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新闻动态

NEWS UPDATES

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  • 全球波动改变了EDA风向 2025-08-07 过去一年,EDA市场的风向正在悄然变化。这种变化并非技术革新,而是被全球政治、产业结构与企业重组等多重力量推动——从英特尔研发投入持续下降,到英伟达异军突起,再到中美之间的反复拉锯,整个EDA生态正在经历一场深层次的转变。 了解详情了解详情
  • 人工智能与先进计算融合创新学术会议(AI2AC)即将召开,敬请关注! 2025-08-06 人工智能与先进计算融合创新学术会议(AI2AC)将于2025年8月30日在复旦大学召开,现开放报名中! 了解详情了解详情
  • 中国工程院发布“人工智能新兴技术备选清单” 2025-08-01 “未来几年有哪些AI热点技术?相关的产业升级和学科交叉技术有哪些?……中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心31日发布“新一代信息工程科技人工智能新兴技术备选清单”,为未来5至10年的潜在AI热点技术提供参考。 了解详情了解详情
  • 魏少军:中国半导体产业发展,关键要有战略定力 2025-07-29 上海张江的清晨,阳光透过落地窗洒进魏少军教授的办公室。如约在这里见到了魏少军教授。作为中国半导体产业发展的亲历者,魏少军的身份有些特别:清华大学教授、国家科技重大专项01专项技术总师,同时又是一家新兴半导体企业创始人。在他身上,学术的严谨与产业的敏锐奇妙地融合在一起。 了解详情了解详情
  • 邬江兴院士主讲,首期晶上系统公开课来了!丨直播预约 2025-07-30 课程内容简介:(一)洞察时代脉搏:为何当下亟需范式变革?(二)揭秘革命性范式:“晶上生成式变结构计算”(三)共建中国引领的晶上生态: 了解详情了解详情
  • 解构Chiplet,区分炒作与现实 2025-07-23 目前,半导体行业对芯片(chiplet)——一种旨在与其他芯片组合成单一封装器件的裸硅片——的讨论非常热烈。各大公司开始规划基于芯片的设计,也称为多芯片系统。然而,对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现,仍然存在不确定性。 了解详情了解详情
  • AI4E如何重构数字生态系统网络发展范式? 2025-07-21 人工智能作为当今时代最具变革性的技术力量,正以前所未有的速度推动经济社会发展。人工智能不仅带来AI for Science(AI4S)的科学研究新范式,更带来AI for Engineering(AI4E)的工程科技范式变革。《科技导报》邀请邬江兴院士团队撰文,系统阐述了AI4E驱动数字生态系统网络发展范式的转型动因、机理与实践路径,并指出传统数字生态系统网络发展范式面临“刚性架构与场景多样化”的根本矛盾,亟需以“超融合、高可信、一体化”为目标进行重构。面对扑面而来的AI4E浪潮,AI4E范式将为中国在全球数字生态系统网络技术版图重构中抢占发展定义权提供“换道超车”的难得机遇。 了解详情了解详情
  • 晶上系统公开课 2025-07-18 软件定义晶上系统(Software Defined System-on-Wafer,SDSoW®)通过工艺创新连乘架构创新的“双轮驱动”,开创了1+1>N的系统级技术路线。相比传统芯片堆叠模式,它实现能效、重量、成本同步优化10倍以上,综合性能提升达1000倍。这项突破正推动智能驾驶、超级算力、无人系统等产业迈入“晶圆级系统时代”,为后摩尔时代全球数字产业发展提供了“中国方案与中国实践”。 了解详情了解详情
  • 为何SDSoW是智能时代的标志性芯物种?——NDSC副主任刘勤让主讲,晶上系统公开课第3期丨直播预约 2025-08-18 当GPU困于算力密度、TPU受限于专用场景,Loihi与SpiNNaker难破规模瓶颈,智能时代正呼唤全新“芯物种”。#软件定义晶上系统 (SDSoW)以介观尺度架构革新,弱化传统计算的集中/分布式矛盾,让局部与全局协同从“对立”转向“动态调优”。它通过晶圆级高密度集成,将通信时延从宏观微秒级压降至纳秒级,以“低频率并行+软件定义资源”破解功耗与算力的两难,为AI提供“弹性算力、高效能效”支撑。  作为“介观智能计算”新领域的开创者,#SDSoW 既是突破冯·诺依曼瓶颈的工程载体,也是承载类脑神经网络的基础设施,在算力爆炸与能耗趋紧的今天,它不仅是技术范式升级的引擎,更是连接工程实践与智能理论的关键桥梁,堪称智能时代不可或缺的“芯物种”。 了解详情了解详情
  • 基于Chiplet的晶圆级处理器架构设计与路径探索 2025-07-03 分享一篇来自UCLA的Puneet Gupta教授的报告,题目是“Scale-out Chiplet-based Systems:Architecture, design and Pathfinding”。该报告中,Gupta教授分享了他们过去几年在利用细间距2.5D集成和chiplet构建大型系统方面的工作。首先从架构角度概述为何要构建此类系统,然后讨论他们尝试设计的系统、流片过程中的挑战,最后探讨如何进行系统技术协同优化(STCO),即为此类系统与技术同步探索技术路径与架构设计。 了解详情了解详情
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