新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会 2025-11-25 11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心开幕，同期举办第七届全球IC企业家大会。了解详情了解详情
存储芯片，前所未有 2025-11-20 近日，三星电子、SK海力士、西部数据等全球存储芯片巨头相继发布最新季度财报，业绩全面超过预期，赚得盆满钵满。这一亮眼表现不仅标志着存储芯片企业从去年的行业低谷中强势复苏，或许进一步印证了市场关于存储芯片进入新一轮“超级周期”的论调。了解详情了解详情
凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——IC China 2025即将召开 2025-11-20 2025年11月23日—25日，以“凝芯聚力·链动未来”为主题，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将亮相北京·国家会议中心。了解详情了解详情
片上网络NoC设计----片上互连架构 2025-11-18 每个多核芯片都有两个主要的片上组件：处理元件（核心）和其他非处理元件，如通信和内存架构（非核心）[27]。尽管高晶体管密度使计算机架构师能够在一个芯片中集成数十到数百个核心，但主要挑战是实现如此大量的片上组件之间的高效通信。片上通信架构负责所有内存事务和I/O 流量，并为处理器间数据共享提供可靠的介质。片上通信的性能在多核架构的整体性能中起着关键作用。性能不佳的片上通信介质很容易抵消多个高性能片上处理器的优势。因此，提供可扩展的高性能片上通信是多核架构设计人员的关键研究领域[17]。互连设计人员面临的主要挑战是：了解详情了解详情
免费获取！晶上系统领域两大重磅成果 2025-11-17 在2025晶上系统生态大会上，《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2025——晶上产业图谱》与《软件定义晶上系统（SDSoW）术语集1.0》正式发布，为晶上系统未来产业发展构建了通用语言、划定了清晰航道，获业内热烈反响。了解详情了解详情
DARPA斥巨资建晶圆厂，发力先进封装 2025-11-11 位于德克萨斯州奥斯汀的一家建于 20 世纪 80 年代的半导体制造厂正在进行改造。这家现在名为德克萨斯电子研究所 ( TIE ) 的工厂正在加紧建设，力争成为世界上唯一一家专注于 3D 异构集成 (3DHI) 的先进封装厂——3DHI 指的是将由硅和非硅等多种材料制成的芯片堆叠在一起。了解详情了解详情
晶上联盟×中汽芯战略签约，智能网联车注入“芯”动力 2025-11-05 10月28日，在2025汽车芯片生态大会（CACC）暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会召开之际，软件定义晶上系统技术与产业联盟与中汽芯（深圳）科技有限公司签署战略合作协议，共同聚焦晶上系统在智能网联汽车领域的应用落地。此次合作标志着我国在突破汽车芯片“卡脖子”难题上再添重要砝码，为智能网联汽车产业注入强劲的“芯”动力。了解详情了解详情
车规芯粒发展迎“关键落子”：晶上车规芯粒工作组正式成立 2025-11-03 2025年10月28日，在深圳成功举办的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”上，由中国汽车芯片标准检测认证联盟支持，软件定义晶上系统技术与产业联盟牵头设立的“晶上车规芯粒工作组”正式宣布成立，标志着我国在车规级芯粒技术标准化与产业协同方面迈出关键一步。了解详情了解详情
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步? 2025-10-30 当AI算力浪潮席卷全球，芯片设计的边界正延伸至封装层面。政策层面频频强调要加快关键工艺、装备与工业软件的协同创新，推动核心环节自主可控。算力需求激增、制程红利趋弱，产业焦点正在从“制程竞速”转向“系统协同”。Chiplet与2.5D/3D先进封装成为算力持续增长的关键路径，而支撑其落地的“跨层协同”，正成为国产先进封装的新命题。了解详情了解详情
Gartner《2026年重点关注的十大战略技术趋势》（下载） 2025-10-30 Gartner研究副总裁高挺（Arnold Gao）表示：“2026年对技术领导者而言是至关重要的一年，变革、创新与风险将在这一年以空前的速度发展。2026年的各项重要战略技术趋势将密切交织，折射出一个由人工智能（AI）驱动的高度互联化世界的现实图景。了解详情了解详情

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