新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

【展位号9H106】晶上联盟即将亮相电博会CITE2026，邀您莅临！ 2026-04-08 2026年4月9-11日，第十四届中国电子信息博览会（CITE2026）将在深圳会展中心（福田）盛大开幕。中国电子信息博览会于2013年创立，由工业和信息化部、深圳市人民政府共同主办，现已成为亚洲极具规模和影响力的综合性电子信息博览会。了解详情了解详情
“晶上（京津冀）产业集群发展路径研究”项目启动会在津召开 2026-03-30 3月27日，中国工程科技发展战略天津研究院重点咨询项目“晶上（京津冀）产业集群发展路径研究”启动会在津召开。中国工程院院士邬江兴、中国科学院院士祝宁华，天津市滨海新区人民政府副区长张桂华，天津大学党委常委、副校长李斌以及相关领域专家学者、项目（课题）依托单位、项目管理单位代表出席会议。会议由天津大学微电子学院院长马凯学主持。了解详情了解详情
2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作启动 2026-03-24 工业和信息化部近日印发通知，组织开展2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作。省级专精特新中小企业可提出第八批专精特新“小巨人”企业申请，2023年认定的第五批和复核通过的第二批专精特新“小巨人”企业可提出复核申请，相关申请均不收取任何费用。了解详情了解详情
【活动推介】最新议程来了！从生态建设到应用落地：Chiplet与先进封装产业协同论坛即将开启！ 2026-04-20 Chiplet与先进封装产业协同论坛了解详情了解详情
2026 年全国集成电路重点项目全景图 2026-03-19 以下按华东、华南、华北、华中、西南五人区域整理2026年已公布王点项日，覆盖制造、封测、材料、设备、第三代半导体等全产业链环节，以百亿级项目为核心，兼顾特色工艺与先进制程双线推进。了解详情了解详情
【活动助推】产业全链条集结！Chiplet与先进封装产业协同论坛议程正式发布！ 2026-03-19 围绕真实项目，展示如何将标准、协作机制与工具链能力转化为可执行的工程流程;并系统阐明从设计、封装、测试到制造的闭环验证体系与量产导入路径。了解详情了解详情
十五五开局！2026政府工作报告：集成电路重点全在这 2026-03-11 2026年全国两会大幕开启，政府工作报告正式发布，为“十五五”开局之年定下发展基调。半导体、芯片、集成电路作为事关产业链安全与新质生产力的关键领域，持续受到关注和支持。了解详情了解详情
重磅征集丨“十五五”开局，晶上系统创新成果征集启动！ 2026-03-05 征集范围：聚焦软件定义晶上系统方向，征集2025年1月1日至2025年12月31日期间取得的代表性创新成果。了解详情了解详情
中电标协发布两项晶上系统核心标准 2026-02-26 2026 年 2 月 9 日，中国电子工业标准化技术协会发布中电标〔2026〕003 号公告，正式批准并公布《大规模异构集成晶上系统模块化协同设计指南》等 14 项电子信息领域团体标准。这批标准覆盖半导体、算力、云计算、物联网等多个核心领域，其中 2 项晶上系统相关核心标准将于 3 月 6 日落地实施，填补了国内该领域设计与互连环节的标准空白，为晶上系统技术产业化、规范化发展奠定重要基础。了解详情了解详情
国家“十五五”规划（2026-2030）研究重点及方向 2026-02-12 习总书记指出，编制和实施国民经济和社会发展五年规划，是我们党治国理政的重要方式。“十五五”时期（2026-2030年）是实现第二个百年奋斗目标第一阶段任务，也是我国迈向2035年基本实现现代化的关键时期，在这一特殊环境和使命下，“十五五”规划的重要性不言而喻。了解详情了解详情

«
1
2
3
4
5
6
7
8
...
40
41
»