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D2D互连，升级重塑！ 2024-08-05 2024年7月18日，美国国防部高级研究计划局（DARPA）向德克萨斯电子研究所（TIE）注入了高达8.4亿美元的巨额资助。这笔资金不仅是对TIE科研实力的高度认可，更是DARPA加速推进其下一代微电子制造（NGMM）计划的重要里程碑。此次资助聚焦于研发3D异质集成（3DHI）技术，并赋予军用Chiplet前所未有的生命力。DRAPA的这一重磅布局，无疑是对Chiplet技术未来发展潜力的再次有力印证。了解详情了解详情
Chiplet时代，散热问题何解？ 2024-07-31 自动缓解热问题成为异构设计中的首要任务。3D-IC 和异构芯片将需要对物理布局工具进行重大改变，其中芯片的放置和信号的布线会对整体系统性能和可靠性产生重大影响。了解详情了解详情
从国产算力看国内半导体新周期 2024-08-31 1、半导体行业现在裂变成了两个世界：AI半导体和非AI半导体。2、 AI的崛起改变了半导体行业周期的特性，不再是单纯的“硅含量”提升（即电子化率提升带动硅片使用量增长），而是转变为“硅价格”提升。AI芯片的高单价对半导体行业产生了明显拉动效应。了解详情了解详情
国产龙芯3C6000服务器CPU芯片：达英特尔至强 Silver 4314 水平 2024-07-29 龙芯中科宣布了其下一代服务器处理器龙芯3C6000的最新进展。这款备受期待的处理器已经完成了初样回片（即流片成功返回芯片企业），并正在接受严格的测试。据公司透露，龙芯3C6000在测试中表现符合预期，预计将在今年第四季度正式发布。了解详情了解详情
3D芯片，续写摩尔定律 2024-07-29 NLP领域突破，AI内容生成成为热点。自1950年图灵测试以来，人工智能工具和技术已经取得了令人难以置信的进步，其中许多突破性进展一直在业界的关注下被频繁发掘。2015年CV类视觉识别超过人，可部分替代人眼/耳，主要用于物体识别和发现，催生了千亿级智能安防产业。了解详情了解详情
日本出口管制清单再更新！包含5项半导体产品 2024-07-24 日本经济产业省更新半导体相关出口管制清单，将于2024年9月8日实施，包括互补型金属氧化物半导体集成电路、扫描电子显微镜等五个新项目。了解详情了解详情
成熟制程回暖，需求日益强劲 2024-07-24 后续节点在 20nm 左右停止降低芯片成本。“在 finFET 工艺时代，每一代技术向前发展所必需的深奥工艺要求都增加了显著的成本和复杂性，”Synopsys 解决方案集团逻辑库 IP 首席产品经理 Andrew Appleby 解释道。“这在每个节点之间创造了强大的过渡点。” 了解详情了解详情
中国半导体行业协会理事长陈南翔：中国芯片发展走了很多弯路，现在芯片产业已失去“共识”（附完整视频） 2024-07-22 陈南翔表示，中国在发展集成电路的进程中走了很多的弯路。本质上中国想要发展的是一种（芯片）产业，但是在过去，这一事情是交给大学、研究院、科学院来做，他们把这一研究做的更学术性，而中国现在需要的是一种产业，需要创新的产业、创新的服务以及创新的商业模式，从而转变为最经济的商业价值，这是两种完全不同的路径。了解详情了解详情
英特尔、三星与台积电的制程争霸（6000长文，深度剖析最新路线图） 2024-07-18 三个尖端的晶圆代工厂——英特尔（Intel）、三星（Samsung）和台积电（TSMC）——已经开始在他们的技术路线图上填补一些关键的部分，为未来几代芯片技术设定了激进的交付日期，并为定制设计提供更快的交付时间，从而为显著提升性能铺平道路。了解详情了解详情
2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板 2024-07-12 一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度和性能，高级封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。了解详情了解详情

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