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第九届晶上系统生态大会(SDSoW 2026)圆满召开 强基铸魂聚生态 场景突围启新程 中国自主晶上算力产业迈入规模化新阶段
2026-06-15
【2026 年 6 月 11 日,天津】 后摩尔时代创新潮涌,晶上系统生态再谱新篇。6 月 11 日,以 “强基铸魂・场景突围” 为主题的第九届晶上系统生态大会(SDSoW 2026)在天津隆重举行。大会汇聚两院顶级战略科学家、顶尖科研机构、产业链领军企业与行业核心用户,聚焦晶上系统技术突破、生态协同与场景落地,发布多项产业里程碑成果,全面擘画我国自主可控晶上算力生态发展蓝图,推动晶上技术从技术验证走向工程化应用,为国家算力基础设施建设与集成电路产业高质量发展注入强劲动力。
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晶上系统生态大会2026,诚邀芯海同舟客!
2026-04-09
步入“十五五”,软件定义晶上系统技术迎来产业深耕关键转折期,第九届晶上系统生态大会(SDSoW 2026),将于2026年6月在天津盛大启幕。
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【展位号9H106】晶上联盟即将亮相电博会CITE2026,邀您莅临!
2026-04-08
2026年4月9-11日,第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)将在深圳会展中心(福田)盛大开幕。中国电子信息博览会于2013年创立,由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办,现已成为亚洲极具规模和影响力的综合性电子信息博览会。
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“晶上(京津冀)产业集群发展路径研究”项目启动会在津召开
2026-03-30
3月27日,中国工程科技发展战略天津研究院重点咨询项目“晶上(京津冀)产业集群发展路径研究”启动会在津召开。中国工程院院士邬江兴、中国科学院院士祝宁华,天津市滨海新区人民政府副区长张桂华,天津大学党委常委、副校长李斌以及相关领域专家学者、项目(课题)依托单位、项目管理单位代表出席会议。会议由天津大学微电子学院院长马凯学主持。
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重磅征集丨“十五五”开局,晶上系统创新成果征集启动!
2026-03-05
征集范围:聚焦软件定义晶上系统方向,征集2025年1月1日至2025年12月31日期间取得的代表性创新成果。
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中电标协发布两项晶上系统核心标准
2026-02-26
2026 年 2 月 9 日,中国电子工业标准化技术协会发布中电标〔2026〕003 号公告,正式批准并公布《大规模异构集成晶上系统模块化协同设计指南》等 14 项电子信息领域团体标准。这批标准覆盖半导体、算力、云计算、物联网等多个核心领域,其中 2 项晶上系统相关核心标准将于 3 月 6 日落地实施,填补了国内该领域设计与互连环节的标准空白,为晶上系统技术产业化、规范化发展奠定重要基础。
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《车用芯粒互联(Chiplet)》标准化需求研究报告》正式发布!汽车芯片迎来“乐高时代”
2026-01-12
随着汽车智能化、网联化的飞速发展,对电子架构也提出了更高要求。车用芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势,成为构建下一代汽车电子系统的关键技术。《车用芯粒互联(chiplet)标准化需求研究报告》内容涵盖接口与通信、环境与可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、软件设计,是实现不同功能芯粒高效集成与协同工作的通用框架。
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主论坛议程公布!晶上联盟诚邀参加第四届“HiPi Chiplet 论坛”
2026-01-15
第四届“HiPi Chiplet 论坛”将于2025年12月20日在北京经济技术开发区·朝林广场举办。作为HiPi联盟重大年度活动,本届论坛将聚焦最新趋势,围绕技术路径、生态构建与实践展开深度交流,凝聚行业共识,促进产学研协同与高质量发展。
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邬江兴院士——携手建设人工智能时代中国学派 走出不同于西方的人工智能安全治理新路径
2025-12-04
11月28日,第五届网络空间内生安全学术大会暨IEEE CRESS 2025 国际会议在江苏南京举办,大会以“AI+生态构建新挑战,安全可信新机遇”为主题,集中展现我国在内生安全领域的原创突破与产业实践成果。中国工程院院士邬江兴在会上发表主旨讲话并提出倡议,携手建设人工智能时代内生安全中国学派,重点破解三大核心问题:如何从机理上证明AI安全、如何设计可信AI系统、如何检测其安全性能,走出一条不同于西方人工智能安全治理的新路径。
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“芯”征程,新引领;晶上联盟秘书处领导班子选举产生
2025-12-31
站在“十五五”规划谋篇布局与晶上技术生态蓬勃发展的关键交汇点,为更好凝聚软件定义晶上系统技术与产业联盟(以下简称“联盟”)力量,激活组织动能,依据联盟章程,经理事会表决,正式选举产生新一届秘书处领导班子,将以“学术+产业”双轮驱动,开启晶上系统技术发展的新篇章。
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