• 首页
  • 新闻动态
    行业资讯
    联盟公告
    会员动态
  • 报告资料
    行业标准
    白皮书
    研究报告
    专家讲堂
  • 专家智库
    专家委员会
    顾问委员会
  • 联盟大会
    2025年联盟大会
    历年回顾
  • 平台服务
    晶上论坛
    合作交流
  • 关于联盟
    联盟简介
    联盟宗旨
    联盟章程
    组织架构
    大事记
    联盟会员
  • 关于中心
    中心简介
  • 联系我们
    秘书处
    加入联盟
  • 首页
  • 新闻动态
    • 行业资讯
    • 联盟公告
    • 会员动态
  • 报告资料
    • 行业标准
    • 白皮书
    • 研究报告
    • 专家讲堂
  • 专家智库
    • 专家委员会
    • 顾问委员会
  • 联盟大会
    • 2025年联盟大会
    • 历年回顾
  • 平台服务
    • 晶上论坛
    • 合作交流
  • 关于联盟
    • 联盟简介
    • 联盟宗旨
    • 联盟章程
    • 组织架构
    • 大事记
    • 联盟会员
  • 关于中心
    • 中心简介
  • 联系我们
    • 秘书处
    • 加入联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

  • 行业资讯
  • 联盟公告
  • 会员动态
  • 首页
  • 新闻动态
  • SDSoW如何开拓智能驾驶芯片产业“第二曲线” 2025-11-27 2024年英伟达在中国高阶智驾芯片市场的份额仍高达54.4%,Mobileye占据18.5%,而国产芯片厂商合计份额不足15%。这种市场格局的背后,是国际巨头通过CUDA生态、IP授权体系、工具链标准构建的难以撼动的产业壁垒。在这样的产业环境下,软件定义晶上系统(#SDSoW)技术的价值不仅在于其架构创新,更在于它为中国智能驾驶芯片产业开辟了一条“生态共建+技术独立”的“第二曲线”,从根本上重构产业价值链条,实现从边缘突破到主流替代的战略跃迁。 了解详情了解详情
  • 存储超级周期来袭:谁在承压、谁在突围? 2025-11-25 全球半导体产业正处在一场罕见的存储超级周期之中。过去六个月,NAND 价格上涨约 50%,DRAM DDR5 在短短两个月里飙升超过 260%,涨幅与速度均远超上一次 2016–2018 年周期。AI 服务器、HBM 与 DDR5 的加速渗透抽走了大量 DRAM 产能,而 NAND 则由于多年资本开支不足进入供给紧缩阶段,使得产业链同时面临“结构性需求上移”与“长期供给不足”的双重压力。报告指出,部分产品的 fulfillment rate 可能在未来两个季度下滑至 40%,意味着供应紧张不再是短期扰动,而是贯穿未来数季的系统性变量。 了解详情了解详情
  • 第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕,同期举办第七届全球IC企业家大会 2025-11-25 11月23日,第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心开幕,同期举办第七届全球IC企业家大会。 了解详情了解详情
  • 存储芯片,前所未有 2025-11-20 近日,三星电子、SK海力士、西部数据等全球存储芯片巨头相继发布最新季度财报,业绩全面超过预期,赚得盆满钵满。这一亮眼表现不仅标志着存储芯片企业从去年的行业低谷中强势复苏,或许进一步印证了市场关于存储芯片进入新一轮“超级周期”的论调。 了解详情了解详情
  • 凝芯聚力行致远·链动未来拓新篇——IC China 2025即将召开 2025-11-20 2025年11月23日—25日,以“凝芯聚力·链动未来”为主题,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)即将亮相北京·国家会议中心。 了解详情了解详情
  • 片上网络NoC设计----片上互连架构 2025-11-18 每个多核芯片都有两个主要的片上组件:处理元件(核心)和其他非处理元件,如通信和内存架构(非核心)[27]。尽管高晶体管密度使计算机架构师能够在一个芯片中集成数十到数百个核心,但主要挑战是实现如此大量的片上组件之间的高效通信。片上通信架构负责所有内存事务和I/O 流量,并为处理器间数据共享提供可靠的介质。片上通信的性能在多核架构的整体性能中起着关键作用。性能不佳的片上通信介质很容易抵消多个高性能片上处理器的优势。因此,提供可扩展的高性能片上通信是多核架构设计人员的关键研究领域[17]。互连设计人员面临的主要挑战是: 了解详情了解详情
  • 免费获取!晶上系统领域两大重磅成果 2025-11-17 在2025晶上系统生态大会上,《软件定义晶上系统(SDSoW)年度发展报告2025——晶上产业图谱》与《软件定义晶上系统(SDSoW)术语集1.0》正式发布,为晶上系统未来产业发展构建了通用语言、划定了清晰航道,获业内热烈反响。 了解详情了解详情
  • DARPA斥巨资建晶圆厂,发力先进封装 2025-11-11 位于德克萨斯州奥斯汀的一家建于 20 世纪 80 年代的半导体制造厂正在进行改造。这家现在名为德克萨斯电子研究所 ( TIE ) 的工厂正在加紧建设,力争成为世界上唯一一家专注于 3D 异构集成 (3DHI) 的先进封装厂——3DHI 指的是将由硅和非硅等多种材料制成的芯片堆叠在一起。 了解详情了解详情
  • 晶上联盟×中汽芯战略签约,智能网联车注入“芯”动力 2025-11-05 10月28日,在2025汽车芯片生态大会(CACC)暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会召开之际,软件定义晶上系统技术与产业联盟与中汽芯(深圳)科技有限公司签署战略合作协议,共同聚焦晶上系统在智能网联汽车领域的应用落地。此次合作标志着我国在突破汽车芯片“卡脖子”难题上再添重要砝码,为智能网联汽车产业注入强劲的“芯”动力。 了解详情了解详情
  • 车规芯粒发展迎“关键落子”:晶上车规芯粒工作组正式成立 2025-11-03 2025年10月28日,在深圳成功举办的“2025汽车芯片生态大会暨中国汽车芯片标准检测认证联盟年会”上,由中国汽车芯片标准检测认证联盟支持,软件定义晶上系统技术与产业联盟牵头设立的“晶上车规芯粒工作组”正式宣布成立,标志着我国在车规级芯粒技术标准化与产业协同方面迈出关键一步。 了解详情了解详情
  • «
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • ...
  • 36
  • 37
  • »

友情链接 :

清华大学集成电路学院
中国科学院计算技术研究所
中国信息通信研究院
大唐电信科技产业集团
井芯微电子技术(天津)有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
天津七一二通信广播股份有限公司
贵州航天电器股份有限公司
中国科学院空天信息创新研究院
武汉光谷信息光电子创新中心有限公司
嵩山实验室
长电集成电路(绍兴)有限公司
北京紫光恒越网络科技有限公司
中国电子科技集团公司第二十九研究所
北京交通大学
北京大学
南开大学电子信息与光学工程学院
中航鸿电(北京)信息科技有限公司
北京仰联信通技术有限公司
天津大学微电子学院
苏州盛科通信股份有限公司
成都锐杰微科技有限公司
芯和半导体科技(上海)股份有限公司
上海曦智科技有限公司
河海大学
奇异摩尔(上海)集成电路有限公司
上海合见工业软件集团有限公司
拓维电子科技(上海)有限公司
西南交通大学
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
  • 地址:天津经济技术开发区信环西路19号2号楼2201室

  • 电话:17695440522/18812736801

  • 邮箱:17695440522@163.com

  • 微信公众号

  • 客服号1

  • 客服号2

Copyright © 软件定义晶上系统技术与产业联盟
津ICP备07020913号
津公网安备 11010602104327号

网站建设:博乐虎科技