新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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Chiplet +硅光互连，能否突破芯片带宽瓶颈？！ 2024-01-15 目前，许多 HPC和 AI工作负载的最大瓶颈就是带宽——网络带宽、计算带宽和内存带宽。无论单个芯片能以高精度进行多少万亿次浮点运算，一旦工作负载超出单个加速器、节点或机架，带宽很快就会成为制约因素。芯片制造商正试图从多个层面上解决带宽问题，他们在芯片上封装了更多的高带宽内存，提高互联速度，并使用Chiplet来突破限制。了解详情了解详情
鹏城-联通大湾区科创专项2024年度项目申报指南正式发布晶上联盟 2024-01-15 了解详情了解详情
直击CES | 汽车芯片为“软件定义”而疯狂 2024-01-11 当地时间1月9日，在美国拉斯维加斯举办的CES2024吸引了一众科技企业的参与和科技爱好者的关注。在众多新奇有趣的汽车展示之外，记者观察到，汽车芯片供应商正在为迎合“软件定义汽车”的市场趋势大秀拳脚。为了赢得努力探索“下一代汽车”的车厂青睐，汽车芯片供应商在CES2024上“卷”了起来。了解详情了解详情
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告 2024-01-09 面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。了解详情了解详情
统览集成芯片发展格局，院士专家把脉集成芯片生态之路 2024-01-05 集成芯片是一种利用半导体微纳工艺将多个特定功能的芯粒（Chiplet）再次集成的技术，能有效提高芯片集成度和算力，减少制造缺陷率，获得成本优势，为芯片设计、制造及应用全产业带来变革。在摩尔定律面临失效的当下，集成芯片被视为发展瓶颈期的“破局”黑马，引发全球关注。了解详情了解详情
2024年全球半导体行业10大技术趋势 2024-01-05 整个2023年，半导体行业下行期的阴霾似乎仍未散去，但业界已经看到了一丝曙光。年初ChatGPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能(AIGC)的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景，为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时，也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。了解详情了解详情
紫光展锐悄然推出全新5G芯片 2024-01-04 紫光展锐悄悄在官网上线了全新的中端 5G 芯片平台——T765，这是一款定位中端的国产5G SoC。紫光展锐T765采用6nm EUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55小核，集成Arm Mali G57 MC2（850MHz）GPU核心，支持LPDDR4X 2133MHz内存、eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2闪存。了解详情了解详情
盘点2023年半导体行业大额融资 2023-12-28 了解详情了解详情
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件能力 2023-12-28 自8月首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线以来，九峰山实验室持续攻克碳化硅工艺技术难关。近日，实验室在碳化硅超结领域取得新进展：完成具有完全自主知识产权的碳化硅多级沟槽超结器件新结构设计，优化后的超结肖特基二极管可以实现2000V以上的耐压，比导通电阻低至0.997mΩ·c㎡，打破了碳化硅单极型器件的一维极限。同时该超结器件的多级沟槽刻蚀核心工艺研发也已完成。了解详情了解详情
孙凝晖院士谈芯片未来形态和发展问题 2023-12-26 集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥着越来越重要的作用，是加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强的重要引擎。了解详情了解详情

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