新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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重磅征集丨“十五五”开局，晶上系统创新成果征集启动！ 2026-03-05 征集范围：聚焦软件定义晶上系统方向，征集2025年1月1日至2025年12月31日期间取得的代表性创新成果。了解详情了解详情
中电标协发布两项晶上系统核心标准 2026-02-26 2026 年 2 月 9 日，中国电子工业标准化技术协会发布中电标〔2026〕003 号公告，正式批准并公布《大规模异构集成晶上系统模块化协同设计指南》等 14 项电子信息领域团体标准。这批标准覆盖半导体、算力、云计算、物联网等多个核心领域，其中 2 项晶上系统相关核心标准将于 3 月 6 日落地实施，填补了国内该领域设计与互连环节的标准空白，为晶上系统技术产业化、规范化发展奠定重要基础。了解详情了解详情
国家“十五五”规划（2026-2030）研究重点及方向 2026-02-12 习总书记指出，编制和实施国民经济和社会发展五年规划，是我们党治国理政的重要方式。“十五五”时期（2026-2030年）是实现第二个百年奋斗目标第一阶段任务，也是我国迈向2035年基本实现现代化的关键时期，在这一特殊环境和使命下，“十五五”规划的重要性不言而喻。了解详情了解详情
邬江兴院士：人工智能内生安全质量检测中试平台 2026-02-02 2026年网络安全等级保护技术学术交流活动日前在成都举办。活动由四川警察学院、公安部网络安全等级保护中心主办，以“科技赋能·筑基强网”为主题，探讨新时代网络安全等级保护制度的深化实施、技术创新与育才强基新举措。了解详情了解详情
晶圆级计算迎来商业化拐点 2026-01-29 过去十多年里，晶圆级技术反复被提起，又反复被否定。它曾被视为突破 GPU 扩展极限的激进方案，也长期被贴上“工程难度过高、缺乏商业可行性”的标签。直到最近的两件事，将这条技术路线重新推到产业舞台中央：一边是马斯克确认 Dojo 3 项目重启，另一边是 Cerebras 拿下金额高达百亿美元级别的算力订单。了解详情了解详情
国产芯赋能高效扩展！井芯微全新 PCIe Switch 扩展卡重磅发布 2026-01-29 算力时代，互连技术是释放硬件潜能的核心命脉。近期，一款搭载国内首款全自主可控 PCIe Gen4 Switch 芯片（JXW8848）的扩展卡耀世登场，不仅填补了全国产化 PCIe 扩展领域的技术空白，更以极致性能与安全可控双重优势，为 AI 智算、高性能存储、边缘计算等关键场景注入硬核动力，引领国产互连设备迈入新纪元。了解详情了解详情
工信部：加快突破训练芯片、异构算力等关键技术 2026-01-22 1月21日上午10时，国务院新闻办公室举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长张云明介绍2025年工业和信息化发展成效以及下一步部署。了解详情了解详情
《车用芯粒互联（Chiplet）》标准化需求研究报告》正式发布！汽车芯片迎来“乐高时代” 2026-01-12 随着汽车智能化、网联化的飞速发展，对电子架构也提出了更高要求。车用芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势，成为构建下一代汽车电子系统的关键技术。《车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告》内容涵盖接口与通信、环境与可靠性、电磁兼容、功能安全、信息安全、软件设计，是实现不同功能芯粒高效集成与协同工作的通用框架。了解详情了解详情
CES 2026：英伟达Rubin架构首曝光，告别单芯片时代！ 2026-01-08 CES2026：在2026年国际消费电子展（CES）上，人工智能无处不在，而英伟达GPU则是不断扩展的人工智能领域的核心。今日，在CES主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋分享了公司将如何继续引领人工智能革命的计划。了解详情了解详情
主论坛议程公布！晶上联盟诚邀参加第四届“HiPi Chiplet 论坛” 2026-01-15 第四届“HiPi Chiplet 论坛”将于2025年12月20日在北京经济技术开发区·朝林广场举办。作为HiPi联盟重大年度活动，本届论坛将聚焦最新趋势，围绕技术路径、生态构建与实践展开深度交流，凝聚行业共识，促进产学研协同与高质量发展。了解详情了解详情

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