新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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揭秘台积电未来战略核心—晶圆级系统集成 2025-05-13 上周，在2025年台积电研讨会上，该公司公布了完整的2026 - 2028年逻辑技术路线图，除了引人瞩目的14A（1.6nm），更不容忽视的是晶圆级系统集成技术SoW的又一更新——SoW-X。这标志着其在战略上向系统级集成和以AI为核心的性能提升迈出了重要一步。了解详情了解详情
抢占风口抓项目—“十五五“晶上产业蓝图点亮计划启动”” 2025-05-09 在全球半导体产业竞争白热化的当下，中国正面临前所未有的“双重压力”——尖端技术封锁与智能产业革命窗口期双重倒逼，我国集成电路产业亟需一场从跟随到领跑的革命性突破。#软件定义晶上系统技术（Software Defined System on Wafer, SDSoW）作为突破摩尔定律限制、重构集成电路生态的颠覆性路径，被中国工程院《2024全球工程前沿》列为“信息与电子工程领域十大前沿技术”之一。面对国际技术壁垒高筑与算力需求爆炸性增长的矛盾，如何抢占这一超级技术风口，成为决定国家智能产业核心竞争力的关键命题。了解详情了解详情
首发！硅芯科技推出三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng_Zenith 2025-05-09 硅芯科技自研3Sheng Integration Platform，实现三维堆叠芯片的系统级规划、物理实现与分析、可测性与可靠性设计等，集成“系统-测试-综合-仿真-验证”五引擎合一，具有统一数据底座，支持三维异构集成系统的敏捷开发与可定制化的协同设计优化，并在多个功能和性能上具有独创性。了解详情了解详情
诚挚相邀丨晶上系统生态大会2025（SDSoW 2025） 2025-05-09 智能算力已成为新质生产力与新质战斗力。了解详情了解详情
智启新篇，共铸辉煌——高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会顺利召开 2025-04-28 近日，“高性能嵌入式技术赋能智能装备专题研讨会”在南京召开。会议汇聚行业顶尖技术专家、产业领军企业及学术精英，以前瞻视野共商嵌入式互连技术创新突破与生态构建，共同探讨智能装备领域的技术升级与未来发展路径。这场标志着行业风向标的深度研讨，不仅为智能装备发展注入强劲动能，更在关键技术自主化征程上树起重要里程碑。了解详情了解详情
邬江兴院士团队：中国芯的柔性进化，靠什么实现软硬协同？ 2025-04-21 在全社会深化数字化转型、抢占全球科技制高点的关键时期，邬江兴院士团队分别在2009年及2019年原创提出软件定义互连（SDI）技术与软件定义晶上系统（SDSoW）两大技术架构，作为面向未来的战略性创新成果，不仅体现了我国在集成电路与信息通信领域的原始创新能力，更将重塑数智时代的技术底座、产业逻辑与全球竞争格局。这一突破性探索，秉承“以系统最优转化短板矛盾，以路径变革摆脱“跟踪桎梏”，用超限创新打破垄断，重构技术与产业格局”革命性理念，为新时代高质量发展点燃了新引擎，为中国式现代化注入了新动能。了解详情了解详情
生态聚合，共话晶上——“软件定义晶上系统技术创新与智能产业发展”天开创新沙龙成功举办 2025-04-18 4月13日，第二十一期（2025年第2期）天开创新沙龙在天开高教科创园会议中心203会议室成功举行。本次活动以“软件定义晶上系统技术创新与智能产业发展”为主题，分享集成电路与智能产业的前沿技术，共同探寻中国芯片自主高质量发展之路。了解详情了解详情
万字长文丨新关税政策下美国科技行业走向 2025-04-16 美国人工智能基础设施的建设已达到宏观层面的规模，要确保其持续增长，就需要充足的资金供应。本文分析人员认为，特朗普关税引发的经济不确定性，可能成为美国在人工智能领域占据霸主地位的最大单一障碍。鉴于 “缩放定律” 依然适用，领先的人工智能实验室需要投入数百亿美元的资本支出，才能以如此惊人的速度不断提升其产品和系统的质量。了解详情了解详情
全球104家主要晶圆厂分布及投产情况汇总 2025-04-07 1.台积电（TSMC）了解详情了解详情
中国智算如何实现“DeepSeek式突围”——《科技日报》刊发邬江兴院士文章 2025-04-01 今年以来，我国以DeepSeek为代表的大模型企业通过算法优化、有针对性的训练和开源生态协作，在使用“缩水版”GPU芯片的情况下，将千亿参数模型训练成本压缩至同类模型的1/10，走出了一条从粗放式算力堆砌向内生式效能提升的新路径。了解详情了解详情

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