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解构Chiplet,区分炒作与现实
2025-07-23
目前,半导体行业对芯片(chiplet)——一种旨在与其他芯片组合成单一封装器件的裸硅片——的讨论非常热烈。各大公司开始规划基于芯片的设计,也称为多芯片系统。然而,对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现,仍然存在不确定性。
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AI4E如何重构数字生态系统网络发展范式?
2025-07-21
人工智能作为当今时代最具变革性的技术力量,正以前所未有的速度推动经济社会发展。人工智能不仅带来AI for Science(AI4S)的科学研究新范式,更带来AI for Engineering(AI4E)的工程科技范式变革。《科技导报》邀请邬江兴院士团队撰文,系统阐述了AI4E驱动数字生态系统网络发展范式的转型动因、机理与实践路径,并指出传统数字生态系统网络发展范式面临“刚性架构与场景多样化”的根本矛盾,亟需以“超融合、高可信、一体化”为目标进行重构。面对扑面而来的AI4E浪潮,AI4E范式将为中国在全球数字生态系统网络技术版图重构中抢占发展定义权提供“换道超车”的难得机遇。
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晶上系统公开课
2025-07-18
软件定义晶上系统(Software Defined System-on-Wafer,SDSoW®)通过工艺创新连乘架构创新的“双轮驱动”,开创了1+1>N的系统级技术路线。相比传统芯片堆叠模式,它实现能效、重量、成本同步优化10倍以上,综合性能提升达1000倍。这项突破正推动智能驾驶、超级算力、无人系统等产业迈入“晶圆级系统时代”,为后摩尔时代全球数字产业发展提供了“中国方案与中国实践”。
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为何SDSoW是智能时代的标志性芯物种?——NDSC副主任刘勤让主讲,晶上系统公开课第3期丨直播预约
2025-08-18
当GPU困于算力密度、TPU受限于专用场景,Loihi与SpiNNaker难破规模瓶颈,智能时代正呼唤全新“芯物种”。#软件定义晶上系统 (SDSoW)以介观尺度架构革新,弱化传统计算的集中/分布式矛盾,让局部与全局协同从“对立”转向“动态调优”。它通过晶圆级高密度集成,将通信时延从宏观微秒级压降至纳秒级,以“低频率并行+软件定义资源”破解功耗与算力的两难,为AI提供“弹性算力、高效能效”支撑。 作为“介观智能计算”新领域的开创者,#SDSoW 既是突破冯·诺依曼瓶颈的工程载体,也是承载类脑神经网络的基础设施,在算力爆炸与能耗趋紧的今天,它不仅是技术范式升级的引擎,更是连接工程实践与智能理论的关键桥梁,堪称智能时代不可或缺的“芯物种”。
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基于Chiplet的晶圆级处理器架构设计与路径探索
2025-07-03
分享一篇来自UCLA的Puneet Gupta教授的报告,题目是“Scale-out Chiplet-based Systems:Architecture, design and Pathfinding”。该报告中,Gupta教授分享了他们过去几年在利用细间距2.5D集成和chiplet构建大型系统方面的工作。首先从架构角度概述为何要构建此类系统,然后讨论他们尝试设计的系统、流片过程中的挑战,最后探讨如何进行系统技术协同优化(STCO),即为此类系统与技术同步探索技术路径与架构设计。
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晶圆级芯片,是未来
2025-07-01
今天,大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。仅仅过了两年,大模型所需要的计算能力就增加了1000倍,这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案,主流是依靠GPU集群。
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中国“软件定义晶上系统”闪耀2025夏季达沃斯
2025-06-27
2025夏季达沃斯论坛6月24至26日在天津举行,“软件定义晶上系统”(Software Defined System-on-Wafer,SDSoW®)亮相科技展区,引发全球瞩目!
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专业观众预登记丨第三届中国(西安)先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会7月启幕!
2025-06-27
第三届中国(西安)先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会
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《2025软件定义晶上系统(SDSoW)年度发展报告——产业图谱》重磅发布!
2025-06-26
2019年,邬江兴院士团队秉承超限创新思想,以复杂科学为理论指导,以系统工程突破还原论技术路径依赖,开创提出软件定义晶上系统(SDSoW)发展范式,通过晶圆级集成工艺与生成式结构计算的连乘效应,能够实现3-5个数量级的性能跃升,成为我国“短期可博弈、长期可引领”的关键路径。
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晶上系统应用签约仪式在津举行,三大场景开启赋能千行百业新征程
2025-06-20
软件定义晶上系统(SDSoW)通过晶圆级集成工艺与生成式结构计算的连乘效应,能够实现3-5个数量级的性能跃升,成为我国“短期可博弈、长期可引领”的关键路径。
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