新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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Ucie2.0下，Chiplets仍挑战重重 2025-02-06 即插即用chiplets是一个普遍的目标，但 UCIe 2.0 是否能让我们更接近实现这一目标？问题是，当前标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。了解详情了解详情
汇总丨集成电路相关国家重点实验室 2025-02-02 射频异质异构集成全国重点实验室了解详情了解详情
晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期 2025-01-22 在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片。了解详情了解详情
玻璃通孔(TGV)及其可靠性测试 2025-01-15 玻璃基板在电子封装领域展现出巨大潜力，其热机械和电气性能可通过化学成分调整来定制，以适应特定应用。然而，成分的改变可能会影响封装的长期可靠性，因此需要仔细考量。本研究评估了两种玻璃成分作为中间体的可靠性，并进行了相关测试。了解详情了解详情
刚刚！中国制裁七家美国电子公司！ 2025-01-08 中国商务部14日发布公告，宣布将7家美国实体列入“不可靠实体清单”。中国商务部新闻发言人当天称，7家公司严重损害中国主权、安全、发展利益，中方依法追究其不法责任。了解详情了解详情
英伟达GB 300细节曝光，下一代GPU怪兽 2025-01-14 Nvidia 推出其第一代 Blackwell B200 系列处理器时遇到了阻碍，原因是产量问题，并且还出现了几份未经证实的服务器过热报告。然而，据 SemiAnalysis报道，Nvidia 的第二代Blackwell B300 系列处理器似乎即将问世。它们不仅具有更大的内存容量，而且性能提高了 50%，而 TDP 仅增加了 200W。了解详情了解详情
成员动态丨合见工软完整高速接口IP及IO Die方案支持众多场景 2025-01-14 12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办。在IP专题论坛上，合见工软市场总监崇华明发表了名为《高速接口IP及IO Die的整体解决方案助力智算芯片创新》的主题演讲，深入介绍了智算芯片遇到的挑战及合见工软高速接口IP和IO Die的产品方案特性、应用场景和封装仿真支持等。了解详情了解详情
出声音、献智慧、聚力量——IEEE Chiplet技术专刊开放征稿！ 2025-01-10 IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems (JETCAS) 推出关于Chiplet技术的特别专刊，现已开放投稿通道！了解详情了解详情
长电科技收购晟碟半导体议案获批，已支付第二笔收购款2.1亿美元 2025-01-10 1月7日，长电科技发布公告称，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局的审批同意。了解详情了解详情
青禾晶元总部落户天津滨海高新区 2025-01-10 近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成功迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元集团”），作为青禾晶元全国总部和上市主体。了解详情了解详情

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