新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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专访邬江兴院士：晶圆级系统（SoW）的崛起及中国特色SoW的创新之路 2024-07-09 现阶段，晶圆级系统（SoW）正以其独特的魅力引领着全球集成电路产业的变革。作为这一领域的领军人物，邬江兴院士对于SoW的技术探索与商业化成果有着深刻见解。了解详情了解详情
青禾晶元获超3亿元融资，建设先进键合设备及键合衬底产线 2024-07-09 7月5日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（简称：青禾晶元）官宣完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。了解详情了解详情
纳芯微并购麦歌恩分析解读 2024-07-09 当前，半导体产业并购整合的条件正逐渐成熟，并购潮已经来临，上市公司及一级市场投资机构正积极助攻中国半导体产业的并购活动。作为“科创板八条”出台后的示范并购方案，纳芯微拟并购上海麦歌恩微电子股份有限公司（下称“麦歌恩”），仍在持续受到市场高度关注。了解详情了解详情
奕泰微电子完成Pre-A++轮融资，累计完成数亿元融资 2024-07-04 南京奕泰微宣布完成Pre-A++轮融资，基石创投投资，距离上一轮融资仅相隔两个月。至此，公司Pre-A轮累计完成数亿元融资，投资机构包括汇芯投资、德联资本、俱成资本、一旗力合、鹏晨投资、中科创星、同创共进、基石创投，汉能投资担任独家财务顾问。本轮资金主要用于产品研发。了解详情了解详情
院士领衔，超强阵容！晶上联盟专家委员会成立 2024-07-02 在6月21日举办的晶上系统生态大会（SDSoW 2024）上，软件定义晶上系统技术与产业联盟第一届专家委员会正式成立。这一战略性举措标志着晶上联盟在推动晶上技术发展上的决心和行动，旨在汇聚行业智慧，共谋晶上未来。了解详情了解详情
中茵微电子参加晶上系统生态大会（SDSoW2024） 2024-07-02 中茵微电子董事长王洪鹏参加晶上系统生态大会（SDSoW2024），发表《Chiplet和晶上互联技术与IP》主题报告。了解详情了解详情
“芯”力量汇聚：天津市晶上集成电路产业发展中心成立！ 2024-06-27 在6月21日召开的晶上系统生态大会（SDSoW 2024）上，天津市晶上集成电路产业发展中心（以下简称“中心”）正式揭牌成立，未来软件定义晶上系统技术与产业联盟将以该中心为实体运营单位，推动晶上技术创新和产业升级。了解详情了解详情
晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会隆重举行 2024-06-26 共建自主生态，共享发展成果，“晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会”于2024年6月20日在天津·国家会展中心隆重举行。了解详情了解详情
关于后摩尔时代我国集成电路制造领域的一些思考丨Engineering 2024-06-24 集成电路被誉为一个国家的“工业粮食”，是培育和发展战略性新兴产业，促进信息化与产业化深度融合的基础。从工业4.0到汽车电子、人工智能等应用领域，对尖端芯片和高可靠性芯片的需求持续强劲。作为当前国际竞争的焦点，集成电路在促进国家经济发展和社会进步，提高人们的生活水平，确保国家安全方面也发挥着广泛而关键的作用。了解详情了解详情
顶尖智慧碰撞，亮点纷呈！晶上系统生态大会2024圆满落幕 2024-06-22 本次大会以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，集中展示了软件定义晶上系统技术（SDSoW）的创新成果与未来发展，旨在推动我国芯片产业的原创性科技突破和高质量发展。SDSoW 2024大会为期一天，议程紧凑、内容丰富。从领导致辞、成立仪式、院士报告到成果发布、主题论坛，全面覆盖了产业发展的前沿热点。十余场技术分享报告和行业趋势分析报告，深入探讨了人工智能、大数据、智能网联车等产业的晶上系统解决方案。了解详情了解详情

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