新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作启动 2026-03-24 工业和信息化部近日印发通知，组织开展2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作。省级专精特新中小企业可提出第八批专精特新“小巨人”企业申请，2023年认定的第五批和复核通过的第二批专精特新“小巨人”企业可提出复核申请，相关申请均不收取任何费用。了解详情了解详情
2026 年全国集成电路重点项目全景图 2026-03-19 以下按华东、华南、华北、华中、西南五人区域整理2026年已公布王点项日，覆盖制造、封测、材料、设备、第三代半导体等全产业链环节，以百亿级项目为核心，兼顾特色工艺与先进制程双线推进。了解详情了解详情
十五五开局！2026政府工作报告：集成电路重点全在这 2026-03-11 2026年全国两会大幕开启，政府工作报告正式发布，为“十五五”开局之年定下发展基调。半导体、芯片、集成电路作为事关产业链安全与新质生产力的关键领域，持续受到关注和支持。了解详情了解详情
国家“十五五”规划（2026-2030）研究重点及方向 2026-02-12 习总书记指出，编制和实施国民经济和社会发展五年规划，是我们党治国理政的重要方式。“十五五”时期（2026-2030年）是实现第二个百年奋斗目标第一阶段任务，也是我国迈向2035年基本实现现代化的关键时期，在这一特殊环境和使命下，“十五五”规划的重要性不言而喻。了解详情了解详情
晶圆级计算迎来商业化拐点 2026-01-29 过去十多年里，晶圆级技术反复被提起，又反复被否定。它曾被视为突破 GPU 扩展极限的激进方案，也长期被贴上“工程难度过高、缺乏商业可行性”的标签。直到最近的两件事，将这条技术路线重新推到产业舞台中央：一边是马斯克确认 Dojo 3 项目重启，另一边是 Cerebras 拿下金额高达百亿美元级别的算力订单。了解详情了解详情
工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术 2026-01-22 1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。了解详情了解详情
CES 2026：英伟达Rubin架构首曝光，告别单芯片时代！ 2026-01-08 CES2026：在2026年国际消费电子展（CES）上，人工智能无处不在，而英伟达GPU则是不断扩展的人工智能领域的核心。今日，在CES主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋分享了公司将如何继续引领人工智能革命的计划。了解详情了解详情
【招聘信息】国家级专精特新“小巨人”企业，关键技术岗位虚位以待 2025-12-11 FAE技术支持了解详情了解详情
关于晶圆代工，这可能是今年最全面的 2025-12-09 全球晶圆代工产业正站在新的增长周期起点上。从 2024 年的 1531.7 亿美元扩张至 2029 年的 2360.1 亿美元，市场将在五年间新增 828.4 亿美元的空间，年复合增长率维持在 8–10% 区间，构成高于大多数制造业的稳健成长。这一增长并非来自单一动力，而是由通信、汽车电子、消费与高性能计算等多元应用持续拉动，同时叠加晶圆尺寸演进、制程升级与全球数字化扩张所带来的结构性需求增强。了解详情了解详情
存储超级周期来袭：谁在承压、谁在突围? 2025-11-25 全球半导体产业正处在一场罕见的存储超级周期之中。过去六个月，NAND 价格上涨约 50%，DRAM DDR5 在短短两个月里飙升超过 260%，涨幅与速度均远超上一次 2016–2018 年周期。AI 服务器、HBM 与 DDR5 的加速渗透抽走了大量 DRAM 产能，而 NAND 则由于多年资本开支不足进入供给紧缩阶段，使得产业链同时面临“结构性需求上移”与“长期供给不足”的双重压力。报告指出，部分产品的 fulfillment rate 可能在未来两个季度下滑至 40%，意味着供应紧张不再是短期扰动，而是贯穿未来数季的系统性变量。了解详情了解详情

«
1
2
3
4
5
6
7
8
...
26
27
»