新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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国产C2W&W2W双模式混合键合设备，重磅发布 2025-03-12 随着半导体工艺逼近2纳米物理极限，传统制程微缩面临诸多挑战。在此背景下，先进封装技术成为延续摩尔定律、实现“超越摩尔”的核心路径，而混合键合（Hybrid Bonding）凭借高密度互连与低功耗特性，被视为下一代封装技术的制高点。值得注意的是，全球高端键合设备市场几乎被海外巨头垄断，国内高端键合设备基本上全部依赖进口，这是悬在中国半导体产业头上的达摩克利斯之剑。了解详情了解详情
两会聚焦丨滨海新区区长谈晶上系统完整视频发布 2025-03-07 3月4日，正值全国两会期间，滨海新区区长单泽峰在“海河传媒中心两会访谈”节目中为观众们带来了“软件定义晶上系统（SDSoW）”这一创新技术的3D打印物理模型。了解详情了解详情
“晶上系统”亮相两会，锚定‘中国晶谷’战略 2025-03-06 3月4日，正值全国两会期间，滨海新区区长单泽峰在“海河传媒中心两会访谈”节目中为观众们带来了“软件定义晶上系统（SDSoW）”这一创新技术的3D打印物理模型。了解详情了解详情
AI算力危机逼近！半导体如何突破技术极限？（一） 2025-03-05 半导体行业的发展并非一蹴而就，而是建立在逐年累积的巨大技术进步之上，其发展速度或许超越了历史上任何其他行业。IEEE国际电子元件会议（IEDM）是芯片制造商展示这一进步的关键场所之一。论文主题涵盖了商业相关的、最终可能实现的，以及其他可能不会实现但仍然有趣的技术。了解详情了解详情
晶上集群按下“加速键”——滨海新区区委副书记李龙深入信息技术创新中心调研 2025-02-28 2月20日，区委副书记李龙深入天津市滨海新区信息技术创新中心（以下简称“信创中心”）调研，经开区党委副书记、管委会副主任马建军参加。了解详情了解详情
大陆先进封装项目最新进展 2025-02-26 在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已然成为推动行业进步的关键力量。众多企业纷纷加大投入，一系列先进封装项目如雨后春笋般涌现，为行业发展注入了强大动力。了解详情了解详情
中国芯片应开辟新赛道，用 SDSoW 构筑自主创新根技术体系 2025-02-20 近日，中国工程院邬江兴院士于《瞭望》发表的《以超限创新助力科技自立自强》一文，深刻阐释了"超限创新"理念对国家科技战略转型的划时代意义，在科技界引发强烈共鸣。本文作为该理论体系的延伸实践篇，深入解读如何以"超限创新"思维，探索后摩尔时代数智系统颠覆性创新的中国方案。了解详情了解详情
瞭望丨邬江兴院士：以超限创新助力科技自立自强 2025-02-18 DeepSeek成功出圈、算法优化冲破算力霸权，引发人们对技术创新方向的思考。了解详情了解详情
先进封装价格，再度升温 2025-02-13 2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。了解详情了解详情
2024年中国大陆EDA企业专利实力榜单 2025-02-11 EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，也是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。了解详情了解详情

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