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邬江兴院士：智能时代的芯物种-SDSoW 2023-12-18 2023年12月16日至17日，首届集成芯片和芯粒大会在上海正式召开，大会以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准及EDA问题展开专题讨论，为构建集成芯片的关键共性技术和可持续发展生态添砖加瓦。本次大会上，相关领域的知名学者与业界专家就前沿技术集思广益，共谋未来。了解详情了解详情
后天见！第一届集成芯片和芯粒大会会议即将召开！（含议程） 2023-12-14 集成芯片（Integrated Chips）是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统，是后摩尔时代集成电路的重要发展路径。2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。了解详情了解详情
2024年: 芯粒“上车”，算力“破墙” 2023-12-14 随着人们对计算和存储能力需求的持续增长，算力提升面临诸多壁垒，如何“破墙”是国内外亟待解决的问题。 “Chiplet（芯粒）‘上车’是大势所趋。”清华大学交叉信息核心技术研究院教授马恺声说“2024年将是芯粒车载芯片元年。” 了解详情了解详情
紫金山实验室科研成果获2023年“中国通信学会科学技术奖特等奖” 2023-12-12 近日，中国通信学会发布《2023年度中国通信学会科学技术奖奖励公告》。紫金山实验室未来网络研究中心首席科学家刘韵洁院士领衔的《服务定制网络架构、关键技术及规模应用》成果荣获中国通信学会科学技术奖特等奖。本次共评选出79项优秀成果，其中，特等奖1项，一等奖19项，二等奖28项，三等奖31项。了解详情了解详情
半导体IP，国产实力几何？ 2023-12-12 2023年在整个半导体IP（Intellectual Property）领域，最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市，使得半导体IP市场再次成为业界关注的焦点。半导体IP是预设计的模块或组件，它们在现代集成电路设计中发挥着不可或缺的作用。伴随着5G、人工智能、汽车电子、物联网和高性能计算（HPC）等尖端行业应用不断增长，正驱动着IP市场的新机遇。如果从头开始制造一款芯片往往需要大量资源，而且可能成本昂贵。因此，半导体公司越来越依赖预先设计的、可授权的IP块来实现内存、连接和处理器等功能，以提高产品创新和缩短上市时间。了解详情了解详情
第三届中国互连技术与产业大会，明天，无锡见！ 2023-12-07 主题报告了解详情了解详情
最新榜单！全球晶圆代工排名TOP10 2023-12-07 TrendForce集邦咨询研究刚刚发布了：2023年第三季全球前十大晶圆代工排名。了解详情了解详情
这里有一场学术盛宴邀您“享用”！第三届网络空间内生安全发展大会报名通道开启 2023-12-05 聚焦制造侧网络安全，赋能数字产业健康发展，第三届网络空间内生安全发展大会暨第六届“强网”拟态防御国际精英挑战赛将于2023年12月6至9日在南京举办。大会将突出内生安全学术特色和生态建设，呼应和探讨网络安全责任从用户侧向设计制造侧转移，数字产业强调设计安全、默认安全和网络弹性的发展趋势。了解详情了解详情
从“马力”到“算力”，汽车芯片如何蜕变？ 2023-12-05 近期，国产智能汽车市场可以说是热闹非凡，小米、魅族等以智能手机为主力的厂商也纷纷下场造车；昨日蔚来被曝获得独立造车资质，以后将不再依赖江淮汽车代工；华为与江淮合作的首车江淮X6将于2024年第四季度上市，其定位百万级，对标梅赛德斯-迈巴赫... 了解详情了解详情
燧原科技与超摩科技达成战略合作共同打造智算中心异构计算解决方案 2023-12-01 燧原科技和超摩科技宣布达成战略合作，联合推出智算中心异构计算解决方案，共建智算中心生态。了解详情了解详情

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