新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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IMEC更新 | Chiplet技术的测试挑战与解决方案 2024-10-05 Chiplet是具有特定功能的模块化芯片，这些芯片单独制造，然后互连形成更大的系统。与传统的单片系统芯片（SoC）设计相比，提供了更好的多样性、可扩展性和性能优势。随着全球Chiplet市场预计每年增长超过42%，了解与这项创新技术相关的测试挑战和解决方案变得非常重要。了解详情了解详情
九峰山实验室在硅光子集成领域取得“重大突破” 2024-10-05 九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。对数据中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。了解详情了解详情
新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）【PDF获取】 2024-10-05 北京时间9月27日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）”。了解详情了解详情
软件定义晶上系统入选“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）” 2024-09-29 北京时间9月27日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）”。该清单基于中国信息与电子工程科技发展战略的长期研究，从“共性基础”“获取、感知与交互”“计算、控制与智能”“网络、通信与安全”以及“应用系统”五个领域提出163项技术，为科技创新攻关提供有益参考。了解详情了解详情
芯片的先进封装会发展到4D吗？ 2024-09-25 电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂得多。了解详情了解详情
美国封杀中国网联汽车，供应链落下“数字铁幕” 2024-09-25 打着国家安全的旗号，美国决定继续扩大对中国汽车产业的围堵。这次是美国商务部提出禁止“销售或进口”来自“关注国家”的联网汽车（connected vehicles）及特定部件。此前，美国用7500美元补贴诱使本国车企远离中国电池，用100%关税逼迫本国车主远离进口中国汽车。了解详情了解详情
TGV工艺及HBM技术 2024-09-23 如之前一篇文章介绍TSV工艺与HBM技术，采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si 芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势，包括高互连密度、缩短信号路径和提高电气性能。然而，TSV工艺的实施也存在电气损耗、基板翘曲和高制造成本等挑战。相比之下，基于玻璃的玻璃通孔 (TGV) 具有良好的特性，例如出色的绝缘性能、成本效益和可变的热膨胀系数 (CTE) 值，可减轻堆叠器件的翘曲。了解详情了解详情
混合键合，如何改变芯片游戏规则 2024-09-23 随着市场对无处不在的更多数据访问的需求不断增长，混合键合（也称为直接键合互连）有望改变半导体行业，而摩尔定律正在放缓。尽管在这个超越摩尔的时代，行业转向了先进的封装解决方案，但人们逐渐达成共识，认为传统封装技术可能已经达到极限。这一严峻的认识促使越来越多的科学家和工程师开始寻求识别和部署能够实现比传统铜微凸块更高密度互连的技术。了解详情了解详情
Chiplet六大核心技术发展趋势 2024-09-20 算力是数字经济时代的新质生产力，Chiplet作为后摩尔时代的重要技术路线，正引领高算力芯片迈向新纪元。在9月11日召开的IC WORLD 2024高峰论坛上，清华大学教授、集成电路学院院长吴华强以专业视角深度剖析了Chiplet的技术内涵，并围绕其六大关键技术的发展趋势进行了全面阐述。了解详情了解详情
各大公司HBM技术演进路线图 2024-09-20 SK Hynix在2023年推出了HBM3内存，这一代HBM产品具有更高的带宽和更大的容量，相比HBM2E有显著的性能提升，主要应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及数据中心。2024-2026年，SK Hynix预计将继续提升HBM3的量产能力，并开始研发和发布下一代HBM4。HBM4预计将在带宽、功耗和堆叠层数上有显著的改进，以满足未来AI模型和HPC应用对内存带宽和效率的更高要求。了解详情了解详情

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