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新闻动态

NEWS UPDATES

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  • 突出学术性和思想理念引领——第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕 2024-11-22 2024年11月22日,第四届网络空间内生安全学术大会在南京开幕。本届大会由中国通信学会、中国电子学会、中国计算机学会、中国自动化学会、中国汽车工程学会指导,紫金山实验室、嵩山实验室主办,以“网络空间内生安全理论和标准体系”入选“2023年度信息通信领域十大科技进展”为契机,以“迎接网络韧性新时代——从附加安全向设计安全转型”为主题,举办主论坛、圆桌对话、主题分论坛、挑战赛等核心活动。两院院士、高校及科研院所学者、企事业骨干专家等百余位行业精英齐聚南京,现场探讨数字产业制造侧设计安全网络韧性转型新趋势,展示中国原创内生安全科技创新和生态建设成果。 了解详情了解详情
  • 晶上联盟亮相IC China 2024 2024-11-20 2024年11月18日-20日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京·国家会议中心成功召开。本届大会由中国半导体行业协会主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办,软件定义晶上系统技术与产业联盟携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位晶上世界,作为合作媒体对本届大会进行全程报道。 了解详情了解详情
  • Chiplet(芯粒),十年展望 2024-11-18 在快速发展的半导体领域,芯粒技术正在成为一种突破性的方法,它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓,半导体行业正在寻求创新解决方案,以提高性能和功能,而不仅仅是增加晶体管密度。芯粒提供了一条有希望的前进道路,在芯片设计和制造中提供灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。AMD 和英特尔等公司一直走在这项技术的前沿,AMD 的 EPYC 处理器和英特尔的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 等产品展示了芯粒在增加核心数量和集成各种功能方面的潜力。 了解详情了解详情
  • 芯华章“仿真方法、装置和存储介质”专利公布 2024-11-18 天眼查显示,芯华章科技(北京)有限公司“仿真方法、装置和存储介质”专利公布,申请公布日为2024年10月18日,申请公布号为CN118780220A。 了解详情了解详情
  • 中科院微电子所在半导体工艺建模方法方面取得进展 2024-11-18 近日,集成电路设计自动化领域国际顶级会议2024 ACM/IEEE International Conference on Computer-Aided Designs(ICCAD)在美国召开,微电子所EDA中心陈岚研究员团队在会上展示了半导体工艺建模方法方面的最新研究进展。 了解详情了解详情
  • 玻璃基板的四大关键技术挑战 2024-11-15 玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似,能在2.5D和3D封装中充当转接层或中间层,并且在3D封装技术中,玻璃基板扮演着基础材料的角色,为产品创新提供了新的可能性。 了解详情了解详情
  • 深度介绍 | NRS1800交换芯片 2024-11-15 了解详情了解详情
  • 紫光展锐进行工商变更,加快IPO进程 2024-11-15 据报道,紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币(约13.8亿美元),目前正准备加快首次公开募股(IPO)的步伐。2024年9月,这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资,融资金额达到40亿元人民币。 了解详情了解详情
  • 车用chiplet(芯粒)标准化需求研究项目参编征集! 2024-11-12 随着智能网联汽车的蓬勃发展,汽车芯片正面临着前所未有的挑战与机遇。日益丰富的功能、流畅的通信接口以及端云协同、汽车机器人等新兴应用场景的涌现,对汽车芯片的性能、功耗以及算力提出了更高要求。然而,随着“摩尔定律”发展放缓,传统方法已难以满足当前及未来汽车芯片算力提升的需求。在此背景下,Chiplet(芯粒)技术应运而生,它通过低成本、高效率的互联技术,将独立设计的不同功能单元芯粒进行组合,打破复杂芯片生产对先进制程工艺的依赖,实现算力拓展与性能提升,同时大幅缩短生产周期、降低设计难度,并有效提升芯片良率。 了解详情了解详情
  • 最新!三星回应“暂停对华供应7nm及以下制程”传闻 2024-11-12 《科创板日报》12日讯,关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息,三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称:“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称,三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件,要求客户配合核查投片资质。 了解详情了解详情
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