新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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生态聚合，共话晶上——“软件定义晶上系统技术创新与智能产业发展”天开创新沙龙成功举办 2025-04-18 4月13日，第二十一期（2025年第2期）天开创新沙龙在天开高教科创园会议中心203会议室成功举行。本次活动以“软件定义晶上系统技术创新与智能产业发展”为主题，分享集成电路与智能产业的前沿技术，共同探寻中国芯片自主高质量发展之路。了解详情了解详情
万字长文丨新关税政策下美国科技行业走向 2025-04-16 美国人工智能基础设施的建设已达到宏观层面的规模，要确保其持续增长，就需要充足的资金供应。本文分析人员认为，特朗普关税引发的经济不确定性，可能成为美国在人工智能领域占据霸主地位的最大单一障碍。鉴于 “缩放定律” 依然适用，领先的人工智能实验室需要投入数百亿美元的资本支出，才能以如此惊人的速度不断提升其产品和系统的质量。了解详情了解详情
全球104家主要晶圆厂分布及投产情况汇总 2025-04-07 1.台积电（TSMC）了解详情了解详情
中国智算如何实现“DeepSeek式突围”——《科技日报》刊发邬江兴院士文章 2025-04-01 今年以来，我国以DeepSeek为代表的大模型企业通过算法优化、有针对性的训练和开源生态协作，在使用“缩水版”GPU芯片的情况下，将千亿参数模型训练成本压缩至同类模型的1/10，走出了一条从粗放式算力堆砌向内生式效能提升的新路径。了解详情了解详情
关于“十五五晶上产业技术能力”的征集通知——融入国家战略，共筑科技强国基石 2025-04-22 当前，全球科技竞争正加速向核心前沿领域聚焦。软件定义晶上系统（SDSoW）技术作为我国在集成电路领域战略突围的关键技术，被列入《2024全球工程前沿》《新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单》，是打破国际技术壁垒、抢占全球智能产业制高点的关键引擎。国家部委高度重视晶上技术发展，多次给予批示肯定；天津滨海新区将晶上产业创新平台列入2025政府工作报告，各级政府已形成高效推进态势。了解详情了解详情
EDA合纵连横，晶上技术按下“加速键” 2025-03-28 2025年3月17日，国内EDA龙头企业华大九天宣布停牌，计划以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体控股权。这是继上周北方华创公告计划分两步走拿下芯源微的控制权、扬杰科技拟收购贝特电子控制权之后，国内EDA行业又一起重大并购整合。当全球EDA三巨头通过累计超200次并购构建技术壁垒时，中国在EDA领域的竞争坐标也正悄然重塑。了解详情了解详情
概伦出手了，收购锐成芯微 2025-03-28 了解详情了解详情
第三届HiPi论坛29日议程丨邬江兴院士报告：自立自强的软件定义晶上系统发展路径 2025-03-25 随着人工智能、高性能计算等前沿领域对算力需求的指数级增长，Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。了解详情了解详情
重磅来袭！第三届HiPi Chiplet论坛完整议程正式揭晓 2025-03-21 Chiplet已经成为全球集成电路产业发展确定性新赛道。高性能芯片互联技术联盟(“HiPi联盟”）聚焦Chiplet领域，建设先进的标准与技术创新生态体系。经过两年多发展，HiPi联盟生态标准和基础要素建设取得了重要进展。了解详情了解详情
Chiplets带来芯片供电新问题 2025-03-20 在Chiplet的推广应用中，供电和电源管理正成为关键挑战，这极大地增加了设计的复杂性，迫使芯片制造商权衡各种取舍，而这些取舍可能会对半导体的性能、可靠性以及整体成本产生重大影响。了解详情了解详情

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