新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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陈南翔，魏少军谈未来：如何构建国产自主可控的集成电路体系？ 2026-04-16 本文立足世界经济50年长波周期演进规律，聚焦第5个长波周期核心引擎--集成电路产业，系统梳理了中国集成电路产业从“六五”至“十四五”的发展历程、产业体系现状及全球竞争格局。通过分析电子设计自动化(electronic design automation,EDA)、设计、制造、封测、设备、材料、存储器等关键环节的发展成果，明确中国在国家安全领域芯片自主化等方面的突破，以及多家企业跻身全球相关领域前10位的阶段性成就。了解详情了解详情
《科技日报》整版访谈邬江兴院士：将“安全基因”植入人工智能系统 2026-04-10 今年开年，OpenClaw席卷全球，推动人工智能从“会聊天”走向“能干活”。与此同时，关于其安全性的讨论热火朝天。了解详情了解详情
晶上系统生态大会2026，诚邀芯海同舟客！ 2026-04-09 步入“十五五”，软件定义晶上系统技术迎来产业深耕关键转折期，第九届晶上系统生态大会（SDSoW 2026），将于2026年6月在天津盛大启幕。了解详情了解详情
【展位号9H106】晶上联盟即将亮相电博会CITE2026，邀您莅临！ 2026-04-08 2026年4月9-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将在深圳会展中心（福田）盛大开幕。中国电子信息博览会于2013年创立，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办，现已成为亚洲极具规模和影响力的综合性电子信息博览会。了解详情了解详情
“晶上（京津冀）产业集群发展路径研究”项目启动会在津召开 2026-03-30 3月27日，中国工程科技发展战略天津研究院重点咨询项目“晶上（京津冀）产业集群发展路径研究”启动会在津召开。中国工程院院士邬江兴、中国科学院院士祝宁华，天津市滨海新区人民政府副区长张桂华，天津大学党委常委、副校长李斌以及相关领域专家学者、项目（课题）依托单位、项目管理单位代表出席会议。会议由天津大学微电子学院院长马凯学主持。了解详情了解详情
2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作启动 2026-03-24 工业和信息化部近日印发通知，组织开展2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作。省级专精特新中小企业可提出第八批专精特新“小巨人”企业申请，2023年认定的第五批和复核通过的第二批专精特新“小巨人”企业可提出复核申请，相关申请均不收取任何费用。了解详情了解详情
【活动推介】最新议程来了！从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装产业协同论坛即将开启！ 2026-04-20 Chiplet与先进封装产业协同论坛了解详情了解详情
2026 年全国集成电路重点项目全景图 2026-03-19 以下按华东、华南、华北、华中、西南五人区域整理2026年已公布王点项日，覆盖制造、封测、材料、设备、第三代半导体等全产业链环节，以百亿级项目为核心，兼顾特色工艺与先进制程双线推进。了解详情了解详情
【活动助推】产业全链条集结！Chiplet与先进封装产业协同论坛议程正式发布！ 2026-03-19 围绕真实项目，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行的工程流程;并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与量产导入路径。了解详情了解详情
十五五开局！2026政府工作报告：集成电路重点全在这 2026-03-11 2026年全国两会大幕开启，政府工作报告正式发布，为“十五五”开局之年定下发展基调。半导体、芯片、集成电路作为事关产业链安全与新质生产力的关键领域，持续受到关注和支持。了解详情了解详情

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