新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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SDSoW如何开拓智能驾驶芯片产业“第二曲线” 2025-11-27 2024年英伟达在中国高阶智驾芯片市场的份额仍高达54.4%，Mobileye占据18.5%，而国产芯片厂商合计份额不足15%。这种市场格局的背后，是国际巨头通过CUDA生态、IP授权体系、工具链标准构建的难以撼动的产业壁垒。在这样的产业环境下，软件定义晶上系统（#SDSoW）技术的价值不仅在于其架构创新，更在于它为中国智能驾驶芯片产业开辟了一条“生态共建+技术独立”的“第二曲线”，从根本上重构产业价值链条，实现从边缘突破到主流替代的战略跃迁。了解详情了解详情
免费获取！晶上系统领域两大重磅成果 2025-11-17 在2025晶上系统生态大会上，《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2025——晶上产业图谱》与《软件定义晶上系统（SDSoW）术语集1.0》正式发布，为晶上系统未来产业发展构建了通用语言、划定了清晰航道，获业内热烈反响。了解详情了解详情
晶上联盟闪耀2025湾芯展：以晶上系统技术引领Chiplet与先进封装生态创新 2025-10-24 2025年10月15日至17日，以“芯启未来，智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心盛大举行。作为中国半导体产业年度盛会，本届展会汇聚全球600余家产业链企业，其中晶上联盟携联盟成员重磅亮相“Chiplet与先进封装生态展区”（展位号2D11），通过技术展示、生态共建与媒体联动三大举措，全面彰显联盟在晶上系统领域的产业凝聚力，引发行业对软件定义晶上系统的广泛讨论。了解详情了解详情
引爆晶上新质生产力核聚变—晶圆级智能计算创新联合体在沪启航 2025-09-02 2025年8月30日，由中国工程院与复旦大学联合主办的“人工智能与先进计算融合创新学术研讨会”开幕式上，晶圆级智能计算创新联合体正式宣告成立。了解详情了解详情
引领晶上系统革命，智启类脑融合新篇章—人工智能与先进计算融合创新学术研讨会晶上系统分论坛盛大启幕 2025-09-01 2025年8月30日，在“人工智能与先进计算融合创新学术研讨会”期间，“晶上系统平行论坛”成功召开。了解详情了解详情
倒计时5天！晶上系统平行论坛重磅嘉宾揭晓！ 2025-08-25 前沿议题：数字孪生大脑、类脑智能、光计算、自演化网络、具身智能架构协同创新，直指多模态智能物理载体核心挑战。了解详情了解详情
【主论坛及八大平行论坛丨完整议程公布】人工智能与先进计算融合创新学术会议暨中国工程院工程科技学术研讨会 2025-08-20 本次会议由中国工程院信息与电子工程学部主办，复旦大学、普陀区人民政府、中国电子学会、中国通信学会、中国图象图形学学会、中国网络空间安全学会等单位联合承办，国家数字交换系统工程技术研究中心、天津市晶上集成电路产业发展中心、浙江大学、山东大学、华中科技大学、上海大学、信息工程大学、华为技术有限公司、中国移动研究院联合协办。了解详情了解详情
议程公布！AI2AC晶上系统平行论坛诚邀参会！ 2025-08-20 亮点前瞻：聚焦晶圆级集成技术与AI效能提升，探索类脑智能“第一性”路径！了解详情了解详情
暑期论智能年底共见刊 2025-08-08 人工智能与先进计算融合创新学术会议（AI2AC）将于2025年8月30日在复旦大学召开，会议特设Engineering Special Issue与FITEE两大征稿活动，期待您的积极参与和贡献。了解详情了解详情
人工智能与先进计算融合创新学术会议（AI2AC）即将召开，敬请关注！ 2025-08-06 人工智能与先进计算融合创新学术会议（AI2AC）将于2025年8月30日在复旦大学召开，现开放报名中！了解详情了解详情

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