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中国芯片应开辟新赛道，用 SDSoW 构筑自主创新根技术体系 2025-02-20 近日，中国工程院邬江兴院士于《瞭望》发表的《以超限创新助力科技自立自强》一文，深刻阐释了"超限创新"理念对国家科技战略转型的划时代意义，在科技界引发强烈共鸣。本文作为该理论体系的延伸实践篇，深入解读如何以"超限创新"思维，探索后摩尔时代数智系统颠覆性创新的中国方案。了解详情了解详情
瞭望丨邬江兴院士：以超限创新助力科技自立自强 2025-02-18 DeepSeek成功出圈、算法优化冲破算力霸权，引发人们对技术创新方向的思考。了解详情了解详情
先进封装价格，再度升温 2025-02-13 2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。了解详情了解详情
2024年中国大陆EDA企业专利实力榜单 2025-02-11 EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，也是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。了解详情了解详情
Ucie2.0下，Chiplets仍挑战重重 2025-02-06 即插即用chiplets是一个普遍的目标，但 UCIe 2.0 是否能让我们更接近实现这一目标？问题是，当前标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。了解详情了解详情
汇总丨集成电路相关国家重点实验室 2025-02-02 射频异质异构集成全国重点实验室了解详情了解详情
晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期 2025-01-22 在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片。了解详情了解详情
玻璃通孔(TGV)及其可靠性测试 2025-01-15 玻璃基板在电子封装领域展现出巨大潜力，其热机械和电气性能可通过化学成分调整来定制，以适应特定应用。然而，成分的改变可能会影响封装的长期可靠性，因此需要仔细考量。本研究评估了两种玻璃成分作为中间体的可靠性，并进行了相关测试。了解详情了解详情
刚刚！中国制裁七家美国电子公司！ 2025-01-08 中国商务部14日发布公告，宣布将7家美国实体列入“不可靠实体清单”。中国商务部新闻发言人当天称，7家公司严重损害中国主权、安全、发展利益，中方依法追究其不法责任。了解详情了解详情
英伟达GB 300细节曝光，下一代GPU怪兽 2025-01-14 Nvidia 推出其第一代 Blackwell B200 系列处理器时遇到了阻碍，原因是产量问题，并且还出现了几份未经证实的服务器过热报告。然而，据 SemiAnalysis报道，Nvidia 的第二代Blackwell B300 系列处理器似乎即将问世。它们不仅具有更大的内存容量，而且性能提高了 50%，而 TDP 仅增加了 200W。了解详情了解详情

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