新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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产品深度介绍 | SDI3210 交换芯片 2024-12-02 当下，我们置身于一个互连无处不在的时代，Ethernet 协议、RapidIO 协议以及 FC 协议等高速通信协议，在数据中心、人工智能、嵌入式系统、高性能计算、存储系统中均得到了广泛应用。如何处理好互连技术间多样性与统一性的矛盾？理想的办法无疑是实现各种互连技术的兼容并蓄。了解详情了解详情
全球半导体TOP 10新榜单 2024-11-28 WSTS 报告称，2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元，较 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年第三季度的增幅是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。2024 年第三季度同比增长 23.2%，是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。了解详情了解详情
清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展 2024-11-28 人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术。传统的多模VCSEL+多模光纤技术，凭借低功耗和高性价比，已广泛应用于数据中心和智算中心的短距离光互连，但其受限于激光器的色度色散和光纤中的模式色散，该方案存在信道的速率和传输距离的瓶颈问题。相比之下，单横模VCSEL与单模光纤的组合可以从根本上解决传输瓶颈问题，是更高效且更具成本优势的传输方案。了解详情了解详情
CPU是否需要HBM？ 2024-11-25 英特尔是第一家在 CPU 封装中添加 HBM 堆叠 DRAM 内存的主要 CPU 制造商，其推出的处理器是“Sapphire Rapids”Max 系列 Xeon SP 处理器。但随着“Granite Rapids”Xeon 6 的推出，英特尔放弃了使用 HBM 内存，转而采用它希望成为更主流的 MCR DDR5 主内存，该内存具有多路复用等级，可将带宽提高近 2 倍于常规 DDR5 内存。了解详情了解详情
突出学术性和思想理念引领——第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕 2024-11-22 2024年11月22日，第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕。本届大会由中国通信学会、中国电子学会、中国计算机学会、中国自动化学会、中国汽车工程学会指导，紫金山实验室、嵩山实验室主办，以“网络空间内生安全理论和标准体系”入选“2023年度信息通信领域十大科技进展”为契机，以“迎接网络韧性新时代——从附加安全向设计安全转型”为主题，举办主论坛、圆桌对话、主题分论坛、挑战赛等核心活动。两院院士、高校及科研院所学者、企事业骨干专家等百余位行业精英齐聚南京，现场探讨数字产业制造侧设计安全网络韧性转型新趋势，展示中国原创内生安全科技创新和生态建设成果。了解详情了解详情
晶上联盟亮相IC China 2024 2024-11-20 2024年11月18日-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京·国家会议中心成功召开。本届大会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，软件定义晶上系统技术与产业联盟携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位晶上世界，作为合作媒体对本届大会进行全程报道。了解详情了解详情
Chiplet（芯粒），十年展望 2024-11-18 在快速发展的半导体领域，芯粒技术正在成为一种突破性的方法，它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新解决方案，以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。芯粒提供了一条有希望的前进道路，在芯片设计和制造中提供灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。AMD 和英特尔等公司一直走在这项技术的前沿，AMD 的 EPYC 处理器和英特尔的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 等产品展示了芯粒在增加核心数量和集成各种功能方面的潜力。了解详情了解详情
芯华章“仿真方法、装置和存储介质”专利公布 2024-11-18 天眼查显示，芯华章科技（北京）有限公司“仿真方法、装置和存储介质”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118780220A。了解详情了解详情
中科院微电子所在半导体工艺建模方法方面取得进展 2024-11-18 近日,集成电路设计自动化领域国际顶级会议2024 ACM/IEEE International Conference on Computer-Aided Designs(ICCAD)在美国召开,微电子所EDA中心陈岚研究员团队在会上展示了半导体工艺建模方法方面的最新研究进展。了解详情了解详情
玻璃基板的四大关键技术挑战 2024-11-15 玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封装中充当转接层或中间层，并且在3D封装技术中，玻璃基板扮演着基础材料的角色，为产品创新提供了新的可能性。了解详情了解详情

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