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大局着眼：从芯片到系统 2024-03-07 本文以对话形式，记录了科技媒体Semiconductor Engineering （以下简称SE）与 Synopsys 执行主席兼创始人 Aart de Geus 有关「芯片到系统、下一代晶体管的转变，以及在快速变化和其他系统的背景下构建多芯片设备所需的条件」的讨论，以期为行业内外带来一些启发。了解详情了解详情
降本99%！！我国攻克这一芯片新技术 2024-03-07 日前，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。了解详情了解详情
2.5D集成：大芯片还是小PCB？ 2024-03-05 定义 2.5D 器件是缩小以适合封装的印刷电路板，还是超出单个芯片限制的芯片，可能看起来像是吹毛求疵的语义，但它可能对整体设计的成功产生重大影响。了解详情了解详情
新思入局RISC-V，对行业意味着什么？ 2024-03-05 RISC-V这两年一直都算是半导体领域内的热门话题。其实首个RISC-V芯片的流片是早在2011年的事情，为什么会在十多年后的现在突然变得如此盛行? 了解详情了解详情
国家自然基金委：2023年度中国科学十大进展 2024-03-01 2024年2月29日，国家自然科学基金委员会发布了2023年度“中国科学十大进展”，主要分布在生命科学和医学、人工智能、量子、天文、化学能源等科学领域。了解详情了解详情
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线 2024-03-01 2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发，将尽快实现产业商用。了解详情了解详情
全球知名晶圆厂的产能、制程、工艺平台对比 2024-02-28 台积电：13 座晶圆厂（ 6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），主要覆盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺平台覆盖逻辑、混合信号与射频、图像传感器、模拟与电源管理、嵌入式存储等，代工产品下游应用为消费电子、服务器、计算机、汽车电子等，台积电是全球晶圆代工市占率第一的企业。了解详情了解详情
业界首个5G R16 宽带物联网特性的芯片平台 | 紫光展锐V620：速率提升100%！功耗降低20%！算力提升200%！ 2024-02-28 2月26日，紫光展锐在2024世界移动通信大会（MWC）上重磅发布业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台——V620。该芯片基于紫光展锐第二代5G通信技术平台，具备强劲的性能和全面的网络覆盖，可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备，在全球范围内为宽带接入、电力、能源和高端制造等垂直领域带来出色的5G连接。了解详情了解详情
六大晶圆代工厂法说会暗藏“玄机” 2024-02-22 近期六大晶圆代工厂——台积电、联电、中芯国际、华虹半导体、力积电和世界先进相继发布了2023年第四季度以及全年财报，并召开法说会/业绩会释出运营展望以及对半导体产业景气度的看法，集微网梳理了相关内容，试图从中概括共性、发现产业趋势。了解详情了解详情
Chiplet，拯救汽车芯片 2024-02-22 芯粒在汽车市场重新受到关注，不断发展的电气化和激烈的竞争迫使公司加快设计和生产计划。电气化已经点燃了一些最大、最知名的汽车制造商的热情，面对非常短的市场窗口和不断变化的需求，这些制造商正在努力保持竞争力。与过去不同的是，汽车制造商通常采用五到七年的设计周期，而当今汽车的最新技术很可能在几年内就被认为过时了。如果他们跟不上，就会有一批全新的初创公司生产廉价汽车，这些汽车能够像软件更新一样快速地更新或更改功能。了解详情了解详情

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