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中科院GAA晶体管制造工艺取得突破,助力3nm以下节点
2023-10-25
根据中国科学院10月23日消息,近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队,在GAA晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈,3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。中科院这项成果,改善了GAA晶体管的关键性能,解决了N型与P型器件的电学性能失配问题,有利于我国在3nm以下半导体制成技术方面进一步攻关。
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喜报!SDSoW技术提出者邬江兴院士入选世界榜单
2023-11-14
近日,软件定义晶上系统技术(SDSoW)以其技术开创性及对芯片领域的重大推动作用入选2022-2023年度世界芯片贡献榜(Chip100),SDSoW技术的提出者邬江兴院士入选“杰出人才”榜单,国家数字交换系统工程技术研究中心入选“杰出机构”榜单。
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软件定义互连入局芯片,开启新赛道
2023-05-15
随着智能时代的到来,未来的信息系统更加看重人机交互的智能化、控制操作的自动化,未来的网络将是一个智能网络,必然是一个复杂性系统,在一个复杂非线性系统中的连接重要性更是大于节点的重要性。以人脑为例,人类的大脑有850亿个神经元,却有着100万亿个神经连接组成,2000年诺贝尔生理学得主埃德尔揭示了“记忆的本质是一系列神经连接关系的重组”,发达可塑的神经连接而非神经元才是智能的本质。
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中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔:产业正面临有史以来最大变局
2023-10-25
10月24日,中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会,陈南翔当选理事长,张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议,张立担任协会法定代表人,魏少军担任协会新闻发言人,黄如担任专家委员会主任。
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成员动态|2023龙芯产品发布定档11月28,邀您见证自主生态“芯”突破
2023-11-10
为推动完善自主信息技术产业链生态建设,构建我国信息产业发展新格局,龙芯中科将于2023年11月28日在北京国家会议中心举办“到中流击水——2023龙芯产品发布暨用户大会”,大会以自主架构发展、自主产品发布、自主生态建设为核心,盛邀全国广大行业用户及产业链企业代表、专家学者共聚一堂,探讨第三套信息技术生态的发展与繁荣。
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持续跟跑还是自主引领?RapidIO技术浅谈(下)
2023-05-11
在《持续跟跑还是自主引领?RapidIO技术浅谈(上)》我们分享了高性能嵌入式互连技术RapidIO的发展背景和技术优势,分析了当今国际市场布局,介绍了打破国外垄断的自主研发芯片,可点击链接查看详情。
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事关5G,工信部发文
2023-10-20
工业和信息化部近日印发《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知》(点击文末“阅读原文”查看通知全文),提出到2025年,5G轻量化新产品、新模式不断涌现,融合应用规模上量,安全能力同步增强,打造完整产业体系。
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邬江兴院士第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会报告:《软件定义晶圆级计算环境—SDSoW》
2023-11-10
11月9日,第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会暨第二届集成微系统建模与仿真专业委员会2023年度工作会议在深圳正式举行。
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“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”即将召开
2023-05-10
为加快构建新发展格局,加快科技自立自强步伐,进一步推动软件定义互连自主生态构建与产业应用创新,“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”将于2023年5月17日在天津市滨海新区于家堡洲际酒店隆重举行。大会将邀请软件定义晶上系统(SDSoW)技术与产业联盟首席科学家邬江兴等多名院士专家莅临指导,聚合政府、研究机构和企业就RapidIO自主生态与SDI(软件定义互连)应用创新等问题展开深入探讨,聚焦国家国防重大战略需求,携手同心,共议标准规划,共谋产业发展,共建软件定义互连自主生态。
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中国芯粒技术如何发展?院士专家重磅发布!(附白皮书下载)
2023-10-17
在今日举办的第四届中国计算机学会集成电路与自动化学术会议(CCF DAC)上,一份名为《集成芯片与芯粒技术白皮书(2023版)》的白皮书重磅发布。刘明院士和孙凝晖院士等国内多位集成芯片和芯粒领域专家参与了讨论和编写。这份白皮书不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术,而且包含了本领域的趋势判断分析,为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。
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