新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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基于Chiplet的晶圆级处理器架构设计与路径探索 2025-07-03 分享一篇来自UCLA的Puneet Gupta教授的报告，题目是“Scale-out Chiplet-based Systems：Architecture, design and Pathfinding”。该报告中，Gupta教授分享了他们过去几年在利用细间距2.5D集成和chiplet构建大型系统方面的工作。首先从架构角度概述为何要构建此类系统，然后讨论他们尝试设计的系统、流片过程中的挑战，最后探讨如何进行系统技术协同优化（STCO），即为此类系统与技术同步探索技术路径与架构设计。了解详情了解详情
晶圆级芯片，是未来 2025-07-01 今天，大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了1000倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案，主流是依靠GPU集群。了解详情了解详情
专业观众预登记丨第三届中国（西安）先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会7月启幕！ 2025-06-27 第三届中国（西安）先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会了解详情了解详情
【会议助推】倒计时3天！大咖阵容抢先看@The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025 2025-06-17 6月19日，上海，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会并行。了解详情了解详情
Chiplet商业化将带来的威胁 2025-05-23 小芯片的商业化将大大增加硬件遭受攻击的可能性，这就需要在供应链的每个层面采取更广泛的安全措施和流程，包括从初始设计到产品报废的整个过程中的可追溯性。了解详情了解详情
揭秘台积电未来战略核心—晶圆级系统集成 2025-05-13 上周，在2025年台积电研讨会上，该公司公布了完整的2026 - 2028年逻辑技术路线图，除了引人瞩目的14A（1.6nm），更不容忽视的是晶圆级系统集成技术SoW的又一更新——SoW-X。这标志着其在战略上向系统级集成和以AI为核心的性能提升迈出了重要一步。了解详情了解详情
万字长文丨新关税政策下美国科技行业走向 2025-04-16 美国人工智能基础设施的建设已达到宏观层面的规模，要确保其持续增长，就需要充足的资金供应。本文分析人员认为，特朗普关税引发的经济不确定性，可能成为美国在人工智能领域占据霸主地位的最大单一障碍。鉴于 “缩放定律” 依然适用，领先的人工智能实验室需要投入数百亿美元的资本支出，才能以如此惊人的速度不断提升其产品和系统的质量。了解详情了解详情
全球104家主要晶圆厂分布及投产情况汇总 2025-04-07 1.台积电（TSMC）了解详情了解详情
EDA合纵连横，晶上技术按下“加速键” 2025-03-28 2025年3月17日，国内EDA龙头企业华大九天宣布停牌，计划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权。这是继上周北方华创公告计划分两步走拿下芯源微的控制权、扬杰科技拟收购贝特电子控制权之后，国内EDA行业又一起重大并购整合。当全球EDA三巨头通过累计超200次并购构建技术壁垒时，中国在EDA领域的竞争坐标也正悄然重塑。了解详情了解详情
概伦出手了，收购锐成芯微 2025-03-28 了解详情了解详情

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