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重磅发布丨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举办 2024-11-12 为推动国家集成电路产业高质量发展，11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“横琴”）举行。本届大会将持续举办至11月8日，展示“中国芯”优秀企业最新成果，充分释放“中国芯”大会的品牌影响力，助力横琴构建“前沿领域芯布局、特色芯片全生态、高端产测全链条、国际人才全汇聚”的产业体系，全方位升级打造微电子和集成电路产业创新发展平台。了解详情了解详情
HBM：高塔难筑！ 2023-11-07 我们可以通过多种方式来扩展计算引擎的内存容量和内存带宽，从而更好地驱动 AI 和 HPC 工作负载，而目前我们能够做到的还远远不够。但是，我们可能做的任何事情（目前有许多有趣的光学 I/O 选项可供选择）都必须具有可制造性和成本效益，才能采用新的内存方法。了解详情了解详情
复杂网络驱动智能涌现——NICE读书会重磅上线 2024-11-07 特邀十余位专家学者原创撰稿深入探讨复杂网络、混沌系统、控制科学、具身智能、哲科思维、负熵理论等多领域的前沿知识。每周更新！持续赋能！文末交流社群互动式学习，有料有趣！了解详情了解详情
第二届集成芯片和芯粒大会倒计时四天！十大技术论坛精彩纷呈！ 2024-11-05 2024年11月8日-10日，以“集成芯片：迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会将在北京嘉里大酒店举行。本次大会由基金委集成芯片前沿科学基础重大研究计划指导专家组指导，由中国科学院计算技术研究所、复旦大学主办，目前会议注册通道已经开放，会议详细日程日程已经确定，正在火热报名中！了解详情了解详情
中国大陆先进封装产线统计（2024版） 2024-11-04 最近国内封装行业产能利用率有明显回暖迹象，我在各种渠道听到的消息是上游设备商的出货情况也在好转趁这个机会，我也正好再整理更新一下手里的封装产线数据首先自然是我一直看好的先进封装领域（包含凸块Bunmping业务）了解详情了解详情
晶上联盟即将亮相IC China2024，诚邀您的莅临！ 2024-11-04 为推动中国半导体产业的发展，促进行业交流对接，第二十一届中国国际半导体（IC China 2024）定于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举行。软件定义晶上系统技术与产业联盟将携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位。了解详情了解详情
混合键合技术的利与弊 2024-10-31 混合键合在先进封装领域正越来越受到关注，因为它可以为功能相似或不同芯片之间提供最短的垂直连接，以及更好的热学、电气和可靠性优势。了解详情了解详情
集成系统创新再攀高峰，芯和半导体2024 EDA震撼揭晓！ 2024-10-31 金秋十月，科技之光闪耀申城。 10月25日，备受瞩目的2024芯和半导体EDA用户大会在上海盛大启幕。大会以“集成系统创新，连接智能未来”为主题，汇聚众多行业精英，共同探讨探讨前沿技术的无限可能。在这场盛会中，芯和半导体为国产EDA行业带来了一场震撼人心的新品发布。了解详情了解详情
外交部回应，美发布的半导体、量子计算和AI技术投资最终规则 2024-10-29 10月29日，外交部发言人林剑主持例行记者会。记者提问，拜登政府最终确定限制美国个人和公司投资中国的先进技术，包括半导体、量子计算和人工智能等领域，中国外交部对此有何回应？林剑表示，中方对美方发布对华的投资限制规则表示强烈不满、坚决反对。中方已向美方提出了交涉，将采取一切必要措施，坚定维护自身的合法权益了解详情了解详情
投资动态 | 珠海科创投天使轮领投硅芯科技 2024-10-29 近日，珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）完成数千万元天使轮融资，由珠海科创投领投，境成资本跟投，资金将用于公司堆叠芯片EDA平台持续研发，推进全新点工具核心技术创新和全流程产品商业化拓展。了解详情了解详情

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