新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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混合键合技术的利与弊 2024-10-31 混合键合在先进封装领域正越来越受到关注，因为它可以为功能相似或不同芯片之间提供最短的垂直连接，以及更好的热学、电气和可靠性优势。了解详情了解详情
集成系统创新再攀高峰，芯和半导体2024 EDA震撼揭晓！ 2024-10-31 金秋十月，科技之光闪耀申城。 10月25日，备受瞩目的2024芯和半导体EDA用户大会在上海盛大启幕。大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，汇聚众多行业精英，共同探讨探讨前沿技术的无限可能。在这场盛会中，芯和半导体为国产EDA行业带来了一场震撼人心的新品发布。了解详情了解详情
外交部回应，美发布的半导体、量子计算和AI技术投资最终规则 2024-10-29 10月29日，外交部发言人林剑主持例行记者会。记者提问，拜登政府最终确定限制美国个人和公司投资中国的先进技术，包括半导体、量子计算和人工智能等领域，中国外交部对此有何回应？林剑表示，中方对美方发布对华的投资限制规则表示强烈不满、坚决反对。中方已向美方提出了交涉，将采取一切必要措施，坚定维护自身的合法权益了解详情了解详情
投资动态 | 珠海科创投天使轮领投硅芯科技 2024-10-29 近日，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）完成数千万元天使轮融资，由珠海科创投领投，境成资本跟投，资金将用于公司堆叠芯片EDA平台持续研发，推进全新点工具核心技术创新和全流程产品商业化拓展。了解详情了解详情
美智库发布《半导体出口管制的双刃剑》报告 2024-10-25 2024年10月，美国智库战略与国际研究中心（CSIS）发布了《半导体出口管制的双刃剑》报告，分析了自2018年以来中国应对美国半导体出口管制的策略，探讨了中国通过“去美化设计”和“规避设计”策略以减少对美国技术依赖的举措，特别是在先进封装技术领域的反制措施。该报告是系列报告中的第一篇，后续的三份报告将分别从半导体制造设备及其子系统和组件、电子设计自动化软件（EDA）、以及芯片设计与IP核等方面，阐述中国的反制策略。了解详情了解详情
牛芯半导体荣获2024年度硬核IP产品奖 2024-10-25 10月14日，第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼在深圳隆重举行，备受业界瞩目的“2024年度硬核中国芯评选”获奖名单正式揭晓。本次评选中，凭借卓越的技术创新和产品性能，牛芯半导体（深圳）有限公司（简称“牛芯半导体”）的拳头产品DDR4/LPDDR4荣获“2024年度硬核IP产品奖”。了解详情了解详情
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2 混合键合技术(下) 2024-10-22 Hybrid Bonding 优势主要有两点：一是更短的互联距离：不仅不需要用引线互相联通，也无需用TSV穿过整个CMOS层，仅仅通过连接后道的铜触点就可以实现互联；了解详情了解详情
详细议程发布 | 芯和EDA用户大会，众星云集 2024-10-22 了解详情了解详情
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 2024-10-17 随着半导体技术的飞速发展，各类集成电路的功能也日益多样化，人工智能、汽车电子等应用促使集成电路向着高性能、高集成度、高可靠性的方向发展。了解详情了解详情
应对Arm阵营压力英特尔AMD联手 2024-10-17 10月16日，两大处理器龙头厂商英特尔和AMD共同宣布，将成立x86生态系统咨询小组。小组汇聚行业技术领袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及众多伙伴作为创始成员加入，包括博通、戴尔、谷歌、慧与科技、惠普、联想、Meta、微软、甲骨文和红帽。英特尔表示，该咨询小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，将提升x86产品间的兼容性、可预测性和一致性。了解详情了解详情

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