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议程揭晓！欢迎报名参加“第二届中国Chiplet开发者大会”！ 2024-08-21 欢迎报名参加“第二届”中国Chiplit开发者大会了解详情了解详情
3.5D IC : 天才的折中 2024-08-21 半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑小芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种形式满足了大幅提高性能的需求，同时回避了异构集成中一些最棘手的问题。它在2.5D和全3D-IC之间建立了一个中间地带，前者已经在数据中心内广泛使用，后者是芯片行业十年来一直在努力实现商业化的。了解详情了解详情
晶圆级封装（WLP），五项基本工艺 2024-08-19 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。了解详情了解详情
英特尔怎么了？从财报细节看巨头20年的兴衰史！ 2024-08-14 一阵子，半导体巨头INTEL因为二季度财务数据难看而导致股价雪崩。一时间行业里也多少引起一些轰动了解详情了解详情
我国集成电路现代化产业体系构建的战略与路径思考 2024-08-14 当前新一轮科技革命和产业变革持续深化，以集成电路为核心的新一代信息技术不但成为数字经济时代国际竞争的战略高地、保障国家安全的基础战略性领域，更是推进新型工业化和培育新质生产力的重要引擎。了解详情了解详情
先进封装中TGV技术难点在哪里？ 2024-08-12 TGV（Through Glass Via）技术，即玻璃通孔技术，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。它可以在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。了解详情了解详情
先进封装/Chiplet对大陆半导体的战略意义 2024-08-12 自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。 3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。了解详情了解详情
抢滩车载以太网芯片，这家国产厂商正在领跑 2024-08-06 是汽车行业向智能化和网络化发展的关键技术之一。随着自动驾驶和车联网技术的发展，车内数据传输需求急剧增加，传统车载网络（如CAN、LIN总线）在数据传输速率和带宽方面逐渐无法满足需求，车载以太网以其高速率、高可靠性和低延迟等优势成为必然选择。了解详情了解详情
台积电28nm工艺被诉专利侵权，涉及这些芯片产品 2024-08-05 2024年8月1日，一家注册在美国的公司Advanced Integrated Circuit Process LLC（简称“AICP”）向美国德州东区地方法院提起诉讼，指控台湾地区的台积电公司（TSMC）侵犯了其七项集成电路相关专利。这场专利侵权诉讼引起了全球半导体行业的广泛关注。了解详情了解详情
EUV光刻技术获突破：可大幅提高能源效率，降低芯片成本（附论文下载） 2024-08-05 8月2日，冲绳科学技术大学院大学（OIST）的教授新竹俊（Tsumoru Shintake）提出了一种极紫外（EUV）光刻技术。基于这种设计的EUV光刻技术可以使用更小的EUV光源工作，从而降低成本，显著提高机器的可靠性和使用寿命。了解详情了解详情

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