新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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超10万字，《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2024》即将重磅发布！ 2024-06-20 随着物理极限的逼近，摩尔定律的传统光辉逐渐淡去，工艺进步对计算性能的提升日渐式微。如今，我国正处于从集成电路大国向集成电路强国跨越的关键转变期，面临着集成电路技术演进带来的内部供给瓶颈和自主化程度不足带来的外部供应链封锁的“内忧外患”。中国工程院院士邬江兴院士表示：在‘脱钩断链’的背景下，绝不能仅在延长线上做缺乏创新内涵的跟踪追赶，唯有另辟蹊径，在新的游戏规则下才达成非对称发展的战略目标。了解详情了解详情
重磅发布丨软件定义晶上系统（SDSoW）发展专题 2024-06-18 了解详情了解详情
议程揭晓！晶上系统生态大会2024：院士集结，议题抢鲜看 2024-06-17 为加速晶上系统形成新质生产力，广泛服务人工智能、大数据、智能网联车等产业应用，2024年度晶上系统生态大会（SDSoW 2024）定于2024年6月21日，以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，在国家会展中心（天津）召开。了解详情了解详情
邬江兴：科技创新，弯道超车不如换道冲锋 2024-06-03 邬江兴祖籍是原河南省固始县的金家寨，后划为安徽省的金寨县，那是共和国“出产”将军最多的地方之一。邬江兴的爷爷曾任区苏维埃主席，参加过黄麻起义，牺牲于大别山区；伯父参加红军长征，在腊子口战斗中牺牲；父亲13岁参加红军，母亲1938年入伍，他1953年9月诞生于军营。了解详情了解详情
Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式 2024-06-03 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet技术让芯片从设计之初就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，降低芯片设计的成本和难度。了解详情了解详情
晶圆系统平台走向3D：CoW-SoW堆叠芯片 2024-05-30 自 2020 年以来，台积电一直在提供其晶圆上系统集成技术 InFO-SoW。目前，只有 Cerebras 和特斯拉使用它开发了晶圆级处理器设计，因为虽然它们具有出色的性能和能效，但晶圆级处理器的开发和生产非常复杂。但台积电认为，不仅晶圆级设计的使用量会增加，而且人工智能和高性能计算等大趋势将需要更复杂的解决方案：垂直堆叠的晶圆系统设计。了解详情了解详情
清华电子院与国家超级计算天津中心联合共建超智融合创新中心 2024-05-30 2024年5月24日，清华大学天津电子信息研究院（简称“清华电子院”）与国家超级计算天津中心（简称“天津超算中心”）联合共建的超智融合创新中心在中新天津生态城成功举行揭牌仪式。了解详情了解详情
晶上联盟全体成员：您有专属邀请函待开启！ 2024-05-28 邬江兴院士提出的软件定义晶上系统（SDSoW）创新理念，通过系统工程论和复杂网络方法，借助体系结构与集成工艺创新，可实现系统级综合效益指数提升，为我国芯片与系统产业自主高质量发展提供了新路径。为加速晶上系统形成新质生产力，广泛服务人工智能、大数据、智能网联车等产业应用，联盟将最大化的整合现有资源，更好地为晶上系统的发展集智集力。了解详情了解详情
大国科学家 | 邬江兴：打破常规我喜欢走别人没走过的路 2024-05-28 如今，通信和网络早已成为我们生活中不可或缺的一部分，而在三四十年前的中国，电话对于普通家庭来说还是奢侈品，是谁推动改变了我国的这个情况？近日，《大国科学家》报道了被誉为“中国大容量程控交换机之父”的邬江兴院士讲述他不断创新的科研之路。了解详情了解详情
关于发布后摩尔时代新器件基础研究重大研究计划2024年度项目指南的通告 2024-05-28 本重大研究计划面向芯片自主发展的国家重大战略需求，以芯片的基础问题为核心，旨在发展后摩尔时代新器件和计算架构，突破芯片算力瓶颈，促进我国芯片研究水平的提升，支撑我国在芯片领域的科技创新。了解详情了解详情

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