一场技术融合的深刻变革，引领着行业向更加智能、高效的方向发展。了解详情了解详情
中茵微电子参加晶上系统生态大会（SDSoW2024） 2024-07-02 中茵微电子董事长王洪鹏参加晶上系统生态大会（SDSoW2024），发表《Chiplet和晶上互联技术与IP》主题报告。了解详情了解详情

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