新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

Fab晶圆厂，哪个省份最最最最最多？ 2024-09-04 Fab晶圆厂，可谓是半导体产业的核心之一，它通过高度精密和复杂的工艺，将硅晶圆转化为科技必需品——芯片，从AI、云计算到智能终端，连接起我们生活的方方面面。了解详情了解详情
台积电1.6nm的技术细节 2024-09-03 台积电最先进的埃米级A16制程「未量产先轰动」。业界传出，不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能， AI界当红炸子鸡OpenAI也因自研AI芯片长期需求，加入预订A16产能，成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。了解详情了解详情
算力世界的变革：Chiplets与UCIe互联技术 2024-08-29 算力时代计算领域正在迅速演变，对更强大、更高效系统的需求不断增长。生成式人工智能推动了数据量在极高速度和极低延迟下的指数级增长。传统的算力系统通常采用单片式设计，将中央处理器（CPU）、内存和I/O接口等所有组件集成到一个单一的芯片上。尽管这种方法多年来一直发挥着重要作用，但在可伸缩性、功耗效率和灵活性方面存在一些局限。这就是Chiplets应运而生的背景。了解详情了解详情
聚焦Hot Chips2024：Blackwell的系统级创新 2024-08-29 8月26日，一年一度的国际顶级芯片盛会Hot Chips 2024上，Blackwell再次成为大会焦点。Blackwell不仅仅是一款GPU加速器，它更是NVIDIA从单一芯片向系统级解决方案迈进的标志性产品，充分体现着NVIDIA为未来AI计算打造强大支撑平台的创新与智慧。了解详情了解详情
DUV实现5nm的一种“新”思路 2024-08-29 在 IEDM 2019 上，台积电发布了两种版本的 5nm 标准单元布局：5.5 轨道 DUV 图案化版本和 6 轨道 EUV 图案化版本。了解详情了解详情
中国大陆晶圆级封测项目汇总 2024-08-28 随着电子产品的不断升级换代，新兴市场如智能手机、5G、人工智能等对封装技术提出了更高的要求，促使封装技术朝着高度集成、三维封装和超细节距互连等方向发展，以满足电子产品向更轻薄、短小、低成本发展的趋势。晶圆级封装技术（Wafer Level Package, WLP）凭借其多项优势，成为满足这些需求的关键技术。了解详情了解详情
Chiplet 并不是炒作 2024-08-28 Imec 的 Eric Beyne 和 Geert Van der Plas 针对有些人认为 Chiplet是炒作现象的观点进行了如下回击： Beyne 和 Van der Plas 写道，小芯片被《麻省理工学院技术评论》列为 2024 年十大突破性技术之一，已在半导体领域取得了重大进展。了解详情了解详情
华裔团队，超越HBM 2024-08-22 在人工智能的浪潮推动下，高性能存储器的市场需求日益增长，特别是HBM技术引领的动态随机存取存储器（DRAM）市场呈现出迅猛的发展态势。以HBM（高带宽内存）为代表的3D DRAM技术发展迅猛。各大存储巨头纷纷紧跟趋势，引领DRAM技术的创新变革，不断突破技术极限。近日，一家由华裔主导的初创企业推出了一项创新的存储技术，向HBM发起强劲挑战。其实力究竟如何？了解详情了解详情
台积电CoWoS-L良率不及95%　英伟达「分进合击」应对 2024-08-22 外媒The Information日前引述微软（Microsoft）等美系CSP大厂消息人士爆料，由于芯片设计缺陷，NVIDIA号称「地表最强AI芯片」的Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200出货时间，至少延后三个月。了解详情了解详情
华大九天 AI+EDA协同创新方案 2024-08-21 在科技的浪潮中，每一次行业的深度融合都预示着新的变革与飞跃。当前，工业软件领域正经历着一场技术融合的深刻变革，引领着行业向更加智能、高效的方向发展。了解详情了解详情

«
1
2
...
9
10
11
12
13
14
15
...
28
29
»