新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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如何用晶上系统突破“专用芯片悖论”？ 2025-03-19 2024年，全球数据中心消耗的电力已占全球总用电量的2%，但算力利用率却不足35%。这就像给一辆F1赛车装上碎石赛道，引擎轰鸣却寸步难行。头部AI大模型的训练成本虽因算法优化骤降80%，但实际部署时，算力黑洞仍可能将能耗放大4倍。在这场智能革命的终极战场中，传统芯片架构的“空转困境”暴露无遗——CPU在等待数据搬运中虚度光阴，GPU集群30%的能耗浪费在芯片互连上。了解详情了解详情
CPO加速光铜之辩再热 2025-03-19 近日，台积电共封装光学（CPO）传出消息，应英伟达、博通两大客户要求，相关技术开发正在加速推进，预计下半年有望实现小批量产，2026年开始放量。除此之外，英伟达、博通、Marvell等也都释放出有关CPO的进展消息，使得业界有关光模块对铜互联替代的讨论再次热了起来。了解详情了解详情
中国芯片研究领先全球，远超美国 2025-03-14 中美芯片贸易战已进入第五个年头，美国的干预似乎正在产生反噬：新兴技术观察站（ETO）最近的一项研究发现，中国对下一代芯片制造技术的研究是美国的两倍多。了解详情了解详情
突破科技封锁——SDSoW与DeepSeek的“双子星”协同之路 2025-03-12 “以系统长板弥合单点短板，以路径变革扭转沿袭之路，用超限创新打破垄断、重构产业格局。”近期，时政新闻周刊《瞭望》刊登邬江兴院士的《以超限创新助力科技自立自强》一文，深入探讨了超限创新的内涵、特征及其对我国科技自立自强的推动作用。SDSoW与DeepSeek的“双子星”协同之路，正是这种超限创新的具体实践。了解详情了解详情
国产C2W&W2W双模式混合键合设备，重磅发布 2025-03-12 随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的核心路径，而混合键合（Hybrid Bonding）凭借高密度互连与低功耗特性，被视为下一代封装技术的制高点。值得注意的是，全球高端键合设备市场几乎被海外巨头垄断，国内高端键合设备基本上全部依赖进口，这是悬在中国半导体产业头上的达摩克利斯之剑。了解详情了解详情
两会聚焦丨滨海新区区长谈晶上系统完整视频发布 2025-03-07 3月4日，正值全国两会期间，滨海新区区长单泽峰在“海河传媒中心两会访谈”节目中为观众们带来了“软件定义晶上系统（SDSoW）”这一创新技术的3D打印物理模型。了解详情了解详情
“晶上系统”亮相两会，锚定‘中国晶谷’战略 2025-03-06 3月4日，正值全国两会期间，滨海新区区长单泽峰在“海河传媒中心两会访谈”节目中为观众们带来了“软件定义晶上系统（SDSoW）”这一创新技术的3D打印物理模型。了解详情了解详情
AI算力危机逼近！半导体如何突破技术极限？（一） 2025-03-05 半导体行业的发展并非一蹴而就，而是建立在逐年累积的巨大技术进步之上，其发展速度或许超越了历史上任何其他行业。IEEE国际电子元件会议（IEDM）是芯片制造商展示这一进步的关键场所之一。论文主题涵盖了商业相关的、最终可能实现的，以及其他可能不会实现但仍然有趣的技术。了解详情了解详情
晶上集群按下“加速键”——滨海新区区委副书记李龙深入信息技术创新中心调研 2025-02-28 2月20日，区委副书记李龙深入天津市滨海新区信息技术创新中心（以下简称“信创中心”）调研，经开区党委副书记、管委会副主任马建军参加。了解详情了解详情
大陆先进封装项目最新进展 2025-02-26 在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。了解详情了解详情

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