新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步? 2025-10-30 当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。算力需求激增、制程红利趋弱，产业焦点正在从“制程竞速”转向“系统协同”。Chiplet与2.5D/3D先进封装成为算力持续增长的关键路径，而支撑其落地的“跨层协同”，正成为国产先进封装的新命题。了解详情了解详情
Gartner《2026年重点关注的十大战略技术趋势》（下载） 2025-10-30 Gartner研究副总裁高挺（Arnold Gao）表示：“2026年对技术领导者而言是至关重要的一年，变革、创新与风险将在这一年以空前的速度发展。2026年的各项重要战略技术趋势将密切交织，折射出一个由人工智能（AI）驱动的高度互联化世界的现实图景。了解详情了解详情
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2026年度项目指南建议的通告 2025-10-28 面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。了解详情了解详情
晶上联盟闪耀2025湾芯展：以晶上系统技术引领Chiplet与先进封装生态创新 2025-10-24 2025年10月15日至17日，以“芯启未来，智创生态”为主题的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心盛大举行。作为中国半导体产业年度盛会，本届展会汇聚全球600余家产业链企业，其中晶上联盟携联盟成员重磅亮相“Chiplet与先进封装生态展区”（展位号2D11），通过技术展示、生态共建与媒体联动三大举措，全面彰显联盟在晶上系统领域的产业凝聚力，引发行业对软件定义晶上系统的广泛讨论。了解详情了解详情
会议助推丨HiPi ICTS 嘉宾大咖阵容全揭晓，期待您的参与！ 2025-10-21 在持续精进的先进制程与封装工艺驱动下，芯片集成度与复杂度出现爆炸性的提高，芯片性能的极限探索、设计可行性验证和制造良率的提升对测试数据的实时反馈与闭环优化的依赖度日益增高，测试技术已然从制造流程的下游保障跃升为驱动设计与制造创新的关键引擎，成为决定芯片性能兑现、成本可控与供应链韧性的关键环节。了解详情了解详情
江城实验室亮相第三届集成芯片大会，分享先进封装与热管理方案，助力“集成芯片”未来 2025-10-18 10月11日至12日，以“设计封装协同，共筑芯未来”为主题的第三届集成芯片和芯粒大会在武汉成功召开。大会由武汉大学、中国科学院计算技术研究所和复旦大学联合主办，多家学院及重点实验室共同承办，为学术界与产业界搭建了交流合作平台，近千名专家学者与行业代表齐聚现场，深入探讨集成芯片与芯粒技术的前沿进展。了解详情了解详情
AI加持、资本热捧的CPO产业面临哪些挑战 2025-10-16 导语：CPO的长期价值毋庸置疑。短期内，CPO将在超大规模数据中心试水；中期扩展到5G-A与全光网络；长期则有望进入车联网与边缘计算。了解详情了解详情
DPU如何重构AI算力网络新范式？ 2025-10-14 当前正处于两个“ Scaling Law”激烈碰撞的时代。一个是摩尔定律的Scaling Law，就是摩尔定律，摩尔定律从2015年开始显著放缓，也就意味着单位芯片面积上能提供的性能增量变得越来越小。但是芯片的性能还是在快速上升的，最主要的原因是单颗芯片的面积变得越来越大。了解详情了解详情
下周“湾芯展”，新凯来携最新设备亮相！ 2025-10-13 新凯来将携最新半导体设备亮相，600家国内外龙头骨干企业云集搭建新技术、新产品、新成果“黄金秀场”；龙岗区将推出138公顷产业集聚区，打造面向全球的半导体和集成电路产业科技创新高地；晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区，集中展现全球最新成果与发展脉动…… 了解详情了解详情
HBM 2035：带宽、能热与架构的未来博弈 2025-10-09 全球算力军备竞赛正以前所未有的速度加速推进，而真正决定胜负的，不再是单纯的 GPU 峰值算力，而是背后承载数据洪流的高带宽存储（HBM）。从 Transformer 到扩散式大模型，每一次推理与训练都意味着 GPU 与 HBM 之间海量的数据搬运，Roofline 模型已经清楚地揭示：内存带宽，而非算力本身，才是限制 AI 性能的真正瓶颈。了解详情了解详情

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