新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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液冷革命受阻，卡在哪？ 2024-09-10 错综复杂的科技产业供应链往往是牵一发而动全身，“蝴蝶效应”尤为显著。有时，一个小组件就可能导致整个系统效率急剧下滑，甚至造成巨额经济损失。现阶段，发展势头迅猛的AI液冷服务器就被小小组件绊住了前进脚步。了解详情了解详情
云端+车端，智驾算力双核进化中 2024-09-05 全球汽车发展上半场，电动化浪潮中我国勇立潮头，新能源汽车产业璀璨夺目。而今，下半场战役的号角已响，智能化与网联化成为新的角逐点。在6月21日举办的晶上系统生态大会上，上海大学教授、国家＂新能源汽车＂重大专项专家组专家李玉峰深入解读了智能网联汽车对高集成、高性能算力需求日益凸显的当下，决定未来汽车市场格局与竞争力的核心要素。了解详情了解详情
十年预言：Chiplet的使命 2024-08-26 现有的高性能计算架构正遭遇算力瓶颈。目前全球顶级的高性能计算系统，由美国橡树岭国家实验室基于HPE Cray EX235a架构研发的超级计算机Frontier，其算力虽已达到约1.69E FLOPS的峰值，却依然难以满足日益增长的算力需求。而更严峻的是，现有架构在光罩尺寸和技术限制的双重束缚下，算力提升的空间已愈发有限，估算中的算力极限也不过约10E FLOPS。了解详情了解详情
Chiplet来袭，IC产业链要洗牌？ 2024-08-22 近年来，人们对芯片性能与效率的追求达到了前所未有的高度。在这样的背景下，Chiplet作为一项极具颠覆性意义的技术，正悄然改变着集成电路（IC）产业的格局。中茵微电子(南京)有限公司创始人兼董事长王洪鹏在6月21日举办的晶上系统生态大会上，揭示了Chiplet技术如何以其独特的魅力，引领IC产业重构。了解详情了解详情
人工智能、工业软件，双向奔赴！ 2024-08-15 2024年初，EDA领域迎来了两起重量级并购，标志着行业整合的新高潮。首先，Synopsys与Ansys的联姻，以约350亿美元的天价交易，震惊了整个科技界。Ansys，作为全球CAE（计算机辅助工程）领域的领头羊，其深厚的仿真技术底蕴与Synopsys在EDA领域的霸主地位相结合，无疑将重塑IC设计制造流程，推动IC产业从二维到三维、从单一场到多物理场的全面升级。这一举措不仅增强了Synopsys在仿真领域的实力，更为工业产品提升了全生命周期的精准度和效率。了解详情了解详情
热度激增，玻璃基板赛道竞争激烈 2024-07-15 随着半导体器件集成度的不断提升，高性能集成电路对封装基板的高密度、高性能和高可靠提出了更加迫切的需求，各大封装企业纷纷寻求技术突破来应对市场变革。了解详情了解详情
一文读懂NPU 2024-10-09 “NPU” 代表什么？它能做什么？你需要了解的有关这项新兴技术的信息。在过去的一年里，关于神经处理单元（NPU）的讨论越来越多。虽然 NPU 已经在智能手机中出现几年了，但英特尔、AMD 以及最近的微软都推出了配备 NPU 的支持 AI 的消费级笔记本电脑和个人电脑。了解详情了解详情
国家“十五五”规划（2026-2030）研究重点及方向 2024-10-09 习总书记指出，编制和实施国民经济和社会发展五年规划，是我们党治国理政的重要方式。“十五五”时期（2026-2030年）是实现第二个百年奋斗目标第一阶段任务，也是我国迈向2035年基本实现现代化的关键时期，在这一特殊环境和使命下，“十五五”规划的重要性不言而喻。了解详情了解详情
IMEC更新 | Chiplet技术的测试挑战与解决方案 2024-10-05 Chiplet是具有特定功能的模块化芯片，这些芯片单独制造，然后互连形成更大的系统。与传统的单片系统芯片（SoC）设计相比，提供了更好的多样性、可扩展性和性能优势。随着全球Chiplet市场预计每年增长超过42%，了解与这项创新技术相关的测试挑战和解决方案变得非常重要。了解详情了解详情
九峰山实验室在硅光子集成领域取得“重大突破” 2024-10-05 九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术，经过复杂工艺过程，在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”，它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输，是颠覆芯片间信号数据传输的重要手段，核心目的是解决当前芯间电信号已接近物理极限的问题。对数据中心、算力中心、CPU/GPU芯片、AI芯片等领域将起到革新性推动作用。了解详情了解详情

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