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IEDM 2024上，0.7nm来了 2024-12-18 近日，IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中，晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外，台积电还将报告使用单片制造的 CFET（互补 FET）制作逆变器原型的结果。英特尔将推出采用 6 nm 短栅极长度的纳米片 FET 的 CMOS 逻辑技术。imec 报告了下一代 CMOS 技术，该技术将 CFET 底部 p 沟道 FET 与背面接触和背面器件隔离相结合。了解详情了解详情
中国镓、锗、锑等出口管制已超一年，对美打击效果如何？ 2024-12-18 针对美国对华一系列打压遏制行为，中方反击了。12月3日，中国商务部宣布加强相关军民两用物项对美国出口管制。了解详情了解详情
2025年全球半导体市场八大趋势预测 2024-12-16 根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。了解详情了解详情
IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近5倍 2024-12-16 近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IB研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。了解详情了解详情
万字长文详解先进封装——台积电最新分享 2024-12-12 在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术，并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素，这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移、电源完整性和信号完整性相关的挑战。了解详情了解详情
芯瞳半导体厦门总部盛大开业，开启国产GPU新里程 2024-12-12 12月10日，芯瞳半导体厦门总部在万众期待中迎来盛大开业。厦门集美区政府领导、高校领导、投资股东以及客户伙伴等齐聚一堂，共同见证这一里程碑重要时刻。了解详情了解详情
ICCAD-Expo 2024 魏少军教授官方报告：中国芯片设计业要自强不息 2024-12-11 12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告，以下为报告全文介绍。了解详情了解详情
20%价格扣除！国产芯片将在政府采购中享受优惠 2024-12-09 12月5日，中国财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》(以下简称“意见稿”)公开征求意见。了解详情了解详情
重磅！多行业协会呼吁慎购美国芯片！ 2024-12-03 12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会齐发声。中国半导体行业协会发布，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益声明。中国汽车工业协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。中国互联网协会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片。了解详情了解详情
拜登政府“小院高墙”最后一搏，中国应探索“内外统筹”反制路径 2024-12-02 在政权过渡时期，拜登政府还在酝酿似乎冲击力更剧烈的“大招”。业界盛传美国政府近日将对华实施新出口禁令，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单。了解详情了解详情

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