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新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）【PDF获取】 2024-10-05 北京时间9月27日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）”。了解详情了解详情
软件定义晶上系统入选“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）” 2024-09-29 北京时间9月27日，中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心在北京和香港同步发布“新一代信息工程科技新质生产力技术备选清单（2024）”。该清单基于中国信息与电子工程科技发展战略的长期研究，从“共性基础”“获取、感知与交互”“计算、控制与智能”“网络、通信与安全”以及“应用系统”五个领域提出163项技术，为科技创新攻关提供有益参考。了解详情了解详情
芯片的先进封装会发展到4D吗？ 2024-09-25 电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂得多。了解详情了解详情
美国封杀中国网联汽车，供应链落下“数字铁幕” 2024-09-25 打着国家安全的旗号，美国决定继续扩大对中国汽车产业的围堵。这次是美国商务部提出禁止“销售或进口”来自“关注国家”的联网汽车（connected vehicles）及特定部件。此前，美国用7500美元补贴诱使本国车企远离中国电池，用100%关税逼迫本国车主远离进口中国汽车。了解详情了解详情
TGV工艺及HBM技术 2024-09-23 如之前一篇文章介绍TSV工艺与HBM技术，采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si 芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势，包括高互连密度、缩短信号路径和提高电气性能。然而，TSV工艺的实施也存在电气损耗、基板翘曲和高制造成本等挑战。相比之下，基于玻璃的玻璃通孔 (TGV) 具有良好的特性，例如出色的绝缘性能、成本效益和可变的热膨胀系数 (CTE) 值，可减轻堆叠器件的翘曲。了解详情了解详情
混合键合，如何改变芯片游戏规则 2024-09-23 随着市场对无处不在的更多数据访问的需求不断增长，混合键合（也称为直接键合互连）有望改变半导体行业，而摩尔定律正在放缓。尽管在这个超越摩尔的时代，行业转向了先进的封装解决方案，但人们逐渐达成共识，认为传统封装技术可能已经达到极限。这一严峻的认识促使越来越多的科学家和工程师开始寻求识别和部署能够实现比传统铜微凸块更高密度互连的技术。了解详情了解详情
Chiplet六大核心技术发展趋势 2024-09-20 算力是数字经济时代的新质生产力，Chiplet作为后摩尔时代的重要技术路线，正引领高算力芯片迈向新纪元。在9月11日召开的IC WORLD 2024高峰论坛上，清华大学教授、集成电路学院院长吴华强以专业视角深度剖析了Chiplet的技术内涵，并围绕其六大关键技术的发展趋势进行了全面阐述。了解详情了解详情
各大公司HBM技术演进路线图 2024-09-20 SK Hynix在2023年推出了HBM3内存，这一代HBM产品具有更高的带宽和更大的容量，相比HBM2E有显著的性能提升，主要应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及数据中心。2024-2026年，SK Hynix预计将继续提升HBM3的量产能力，并开始研发和发布下一代HBM4。HBM4预计将在带宽、功耗和堆叠层数上有显著的改进，以满足未来AI模型和HPC应用对内存带宽和效率的更高要求。了解详情了解详情
工艺节点，沦为数字游戏 2024-09-19 芯片制造商英特尔的老板Pat gelsinger喜欢吹嘘他的公司通过进入“埃时代”引领了半导体技术的发展。埃是为了纪念 19 世纪瑞典物理学家 Anders Jonas Ångström 而命名的，是一个相当古老的单位，相当于十分之一纳米（0.1nm 或一百亿分之一米）。了解详情了解详情
晶圆边缘缺陷挑战日益严峻 2024-09-11 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。了解详情了解详情

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