新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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规格超过A800，阿里自研AI芯片央视曝光！ 2025-09-17 9月16日晚间，央视《新闻联播》播出了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中国产算力部分涉及阿里平头哥（万卡）、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩尔线程等多个国产AI芯片企业的已签约或拟签约情况。了解详情了解详情
混合键合，大热 2025-09-15 混合键合，被推到了台前。在Yole最新的预测中，混合键合是先进封装中最陡峭的增长曲线。三星、SK 海力士都表示，到HBM 5时就会用上混合键合技术。了解详情了解详情
刚刚！英伟达因反垄断法遭国家市场监管总局调查 2025-09-15 近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。了解详情了解详情
魏少军：中国应摒弃使用英伟达GPU！ 2025-09-15 据彭博社报道，中国半导体行业协会副会长、IEEE Fellow、清华大学教授魏少军在新加坡召开的一个行业论坛上警告称，依赖美国硬件将对中国及其亚洲伙伴构成长期风险。呼吁中国与其他亚洲国家摒弃使用英伟达 GPU 进行 AI 训练与推理。了解详情了解详情
台积电先进封装厂区与传统封装技术介绍 2025-09-11 先进封装的制程首先介绍复金封装。其制造流程为：先沉积一层 PI（Polyimide，高分子材料），接着沉积一层 UBM（Under Bump Metallurgy），最后进行焊球植球及 Reflow（回流焊）制程。了解详情了解详情
引爆晶上新质生产力核聚变—晶圆级智能计算创新联合体在沪启航 2025-09-02 2025年8月30日，由中国工程院与复旦大学联合主办的“人工智能与先进计算融合创新学术研讨会”开幕式上，晶圆级智能计算创新联合体正式宣告成立。了解详情了解详情
引领晶上系统革命，智启类脑融合新篇章—人工智能与先进计算融合创新学术研讨会晶上系统分论坛盛大启幕 2025-09-01 2025年8月30日，在“人工智能与先进计算融合创新学术研讨会”期间，“晶上系统平行论坛”成功召开。了解详情了解详情
倒计时5天！晶上系统平行论坛重磅嘉宾揭晓 2025-08-25 前沿议题：数字孪生大脑、类脑智能、光计算、自演化网络、具身智能架构协同创新，直指多模态智能物理载体核心挑战了解详情了解详情
【主论坛及八大平行论坛丨完整议程公布】人工智能与先进计算融合创新学术会议暨中国工程院工程科技学术研讨会 2025-08-20 人工智能与先进计算融合创新学术会议暨中国工程院工程科技学术研讨会 “生成式变结构计算与高效能先进计算路径研究” 了解详情了解详情
议程公布！AI2AC晶上系统平行论坛诚邀参会！ 2025-08-20 亮点前瞻！聚焦晶圆级集成技术与AI效能提升，探索类脑智能“第一性”路径！了解详情了解详情

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