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晶上系统：设计、集成及应用 2024-12-24 《电子与封装》特邀之江实验室工程专家刘冠东博士等撰写综述《晶上系统：设计、集成及应用》 (点击文末“阅读原文”查阅全文电子版) 了解详情了解详情
大漂亮国又又又来搞事情了，发起对成熟制程的301调查 2024-12-24 2024年12月23日，大漂亮国总统拜登发布声明，宣布针对美国所谓的“不公平贸易行为”采取应对措施，声称此举为保护“美国企业和工人”，同时推动自己国内的半导体基础的发展。了解详情了解详情
中国工程院《2024全球工程前沿》重磅发布，这项技术榜上有名！ 2024-12-23 中国工程院自2017年起每年依托院刊系列期刊，组织9个学部院士专家开展“全球工程前沿”研究，旨在跟踪全球工程科技发展前沿，把握世界科技发展大势，研判科技革命新方向。12月18日，中国工程院在京发布《全球工程前沿2024》报告，为引导工程科技和产业创新发展提供了专业参考。了解详情了解详情
美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产 2024-12-23 美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展，该公司预计将于 2026 年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。美光与SK海力士和三星等公司一样，也在争夺 HBM4 的主导地位，在最新的投资者会议上，该公司透露，他们的 HBM4 开发已步入正轨，HBM4E 的"工作也已开始"。了解详情了解详情
IEDM 2024上，0.7nm来了 2024-12-18 近日，IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中，晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外，台积电还将报告使用单片制造的 CFET（互补 FET）制作逆变器原型的结果。英特尔将推出采用 6 nm 短栅极长度的纳米片 FET 的 CMOS 逻辑技术。imec 报告了下一代 CMOS 技术，该技术将 CFET 底部 p 沟道 FET 与背面接触和背面器件隔离相结合。了解详情了解详情
中国镓、锗、锑等出口管制已超一年，对美打击效果如何？ 2024-12-18 针对美国对华一系列打压遏制行为，中方反击了。12月3日，中国商务部宣布加强相关军民两用物项对美国出口管制。了解详情了解详情
2025年全球半导体市场八大趋势预测 2024-12-16 根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。了解详情了解详情
IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近5倍 2024-12-16 近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IB研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。了解详情了解详情
万字长文详解先进封装——台积电最新分享 2024-12-12 在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术，并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素，这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移、电源完整性和信号完整性相关的挑战。了解详情了解详情
芯瞳半导体厦门总部盛大开业，开启国产GPU新里程 2024-12-12 12月10日，芯瞳半导体厦门总部在万众期待中迎来盛大开业。厦门集美区政府领导、高校领导、投资股东以及客户伙伴等齐聚一堂，共同见证这一里程碑重要时刻。了解详情了解详情

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