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NEWS UPDATES

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  • 基于Chiplet的晶圆级处理器架构设计与路径探索 2025-07-03 分享一篇来自UCLA的Puneet Gupta教授的报告,题目是“Scale-out Chiplet-based Systems:Architecture, design and Pathfinding”。该报告中,Gupta教授分享了他们过去几年在利用细间距2.5D集成和chiplet构建大型系统方面的工作。首先从架构角度概述为何要构建此类系统,然后讨论他们尝试设计的系统、流片过程中的挑战,最后探讨如何进行系统技术协同优化(STCO),即为此类系统与技术同步探索技术路径与架构设计。 了解详情了解详情
  • 晶圆级芯片,是未来 2025-07-01 今天,大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。仅仅过了两年,大模型所需要的计算能力就增加了1000倍,这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案,主流是依靠GPU集群。 了解详情了解详情
  • 中国“软件定义晶上系统”闪耀2025夏季达沃斯 2025-06-27 2025夏季达沃斯论坛6月24至26日在天津举行,“软件定义晶上系统”(Software Defined System-on-Wafer,SDSoW®)亮相科技展区,引发全球瞩目! 了解详情了解详情
  • 专业观众预登记丨第三届中国(西安)先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会7月启幕! 2025-06-27 第三届中国(西安)先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会 了解详情了解详情
  • 《2025软件定义晶上系统(SDSoW)年度发展报告——产业图谱》重磅发布! 2025-06-26 2019年,邬江兴院士团队秉承超限创新思想,以复杂科学为理论指导,以系统工程突破还原论技术路径依赖,开创提出软件定义晶上系统(SDSoW)发展范式,通过晶圆级集成工艺与生成式结构计算的连乘效应,能够实现3-5个数量级的性能跃升,成为我国“短期可博弈、长期可引领”的关键路径。 了解详情了解详情
  • 晶上系统应用签约仪式在津举行,三大场景开启赋能千行百业新征程 2025-06-20 软件定义晶上系统(SDSoW)通过晶圆级集成工艺与生成式结构计算的连乘效应,能够实现3-5个数量级的性能跃升,成为我国“短期可博弈、长期可引领”的关键路径。 了解详情了解详情
  • 晶上系统创新联合体正式成立,开启中国半导体产业“非对称赶超”新路径 2025-06-17 6月13日,在天津滨海新区举行的“晶上系统生态大会(SDSoW 2025)暨AI2AC学术研讨会”上,晶上系统创新联合体正式宣告成立。这一重大举措标志着我国半导体产业在突破国际技术封锁、重构全球竞争格局的战略布局上迈出关键一步,为加速实现从“跟跑者”向“领跑者”的跃迁注入强劲动力。 了解详情了解详情
  • 全链路国产化量产PCle交换芯片,究竟能不能打? 2025-06-17 在现有主流高速计算互连技术中,PCIe具备广泛应用、标准成熟、生态丰富、兼容性强等特点,广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心、AI计算等领域。 根据市场研究机构SNS Insider的数据,2023年全球PCIe交换芯片市场规模为17.8亿美元(人民币约128亿元),预计2032年市场规模可达48亿美元,年复合增长率为11.7%。 了解详情了解详情
  • 【会议助推】倒计时3天!大咖阵容抢先看@The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025 2025-06-17 6月19日,上海,由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会并行。 了解详情了解详情
  • 超限创芯铸强国之基,体系突围谱晶上新篇 ——晶上系统生态大会(SDSoW 2025)在津隆重召开 2025-06-13 渤海之滨,创新浪潮奔涌。6月13日,晶上系统生态大会(SDSoW 2025)暨AI2AC学术研讨会在天津滨海新区盛大启幕! 了解详情了解详情
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