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Chiplet 并不是炒作 2024-08-28 Imec 的 Eric Beyne 和 Geert Van der Plas 针对有些人认为 Chiplet是炒作现象的观点进行了如下回击： Beyne 和 Van der Plas 写道，小芯片被《麻省理工学院技术评论》列为 2024 年十大突破性技术之一，已在半导体领域取得了重大进展。了解详情了解详情
华裔团队，超越HBM 2024-08-22 在人工智能的浪潮推动下，高性能存储器的市场需求日益增长，特别是HBM技术引领的动态随机存取存储器（DRAM）市场呈现出迅猛的发展态势。以HBM（高带宽内存）为代表的3D DRAM技术发展迅猛。各大存储巨头纷纷紧跟趋势，引领DRAM技术的创新变革，不断突破技术极限。近日，一家由华裔主导的初创企业推出了一项创新的存储技术，向HBM发起强劲挑战。其实力究竟如何？了解详情了解详情
台积电CoWoS-L良率不及95%　英伟达「分进合击」应对 2024-08-22 外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。了解详情了解详情
华大九天 AI+EDA协同创新方案 2024-08-21 在科技的浪潮中，每一次行业的深度融合都预示着新的变革与飞跃。当前，工业软件领域正经历着一场技术融合的深刻变革，引领着行业向更加智能、高效的方向发展。了解详情了解详情
议程揭晓！欢迎报名参加“第二届中国Chiplet开发者大会”！ 2024-08-21 欢迎报名参加“第二届”中国Chiplit开发者大会了解详情了解详情
3.5D IC : 天才的折中 2024-08-21 半导体行业正在将 3.5D 作为先进封装的下一个最佳选择，这是一种混合方法，包括堆叠逻辑小芯片并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上。这种形式满足了大幅提高性能的需求，同时回避了异构集成中一些最棘手的问题。它在2.5D和全3D-IC之间建立了一个中间地带，前者已经在数据中心内广泛使用，后者是芯片行业十年来一直在努力实现商业化的。了解详情了解详情
晶圆级封装（WLP），五项基本工艺 2024-08-19 在本文中，我们将重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。了解详情了解详情
英特尔怎么了？从财报细节看巨头20年的兴衰史！ 2024-08-14 一阵子，半导体巨头INTEL因为二季度财务数据难看而导致股价雪崩。一时间行业里也多少引起一些轰动了解详情了解详情
我国集成电路现代化产业体系构建的战略与路径思考 2024-08-14 当前新一轮科技革命和产业变革持续深化，以集成电路为核心的新一代信息技术不但成为数字经济时代国际竞争的战略高地、保障国家安全的基础战略性领域，更是推进新型工业化和培育新质生产力的重要引擎。了解详情了解详情
先进封装中TGV技术难点在哪里？ 2024-08-12 TGV（Through Glass Via）技术，即玻璃通孔技术，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。它可以在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。了解详情了解详情

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