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ICCAD-Expo 2024 魏少军教授官方报告:中国芯片设计业要自强不息
2024-12-11
12月11-12日,“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告,以下为报告全文介绍。
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20%价格扣除!国产芯片将在政府采购中享受优惠
2024-12-09
12月5日,中国财政部就《关于政府采购领域本国产品标准及实施政策有关事项的通知(征求意见稿)》(以下简称“意见稿”)公开征求意见。
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重磅!多行业协会呼吁慎购美国芯片!
2024-12-03
12月3日,中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会齐发声。中国半导体行业协会发布,坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益声明。中国汽车工业协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。中国互联网协会呼吁国内企业主动采取应对措施,审慎选择采购美国芯片。
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拜登政府“小院高墙”最后一搏,中国应探索“内外统筹”反制路径
2024-12-02
在政权过渡时期,拜登政府还在酝酿似乎冲击力更剧烈的“大招”。业界盛传美国政府近日将对华实施新出口禁令,新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单。
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产品深度介绍 | SDI3210 交换芯片
2024-12-02
当下,我们置身于一个互连无处不在的时代,Ethernet 协议、RapidIO 协议以及 FC 协议等高速通信协议,在数据中心、人工智能、嵌入式系统、高性能计算、存储系统中均得到了广泛应用。如何处理好互连技术间多样性与统一性的矛盾?理想的办法无疑是实现各种互连技术的兼容并蓄。
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全球半导体TOP 10新榜单
2024-11-28
WSTS 报告称,2024 年第三季度半导体市场增长 1660 亿美元,较 2024 年第二季度增长 10.7%。2024 年第三季度的增幅是自八年前 2016 年第三季度 11.6% 以来的最高环比增幅。2024 年第三季度同比增长 23.2%,是自 2021 年第四季度 28.3% 以来的最高同比增长。
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清华团队在光通信高速互连技术领域取得新进展
2024-11-28
人工智能大模型的基础设施建设迫切需要单通道100Gbps及更高传输速率的数据互联技术。传统的多模VCSEL+多模光纤技术,凭借低功耗和高性价比,已广泛应用于数据中心和智算中心的短距离光互连,但其受限于激光器的色度色散和光纤中的模式色散,该方案存在信道的速率和传输距离的瓶颈问题。相比之下,单横模VCSEL与单模光纤的组合可以从根本上解决传输瓶颈问题,是更高效且更具成本优势的传输方案。
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CPU是否需要HBM?
2024-11-25
英特尔是第一家在 CPU 封装中添加 HBM 堆叠 DRAM 内存的主要 CPU 制造商,其推出的处理器是“Sapphire Rapids”Max 系列 Xeon SP 处理器。但随着“Granite Rapids”Xeon 6 的推出,英特尔放弃了使用 HBM 内存,转而采用它希望成为更主流的 MCR DDR5 主内存,该内存具有多路复用等级,可将带宽提高近 2 倍于常规 DDR5 内存。
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突出学术性和思想理念引领——第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕
2024-11-22
2024年11月22日,第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕。本届大会由中国通信学会、中国电子学会、中国计算机学会、中国自动化学会、中国汽车工程学会指导,紫金山实验室、嵩山实验室主办,以“网络空间内生安全理论和标准体系”入选“2023年度信息通信领域十大科技进展”为契机,以“迎接网络韧性新时代——从附加安全向设计安全转型”为主题,举办主论坛、圆桌对话、主题分论坛、挑战赛等核心活动。两院院士、高校及科研院所学者、企事业骨干专家等百余位行业精英齐聚南京,现场探讨数字产业制造侧设计安全网络韧性转型新趋势,展示中国原创内生安全科技创新和生态建设成果。
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晶上联盟亮相IC China 2024
2024-11-20
2024年11月18日-20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京·国家会议中心成功召开。本届大会由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,软件定义晶上系统技术与产业联盟携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位晶上世界,作为合作媒体对本届大会进行全程报道。
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