新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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晶上联盟亮相IC China 2024 2024-11-20 2024年11月18日-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京·国家会议中心成功召开。本届大会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，软件定义晶上系统技术与产业联盟携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位晶上世界，作为合作媒体对本届大会进行全程报道。了解详情了解详情
车用chiplet（芯粒）标准化需求研究项目参编征集！ 2024-11-12 随着智能网联汽车的蓬勃发展，汽车芯片正面临着前所未有的挑战与机遇。日益丰富的功能、流畅的通信接口以及端云协同、汽车机器人等新兴应用场景的涌现，对汽车芯片的性能、功耗以及算力提出了更高要求。然而，随着“摩尔定律”发展放缓，传统方法已难以满足当前及未来汽车芯片算力提升的需求。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术应运而生，它通过低成本、高效率的互联技术，将独立设计的不同功能单元芯粒进行组合，打破复杂芯片生产对先进制程工艺的依赖，实现算力拓展与性能提升，同时大幅缩短生产周期、降低设计难度，并有效提升芯片良率。了解详情了解详情
复杂网络驱动智能涌现——NICE读书会重磅上线 2024-11-07 特邀十余位专家学者原创撰稿深入探讨复杂网络、混沌系统、控制科学、具身智能、哲科思维、负熵理论等多领域的前沿知识。每周更新！持续赋能！文末交流社群互动式学习，有料有趣！了解详情了解详情
晶上联盟即将亮相IC China2024，诚邀您的莅临！ 2024-11-04 为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体（IC China 2024）定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。软件定义晶上系统技术与产业联盟将携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位。了解详情了解详情
软件定义晶上系统入选“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）” 2024-09-29 北京时间9月27日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）”。该清单基于中国信息与电子工程科技发展战略的长期研究，从“共性基础”“获取、感知与交互”“计算、控制与智能”“网络、通信与安全”以及“应用系统”五个领域提出163项技术，为科技创新攻关提供有益参考。了解详情了解详情
院士领衔，超强阵容！晶上联盟专家委员会成立 2024-07-02 在6月21日举办的晶上系统生态大会（SDSoW 2024）上，软件定义晶上系统技术与产业联盟第一届专家委员会正式成立。这一战略性举措标志着晶上联盟在推动晶上技术发展上的决心和行动，旨在汇聚行业智慧，共谋晶上未来。了解详情了解详情
“芯”力量汇聚：天津市晶上集成电路产业发展中心成立！ 2024-06-27 在6月21日召开的晶上系统生态大会（SDSoW 2024）上，天津市晶上集成电路产业发展中心（以下简称“中心”）正式揭牌成立，未来软件定义晶上系统技术与产业联盟将以该中心为实体运营单位，推动晶上技术创新和产业升级。了解详情了解详情
晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会隆重举行 2024-06-26 共建自主生态，共享发展成果，“晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会”于2024年6月20日在天津·国家会展中心隆重举行。了解详情了解详情
超10万字，《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2024》即将重磅发布！ 2024-06-20 随着物理极限的逼近，摩尔定律的传统光辉逐渐淡去，工艺进步对计算性能的提升日渐式微。如今，我国正处于从集成电路大国向集成电路强国跨越的关键转变期，面临着集成电路技术演进带来的内部供给瓶颈和自主化程度不足带来的外部供应链封锁的“内忧外患”。中国工程院院士邬江兴院士表示：在‘脱钩断链’的背景下，绝不能仅在延长线上做缺乏创新内涵的跟踪追赶，唯有另辟蹊径，在新的游戏规则下才达成非对称发展的战略目标。了解详情了解详情
重磅发布丨软件定义晶上系统（SDSoW）发展专题 2024-06-18 了解详情了解详情

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