新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式 2024-06-03 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet技术让芯片从设计之初就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，降低芯片设计的成本和难度。了解详情了解详情
晶圆系统平台走向3D：CoW-SoW堆叠芯片 2024-05-30 自 2020 年以来，台积电一直在提供其晶圆上系统集成技术 InFO-SoW。目前，只有 Cerebras 和特斯拉使用它开发了晶圆级处理器设计，因为虽然它们具有出色的性能和能效，但晶圆级处理器的开发和生产非常复杂。但台积电认为，不仅晶圆级设计的使用量会增加，而且人工智能和高性能计算等大趋势将需要更复杂的解决方案：垂直堆叠的晶圆系统设计。了解详情了解详情
清华电子院与国家超级计算天津中心联合共建超智融合创新中心 2024-05-30 2024年5月24日，清华大学天津电子信息研究院（简称“清华电子院”）与国家超级计算天津中心（简称“天津超算中心”）联合共建的超智融合创新中心在中新天津生态城成功举行揭牌仪式。了解详情了解详情
晶上联盟全体成员：您有专属邀请函待开启！ 2024-05-28 邬江兴院士提出的软件定义晶上系统（SDSoW）创新理念，通过系统工程论和复杂网络方法，借助体系结构与集成工艺创新，可实现系统级综合效益指数提升，为我国芯片与系统产业自主高质量发展提供了新路径。为加速晶上系统形成新质生产力，广泛服务人工智能、大数据、智能网联车等产业应用，联盟将最大化的整合现有资源，更好地为晶上系统的发展集智集力。了解详情了解详情
大国科学家 | 邬江兴：打破常规我喜欢走别人没走过的路 2024-05-28 如今，通信和网络早已成为我们生活中不可或缺的一部分，而在三四十年前的中国，电话对于普通家庭来说还是奢侈品，是谁推动改变了我国的这个情况？近日，《大国科学家》报道了被誉为“中国大容量程控交换机之父”的邬江兴院士讲述他不断创新的科研之路。了解详情了解详情
关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024年度项目指南的通告 2024-05-28 本重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈，促进我国芯片研究水平的提升，支撑我国在芯片领域的科技创新。了解详情了解详情
晶圆级引擎对垒传统超算体系 2024-05-22 我们认为，晶圆级计算对于某些类型的计算和存储来说是一个有趣甚至不可避免的概念。然而不可避免的是，你需要完成的工作将超出单个晶圆上核心所能提供的能力，然后你就会遇到相同的旧网络问题。了解详情了解详情
芯片老化成为数据中心的关键挑战 2024-05-20 芯片老化正在成为数据中心内部的一个更大的问题，它会影响服务器正常运行时间、利用率以及驱动信号和冷却整个服务器机架所需的能量。了解详情了解详情
IEEE Spectrum|晶圆级计算（Wafer-Scale Computers）：人工智能和数据中心性能的重大飞跃 2024-05-20 计算行业正处于向晶圆级计算革命性转变的风口浪尖，有望为人工智能（AI）培训和数据中心网络等要求苛刻的应用提供前所未有的性能。创新的核心是名为 "晶圆级集成 "的封装技术，由台积电等半导体制造巨头率先推出。了解详情了解详情
中美AI差距拉大？这个技术方向「换道超车」抢先狙击！ 2024-05-16 在全球AI竞赛中，中美两国无疑是最引人注目的两大主角。最近，紧张局势进一步升级，美国OpenAI公司推出可实时进行音频、视觉和文本推理的全新旗舰AI模型GPT-4o，引发业内人士“中美AI差距拉大”的热议。了解详情了解详情

«
1
2
...
5
6
7
8
9
10
11
...
20
21
»