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国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！ 2024-05-09 近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。了解详情了解详情
后天见！第一届集成芯片和芯粒大会会议即将召开！（含议程） 2023-12-14 集成芯片（Integrated Chips）是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统，是后摩尔时代集成电路的重要发展路径。2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。了解详情了解详情
紫金山实验室科研成果获2023年“中国通信学会科学技术奖特等奖” 2023-12-12 近日，中国通信学会发布《2023年度中国通信学会科学技术奖奖励公告》。紫金山实验室未来网络研究中心首席科学家刘韵洁院士领衔的《服务定制网络架构、关键技术及规模应用》成果荣获中国通信学会科学技术奖特等奖。本次共评选出79项优秀成果，其中，特等奖1项，一等奖19项，二等奖28项，三等奖31项。了解详情了解详情
第三届中国互连技术与产业大会，明天，无锡见！ 2023-12-07 主题报告了解详情了解详情
这里有一场学术盛宴邀您“享用”！第三届网络空间内生安全发展大会报名通道开启 2023-12-05 聚焦制造侧网络安全，赋能数字产业健康发展，第三届网络空间内生安全发展大会暨第六届“强网”拟态防御国际精英挑战赛将于2023年12月6至9日在南京举办。大会将突出内生安全学术特色和生态建设，呼应和探讨网络安全责任从用户侧向设计制造侧转移，数字产业强调设计安全、默认安全和网络弹性的发展趋势。了解详情了解详情
燧原科技与超摩科技达成战略合作共同打造智算中心异构计算解决方案 2023-12-01 燧原科技和超摩科技宣布达成战略合作，联合推出智算中心异构计算解决方案，共建智算中心生态。了解详情了解详情
打造晶圆级互连网络，以支持大规模芯粒架构 2023-11-24 随着苹果公司搭载A17 pro芯片的最新款iPhone发售，电子芯片正式进入3nm时代，制程工艺迭代的空间越来越小，想要在单个芯片上增加晶体管的密度越来越难。了解详情了解详情
成员动态|2023龙芯产品发布定档11月28，邀您见证自主生态“芯”突破 2023-11-10 为推动完善自主信息技术产业链生态建设，构建我国信息产业发展新格局，龙芯中科将于2023年11月28日在北京国家会议中心举办“到中流击水——2023龙芯产品发布暨用户大会”，大会以自主架构发展、自主产品发布、自主生态建设为核心，盛邀全国广大行业用户及产业链企业代表、专家学者共聚一堂，探讨第三套信息技术生态的发展与繁荣。了解详情了解详情
成员动态丨上海交大荣获中国计算机学会两项大奖 2023-11-03 最近，在中国计算机学会（CCF）在沈阳举行的颁奖典礼上，上海交通大学电子信息与电气工程学院计算机科学与工程系的陈全教授获得了两项重要奖项。他因在“资源高效的异构数据中心体系结构及运行时系统”方面的贡献，被授予了“2023 CCF青年科技奖”。此外，他领导的“面向互联网服务的云原生运行时系统关键技术及其应用”项目也获得了“2023 CCF科技成果奖技术发明一等奖”。这两项奖项代表中国计算机学会（CCF）对陈全教授在计算机科学领域所作贡献和成果的高度认可。了解详情了解详情
成员动态丨平头哥发布首颗PCle5.0 SSD主控芯片镇岳510！ 2023-11-03 11月1日，在2023云栖大会上，晶上联盟成员单位平头哥发布旗下首颗为云计算场景深度定制的SSD主控芯片镇岳510，正式进军企业级SSD市场！了解详情了解详情

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