吴汉明

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王坚

孙凝晖

中国工程院院士

吴汉明，1952年6月出生，微电子工艺技术专家，中国工程院院士，中芯国际集成电路制造有限公司技术研发副总裁，灿芯创智微电子技术（北京）有限公司总裁，湖北大学微电子学院名誉院长，浙江大学绍兴研究院战略咨询委员会委员。

主要从事高密度等离子体深亚微米刻蚀研究，研发了世界上第一套等离子体工艺模拟的商业软件并得到广泛使用。2001年进入中芯国际集成电路制造有限公司后，组建了先进刻蚀技术工艺部，在中国实现了用于大生产的双镶嵌法制备工艺，为中国首次实现铜互连提供了工艺基础。发表论文100多篇；申报发明专利84项，其中国际专利24项；国家十一五02重大专项项目总负责人；国家十二五重大专项项目首席科学家；国家973项目首席科学家。