新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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3D芯片，续写摩尔定律 2024-07-29 NLP领域突破，AI内容生成成为热点。自1950年图灵测试以来，人工智能工具和技术已经取得了令人难以置信的进步，其中许多突破性进展一直在业界的关注下被频繁发掘。2015年CV类视觉识别超过人，可部分替代人眼/耳，主要用于物体识别和发现，催生了千亿级智能安防产业。了解详情了解详情
日本出口管制清单再更新！包含5项半导体产品 2024-07-24 日本经济产业省更新半导体相关出口管制清单，将于2024年9月8日实施，包括互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜等五个新项目。了解详情了解详情
成熟制程回暖，需求日益强劲 2024-07-24 后续节点在 20nm 左右停止降低芯片成本。“在 finFET 工艺时代，每一代技术向前发展所必需的深奥工艺要求都增加了显著的成本和复杂性，”Synopsys 解决方案集团逻辑库 IP 首席产品经理 Andrew Appleby 解释道。“这在每个节点之间创造了强大的过渡点。” 了解详情了解详情
中国半导体行业协会理事长陈南翔：中国芯片发展走了很多弯路，现在芯片产业已失去“共识”（附完整视频） 2024-07-22 陈南翔表示，中国在发展集成电路的进程中走了很多的弯路。本质上中国想要发展的是一种（芯片）产业，但是在过去，这一事情是交给大学、研究院、科学院来做，他们把这一研究做的更学术性，而中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、创新的服务以及创新的商业模式，从而转变为最经济的商业价值，这是两种完全不同的路径。了解详情了解详情
英特尔、三星与台积电的制程争霸（6000长文，深度剖析最新路线图） 2024-07-18 三个尖端的晶圆代工厂——英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）——已经开始在他们的技术路线图上填补一些关键的部分，为未来几代芯片技术设定了激进的交付日期，并为定制设计提供更快的交付时间，从而为显著提升性能铺平道路。了解详情了解详情
2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板 2024-07-12 一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能，高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。了解详情了解详情
专访邬江兴院士：晶圆级系统（SoW）的崛起及中国特色SoW的创新之路 2024-07-09 现阶段，晶圆级系统（SoW）正以其独特的魅力引领着全球集成电路产业的变革。作为这一领域的领军人物，邬江兴院士对于SoW的技术探索与商业化成果有着深刻见解。了解详情了解详情
青禾晶元获超3亿元融资，建设先进键合设备及键合衬底产线 2024-07-09 7月5日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（简称：青禾晶元）官宣完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。了解详情了解详情
纳芯微并购麦歌恩分析解读 2024-07-09 当前，半导体产业并购整合的条件正逐渐成熟，并购潮已经来临，上市公司及一级市场投资机构正积极助攻中国半导体产业的并购活动。作为“科创板八条”出台后的示范并购方案，纳芯微拟并购上海麦歌恩微电子股份有限公司（下称“麦歌恩”），仍在持续受到市场高度关注。了解详情了解详情
奕泰微电子完成Pre-A++轮融资，累计完成数亿元融资 2024-07-04 南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投，汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。了解详情了解详情

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