新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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基于Chiplet的晶圆级处理器架构设计与路径探索 2025-07-03 分享一篇来自UCLA的Puneet Gupta教授的报告，题目是“Scale-out Chiplet-based Systems：Architecture, design and Pathfinding”。该报告中，Gupta教授分享了他们过去几年在利用细间距2.5D集成和chiplet构建大型系统方面的工作。首先从架构角度概述为何要构建此类系统，然后讨论他们尝试设计的系统、流片过程中的挑战，最后探讨如何进行系统技术协同优化（STCO），即为此类系统与技术同步探索技术路径与架构设计。了解详情了解详情
晶圆级芯片，是未来 2025-07-01 今天，大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了1000倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案，主流是依靠GPU集群。了解详情了解详情
中国“软件定义晶上系统”闪耀2025夏季达沃斯 2025-06-27 2025夏季达沃斯论坛6月24至26日在天津举行，“软件定义晶上系统”（Software Defined System-on-Wafer，SDSoW®）亮相科技展区，引发全球瞩目！了解详情了解详情
专业观众预登记丨第三届中国（西安）先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会7月启幕！ 2025-06-27 第三届中国（西安）先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会了解详情了解详情
《2025软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告——产业图谱》重磅发布！ 2025-06-26 2019年，邬江兴院士团队秉承超限创新思想，以复杂科学为理论指导，以系统工程突破还原论技术路径依赖，开创提出软件定义晶上系统（SDSoW）发展范式，通过晶圆级集成工艺与生成式结构计算的连乘效应，能够实现3-5个数量级的性能跃升，成为我国“短期可博弈、长期可引领”的关键路径。了解详情了解详情
晶上系统应用签约仪式在津举行，三大场景开启赋能千行百业新征程 2025-06-20 软件定义晶上系统（SDSoW）通过晶圆级集成工艺与生成式结构计算的连乘效应，能够实现3-5个数量级的性能跃升，成为我国“短期可博弈、长期可引领”的关键路径。了解详情了解详情
晶上系统创新联合体正式成立，开启中国半导体产业“非对称赶超”新路径 2025-06-17 6月13日，在天津滨海新区举行的“晶上系统生态大会（SDSoW 2025）暨AI2AC学术研讨会”上，晶上系统创新联合体正式宣告成立。这一重大举措标志着我国半导体产业在突破国际技术封锁、重构全球竞争格局的战略布局上迈出关键一步，为加速实现从“跟跑者”向“领跑者”的跃迁注入强劲动力。了解详情了解详情
全链路国产化量产PCle交换芯片，究竟能不能打？ 2025-06-17 在现有主流高速计算互连技术中，PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点，广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计算等领域。根据市场研究机构SNS Insider的数据，2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元（人民币约128亿元），预计2032年市场规模可达48亿美元，年复合增长率为11.7%。了解详情了解详情
【会议助推】倒计时3天！大咖阵容抢先看@The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025 2025-06-17 6月19日，上海，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会并行。了解详情了解详情
超限创芯铸强国之基，体系突围谱晶上新篇 ——晶上系统生态大会（SDSoW 2025）在津隆重召开 2025-06-13 渤海之滨，创新浪潮奔涌。6月13日，晶上系统生态大会（SDSoW 2025）暨AI2AC学术研讨会在天津滨海新区盛大启幕！了解详情了解详情

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