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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期 2025-01-22 在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片。了解详情了解详情
玻璃通孔(TGV)及其可靠性测试 2025-01-15 玻璃基板在电子封装领域展现出巨大潜力，其热机械和电气性能可通过化学成分调整来定制，以适应特定应用。然而，成分的改变可能会影响封装的长期可靠性，因此需要仔细考量。本研究评估了两种玻璃成分作为中间体的可靠性，并进行了相关测试。了解详情了解详情
刚刚！中国制裁七家美国电子公司！ 2025-01-08 中国商务部14日发布公告，宣布将7家美国实体列入“不可靠实体清单”。中国商务部新闻发言人当天称，7家公司严重损害中国主权、安全、发展利益，中方依法追究其不法责任。了解详情了解详情
英伟达GB 300细节曝光，下一代GPU怪兽 2025-01-14 Nvidia 推出其第一代 Blackwell B200 系列处理器时遇到了阻碍，原因是产量问题，并且还出现了几份未经证实的服务器过热报告。然而，据 SemiAnalysis报道，Nvidia 的第二代Blackwell B300 系列处理器似乎即将问世。它们不仅具有更大的内存容量，而且性能提高了 50%，而 TDP 仅增加了 200W。了解详情了解详情
出声音、献智慧、聚力量——IEEE Chiplet技术专刊开放征稿！ 2025-01-10 IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems (JETCAS) 推出关于Chiplet技术的特别专刊，现已开放投稿通道！了解详情了解详情
长电科技收购晟碟半导体议案获批，已支付第二笔收购款2.1亿美元 2025-01-10 1月7日，长电科技发布公告称，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局的审批同意。了解详情了解详情
青禾晶元总部落户天津滨海高新区 2025-01-10 近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成功迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元集团”），作为青禾晶元全国总部和上市主体。了解详情了解详情
玻璃基板的关键技术创新趋势 2025-01-06 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标志着玻璃基板产业正迎来前所未有的发展机遇。了解详情了解详情
超1600亿！大基金三期出手 2025-01-06 成立半年多后，大基金三期首度出手：一日出资两只基金，金额超1600亿元。工商信息显示，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，基金出资总额930.93亿元，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。主要经营场所为北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼2层201-18B。了解详情了解详情
解锁Chiplet潜力：封装技术是关键 2025-01-24 如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片架构的革命性改变。然而，要真正解锁Chiplet技术的无限潜力，先进封装技术成为了不可或缺的关键钥匙。了解详情了解详情

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