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江城实验室亮相第三届集成芯片大会，分享先进封装与热管理方案，助力“集成芯片”未来 2025-10-18 10月11日至12日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会在武汉成功召开。大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所和复旦大学联合主办，多家学院及重点实验室共同承办，为学术界与产业界搭建了交流合作平台，近千名专家学者与行业代表齐聚现场，深入探讨集成芯片与芯粒技术的前沿进展。了解详情了解详情
AI加持、资本热捧的CPO产业面临哪些挑战 2025-10-16 导语：CPO的长期价值毋庸置疑。短期内，CPO将在超大规模数据中心试水；中期扩展到5G-A与全光网络；长期则有望进入车联网与边缘计算。了解详情了解详情
DPU如何重构AI算力网络新范式？ 2025-10-14 当前正处于两个“ Scaling Law”激烈碰撞的时代。一个是摩尔定律的Scaling Law，就是摩尔定律，摩尔定律从2015年开始显著放缓，也就意味着单位芯片面积上能提供的性能增量变得越来越小。但是芯片的性能还是在快速上升的，最主要的原因是单颗芯片的面积变得越来越大。了解详情了解详情
下周“湾芯展”，新凯来携最新设备亮相！ 2025-10-13 新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，集中展现全球最新成果与发展脉动…… 了解详情了解详情
HBM 2035：带宽、能热与架构的未来博弈 2025-10-09 全球算力军备竞赛正以前所未有的速度加速推进，而真正决定胜负的，不再是单纯的 GPU 峰值算力，而是背后承载数据洪流的高带宽存储（HBM）。从 Transformer 到扩散式大模型，每一次推理与训练都意味着 GPU 与 HBM 之间海量的数据搬运，Roofline 模型已经清楚地揭示：内存带宽，而非算力本身，才是限制 AI 性能的真正瓶颈。了解详情了解详情
第三届集成芯片和芯粒大会倒计时 1 天！ 2025-10-09 第三届集成芯片和芯粒大会(会议网址https://2025.iccconf.cn/)，由武汉大学、中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，将于2025年10月10-13日在武汉召开。了解详情了解详情
华为联合信通院发布《超节点发展报告》！（附下载） 2025-10-08 近年来，大模型正以不可逆转之势为全球计算领域带来跨越式变革。从生成式AI到Agentic AI再到Physical AI，大模型持续提升解决复杂问题的能力，并向物理世界延伸。大模型技术及能力演进，驱动AI系统负载变化，需要一套系统架构满足未来发展需求，而超节点已成为AI基础建设的共识。了解详情了解详情
清华大学魏少军：人工智能芯片发展需要颠覆性思维 2025-10-02 在2025 IC WORLD高峰论坛上，清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、北京集成电路学会理事长魏少军发表了题为《人工智能芯片发展需要颠覆性思维》的主题演讲。了解详情了解详情
中国半导体产业现状与展望 2025-09-30 2025年9月24日，正在举办的2025北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会的会议上，SEMI中国总裁分享了一个关于中国半导体产业现状与展望的报告。下文是从半导体产业纵横的直播中截取的报告分享：了解详情了解详情
从CPO到CIO：英伟达正在重写AI的底层协议 2025-09-25 GPT-4、Sora、Gemini、Claude…… 我们把注意力都放在了模型，但真正决定AI上限的，藏在它们背后的通信架构里。了解详情了解详情

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