新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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喜讯！井芯微荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号 2024-09-10 为深入贯彻习近平总书记关于“培育一批‘专精特新’中小企业”的重要指示精神，工业和信息化部开展了第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作。2024年9月2日，天津市工业和信息化局发布了《关于天津市第六批专精特新“小巨人”企业和第三批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，井芯微电子技术（天津）有限公司进入公示名单。了解详情了解详情
HotChips2024资料包分享：AI处理器架构的未来之路 2024-09-06 在当今AI飞速发展的时代，新型处理器架构的演进成为推动AI技术进步的关键力量。近期，Hot Chips 2024大会上全球领先芯片制造商的诸多展示与讨论，揭示了AI处理器架构设计领域的新趋势。了解详情了解详情
构建更安全的数智基础设施迫在眉睫丨邬江兴院士第二届网络空间安全（天津）论坛主旨演讲 2024-09-04 今日，国家数字交换系统工程技术研究中心主任，软件定义晶上系统（SDSoW）技术与产业联盟专家委员会主任、中国工程院邬江兴院士，在第二届网络空间安全（天津）论坛上发表了题为《网络时代亟需更安全的数智基础设施》的主旨演讲，深入探讨了内生安全之创新——旨在通过数字产品的设计与构造来实现安全性，而不仅仅依赖于附加的安全措施。了解详情了解详情
详解英伟达Grace Hopper超级芯片架构 2024-09-04 NVIDIA Grace Hopper 超级芯片架构将 NVIDIA Hopper GPU 的开创性性能与 NVIDIA Grace CPU 的多功能性结合在一起，在单个超级芯片中连接了高带宽和内存相关 NVIDIA NVLink Chip-2-Chip (C2C) 互连，并支持新的 NVIDIA NVLink Switch System 。了解详情了解详情
Fab晶圆厂，哪个省份最最最最最多？ 2024-09-04 Fab晶圆厂，可谓是半导体产业的核心之一，它通过高度精密和复杂的工艺，将硅晶圆转化为科技必需品——芯片，从AI、云计算到智能终端，连接起我们生活的方方面面。了解详情了解详情
台积电1.6nm的技术细节 2024-09-03 台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， AI界当红炸子鸡OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。了解详情了解详情
算力世界的变革：Chiplets与UCIe互联技术 2024-08-29 算力时代计算领域正在迅速演变，对更强大、更高效系统的需求不断增长。生成式人工智能推动了数据量在极高速度和极低延迟下的指数级增长。传统的算力系统通常采用单片式设计，将中央处理器（CPU）、内存和I/O接口等所有组件集成到一个单一的芯片上。尽管这种方法多年来一直发挥着重要作用，但在可伸缩性、功耗效率和灵活性方面存在一些局限。这就是Chiplets应运而生的背景。了解详情了解详情
聚焦Hot Chips2024：Blackwell的系统级创新 2024-08-29 8月26日，一年一度的国际顶级芯片盛会Hot Chips 2024上，Blackwell再次成为大会焦点。Blackwell不仅仅是一款GPU加速器，它更是NVIDIA从单一芯片向系统级解决方案迈进的标志性产品，充分体现着NVIDIA为未来AI计算打造强大支撑平台的创新与智慧。了解详情了解详情
DUV实现5nm的一种“新”思路 2024-08-29 在 IEDM 2019 上，台积电发布了两种版本的 5nm 标准单元布局：5.5 轨道 DUV 图案化版本和 6 轨道 EUV 图案化版本。了解详情了解详情
中国大陆晶圆级封测项目汇总 2024-08-28 随着电子产品的不断升级换代，新兴市场如智能手机、5G、人工智能等对封装技术提出了更高的要求，促使封装技术朝着高度集成、三维封装和超细节距互连等方向发展，以满足电子产品向更轻薄、短小、低成本发展的趋势。晶圆级封装技术（Wafer Level Package, WLP）凭借其多项优势，成为满足这些需求的关键技术。了解详情了解详情

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