新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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DUV实现5nm的一种“新”思路 2024-08-29 在 IEDM 2019 上，台积电发布了两种版本的 5nm 标准单元布局：5.5 轨道 DUV 图案化版本和 6 轨道 EUV 图案化版本。了解详情了解详情
中国大陆晶圆级封测项目汇总 2024-08-28 随着电子产品的不断升级换代，新兴市场如智能手机、5G、人工智能等对封装技术提出了更高的要求，促使封装技术朝着高度集成、三维封装和超细节距互连等方向发展，以满足电子产品向更轻薄、短小、低成本发展的趋势。晶圆级封装技术（Wafer Level Package, WLP）凭借其多项优势，成为满足这些需求的关键技术。了解详情了解详情
Chiplet 并不是炒作 2024-08-28 Imec 的 Eric Beyne 和 Geert Van der Plas 针对有些人认为 Chiplet是炒作现象的观点进行了如下回击： Beyne 和 Van der Plas 写道，小芯片被《麻省理工学院技术评论》列为 2024 年十大突破性技术之一，已在半导体领域取得了重大进展。了解详情了解详情
华裔团队，超越HBM 2024-08-22 在人工智能的浪潮推动下，高性能存储器的市场需求日益增长，特别是HBM技术引领的动态随机存取存储器（DRAM）市场呈现出迅猛的发展态势。以HBM（高带宽内存）为代表的3D DRAM技术发展迅猛。各大存储巨头纷纷紧跟趋势，引领DRAM技术的创新变革，不断突破技术极限。近日，一家由华裔主导的初创企业推出了一项创新的存储技术，向HBM发起强劲挑战。其实力究竟如何？了解详情了解详情
台积电CoWoS-L良率不及95%　英伟达「分进合击」应对 2024-08-22 外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。了解详情了解详情
华大九天 AI+EDA协同创新方案 2024-08-21 在科技的浪潮中，每一次行业的深度融合都预示着新的变革与飞跃。当前，工业软件领域正经历着一场技术融合的深刻变革，引领着行业向更加智能、高效的方向发展。了解详情了解详情
议程揭晓！欢迎报名参加“第二届中国Chiplet开发者大会”！ 2024-08-21 欢迎报名参加“第二届”中国Chiplit开发者大会了解详情了解详情
3.5D IC : 天才的折中 2024-08-21 半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑小芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种形式满足了大幅提高性能的需求，同时回避了异构集成中一些最棘手的问题。它在2.5D和全3D-IC之间建立了一个中间地带，前者已经在数据中心内广泛使用，后者是芯片行业十年来一直在努力实现商业化的。了解详情了解详情
晶圆级封装（WLP），五项基本工艺 2024-08-19 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。了解详情了解详情
英特尔怎么了？从财报细节看巨头20年的兴衰史！ 2024-08-14 一阵子，半导体巨头INTEL因为二季度财务数据难看而导致股价雪崩。一时间行业里也多少引起一些轰动了解详情了解详情

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