新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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报名开启！晶上系统生态大会2025（SDSoW）暨AI2AC学术研讨会邀您参会 2025-05-27 晶上系统生态大会2025（SDSoW）暨AI2AC学术研讨会将于6月13日，以“超限创芯体系突围”为主题，在天津市滨海新区万丽泰达酒店盛大开幕。了解详情了解详情
Chiplet商业化将带来的威胁 2025-05-23 小芯片的商业化将大大增加硬件遭受攻击的可能性，这就需要在供应链的每个层面采取更广泛的安全措施和流程，包括从初始设计到产品报废的整个过程中的可追溯性。了解详情了解详情
会议通知丨软件定义晶上系统技术与产业联盟 2025年度工作会议暨专家委员会工作会议 2025-05-20 为高效推动晶上系统重大工程落地，稳步推进晶上产业集群建设，充分发挥专家委员会战略指导作用，凝聚成员单位协同创新势能。现拟定于2025年5月28日，在线上召开“软件定义晶上系统技术与产业联盟2025年度联盟工作会议暨专家委员会工作会议”。了解详情了解详情
议程首发！晶上系统生态大会2025（SDSoW 2025） 2025-05-15 智能算力已成为新质生产力与新质战斗力。面对复杂严峻外部形势，智能驾驶、工业智造、AI信创、低空经济、智能战场、智能情报等万亿级战略场景亟需高水平自立自强底座，软件定义晶上系统（SDSoW）通过晶圆级集成工艺与生成式结构计算连乘效应，可获得3-5个数量级的性能跃升，是我国短期可博弈、长期可引领发展之路，“十五五”正布局晶上加速赋能千行百业。了解详情了解详情
揭秘台积电未来战略核心—晶圆级系统集成 2025-05-13 上周，在2025年台积电研讨会上，该公司公布了完整的2026 - 2028年逻辑技术路线图，除了引人瞩目的14A（1.6nm），更不容忽视的是晶圆级系统集成技术SoW的又一更新——SoW-X。这标志着其在战略上向系统级集成和以AI为核心的性能提升迈出了重要一步。了解详情了解详情
抢占风口抓项目—“十五五“晶上产业蓝图点亮计划启动”” 2025-05-09 在全球半导体产业竞争白热化的当下，中国正面临前所未有的“双重压力”——尖端技术封锁与智能产业革命窗口期双重倒逼，我国集成电路产业亟需一场从跟随到领跑的革命性突破。#软件定义晶上系统技术（Software Defined System on Wafer, SDSoW）作为突破摩尔定律限制、重构集成电路生态的颠覆性路径，被中国工程院《2024全球工程前沿》列为“信息与电子工程领域十大前沿技术”之一。面对国际技术壁垒高筑与算力需求爆炸性增长的矛盾，如何抢占这一超级技术风口，成为决定国家智能产业核心竞争力的关键命题。了解详情了解详情
首发！硅芯科技推出三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng_Zenith 2025-05-09 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。了解详情了解详情
诚挚相邀丨晶上系统生态大会2025（SDSoW 2025） 2025-05-09 智能算力已成为新质生产力与新质战斗力。了解详情了解详情
智启新篇，共铸辉煌——高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会顺利召开 2025-04-28 近日，“高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会”在南京召开。会议汇聚行业顶尖技术专家、产业领军企业及学术精英，以前瞻视野共商嵌入式互连技术创新突破与生态构建，共同探讨智能装备领域的技术升级与未来发展路径。这场标志着行业风向标的深度研讨，不仅为智能装备发展注入强劲动能，更在关键技术自主化征程上树起重要里程碑。了解详情了解详情
邬江兴院士团队：中国芯的柔性进化，靠什么实现软硬协同？ 2025-04-21 在全社会深化数字化转型、抢占全球科技制高点的关键时期，邬江兴院士团队分别在2009年及2019年原创提出软件定义互连（SDI）技术与软件定义晶上系统（SDSoW）两大技术架构，作为面向未来的战略性创新成果，不仅体现了我国在集成电路与信息通信领域的原始创新能力，更将重塑数智时代的技术底座、产业逻辑与全球竞争格局。这一突破性探索，秉承“以系统最优转化短板矛盾，以路径变革摆脱“跟踪桎梏”，用超限创新打破垄断，重构技术与产业格局”革命性理念，为新时代高质量发展点燃了新引擎，为中国式现代化注入了新动能。了解详情了解详情

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