新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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系统级封装关键驱动力：Chiplet与异构集成 2023-12-01 2022 年，SiP 市场总收入达到 212 亿美元。在异构集成、芯片化、封装尺寸和成本优化等趋势的推动下，5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的SiP收入预计将在 2028 年达到 338 亿美元，年均复合增长率为 8.1%。了解详情了解详情
里程碑！100%纯国产CPU龙芯3A6000发布，比肩10代酷睿 2023-11-29 龙芯3A6000基于境内12nm制程工艺制造，采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），4核8线程，是龙芯第四代64位高性能微架构LA664的首款产品，主频2.0~2.5Hz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX）。了解详情了解详情
魏少军教授：大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地 2023-11-29 训练ChatGPT5.0需要5万块英伟达H100芯片，高算力需求将助推半导体产业加快发展，而在“后摩尔时代”推动半导体产业发展的众多技术中，先进封装是最重要的一环。了解详情了解详情
世界首款SDI芯片，自研自制成功！ 2023-05-31 梅特卡夫定律指出，一个网络的价值和这个网络节点数的平方成正比，换句话说，数字经济时代的发展必然走向“万物互联”时代，互联互通是实现未来社会高速发展的关键。随着物联网、大数据、云计算等产业发展，数据规模呈现爆炸式增长，据IDC预测，2025年全球物联网设备将超750亿，全球每天产生的数据则高达490EB。掌握先进的互连技术，亦是中国半导体产业发展的关键，面对传统互连芯片技术被国外巨头垄断的劣势局面，中国如何破局？了解详情了解详情
云网智联·范式变革|嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会顺利召开 2023-11-22 面向未来，创新发展。河南再次成为国内乃至全球互联网业界瞩目的焦点，11月20日至21日，嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会在河南省郑州市成功举行。了解详情了解详情
打造晶圆级互连网络，以支持大规模芯粒架构 2023-11-24 随着苹果公司搭载A17 pro芯片的最新款iPhone发售，电子芯片正式进入3nm时代，制程工艺迭代的空间越来越小，想要在单个芯片上增加晶体管的密度越来越难。了解详情了解详情
天津市晶上集成电路产业发展中心即将成立！ 2024-03-13 2024年3月7日，天津市晶上集成电路产业发展中心第一届第一次理事会在津召开。本次会议的召开标志着天津市在晶上系统技术发展上迈出了重要一步，为推动地方集成电路产业的繁荣发展奠定了坚实的组织基础。了解详情了解详情
芯片补贴新政，最高奖3000万！ 2023-10-27 芯东西10月26日报道，北京市经济和信息化局昨晚发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第二批）》通知公告，明确北京市高精尖产业发展资金（以下简称高精尖资金）重点支持的领域和方向。了解详情了解详情
邬江兴院士解锁中国互联网络新方案——多模态网络 2023-11-22 嵩山论道・云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会于11月20日至21日在河南省郑州市成功举办。邬江兴院士解锁中国互联网络新方案——多模态网络了解详情了解详情
晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会隆重举行 2023-05-18 打造创新钥匙，解锁自主业态，“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”于2023年5月17日在天津市滨海新区隆重举行。大会邀请软件定义晶上系统（SDSoW）技术与产业联盟首席科学家邬江兴等多名院士专家莅临指导，聚合政府、研究机构和企业的近200位行业专家，围绕RapidIO自主生态与SDI（软件定义互连）应用创新等主题展开了深入探讨。了解详情了解详情

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