新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2 混合键合技术(下) 2024-10-22 Hybrid Bonding 优势主要有两点：一是更短的互联距离：不仅不需要用引线互相联通，也无需用TSV穿过整个CMOS层，仅仅通过连接后道的铜触点就可以实现互联；了解详情了解详情
详细议程发布 | 芯和EDA用户大会，众星云集 2024-10-22 了解详情了解详情
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 2024-10-17 随着半导体技术的飞速发展，各类集成电路的功能也日益多样化，人工智能、汽车电子等应用促使集成电路向着高性能、高集成度、高可靠性的方向发展。了解详情了解详情
应对Arm阵营压力英特尔AMD联手 2024-10-17 10月16日，两大处理器龙头厂商英特尔和AMD共同宣布，将成立x86生态系统咨询小组。小组汇聚行业技术领袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及众多伙伴作为创始成员加入，包括博通、戴尔、谷歌、慧与科技、惠普、联想、Meta、微软、甲骨文和红帽。英特尔表示，该咨询小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，将提升x86产品间的兼容性、可预测性和一致性。了解详情了解详情
台积电、英特尔2nm工艺即将曝光！ 2024-10-15 在今年12月即将于旧金山举行的国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔试图重返芯片制造领域的前沿，而代工厂台积电（TSMC）则在定义这一前沿方面迈出了步伐。了解详情了解详情
工信部征集先进计算赋能新质生产力典型应用案例，围绕AI芯片、存储设备等 2024-10-15 近日，工业和信息化部近日印发通知，部署开展先进计算赋能新质生产力典型应用案例征集工作。本次征集以先进计算赋能新质生产力为主题，以提升我国先进计算技术及相关产品的应用水平和创新能力为目标，围绕人工智能芯片、服务器、存储设备及关键软件等核心软硬件产品，面向“传统产业、新兴产业、未来产业”三大领域，遴选一批技术水平先进、创新能力突出、应用效果良好的典型案例。了解详情了解详情
2nm之战全面打响！背面供电成制胜关键？ 2024-10-11 毫无疑问，目前台积电赢得了FinFET的战争。所有值得关注的前沿逻辑设计，甚至英特尔的设计，都是在台积电位于中国台湾南部的N5和N3工艺上制造的，竞争对手已被甩在后面。三星自7nm工艺以来性能一直表现不佳，且产量低下；英特尔4nm和3nm工艺仍处于复苏初期；无论是外部客户还是内部客户，都没有大批量订购这些节点的产品。了解详情了解详情
Cerebras System提交IPO申请估值40亿美元 2024-10-11 Cerebras System 是一家生产用于人工智能 (AI) 芯片及其他技术基础设施的公司。该公司于周一 (7 日) 提交了首次公开募股 (IPO) 申请。随着越来越多新创公司试图在由英伟达 (Nvidia)(NVDA-US) 等科技巨头主导的领域中崭露头角，Cerebras 正寻求自己的市场定位。了解详情了解详情
液冷革命受阻，卡在哪？ 2024-09-10 错综复杂的科技产业供应链往往是牵一发而动全身，“蝴蝶效应”尤为显著。有时，一个小组件就可能导致整个系统效率急剧下滑，甚至造成巨额经济损失。现阶段，发展势头迅猛的AI液冷服务器就被小小组件绊住了前进脚步。了解详情了解详情
云端+车端，智驾算力双核进化中 2024-09-05 全球汽车发展上半场，电动化浪潮中我国勇立潮头，新能源汽车产业璀璨夺目。而今，下半场战役的号角已响，智能化与网联化成为新的角逐点。在6月21日举办的晶上系统生态大会上，上海大学教授、国家＂新能源汽车＂重大专项专家组专家李玉峰深入解读了智能网联汽车对高集成、高性能算力需求日益凸显的当下，决定未来汽车市场格局与竞争力的核心要素。了解详情了解详情

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