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孙凝晖院士给正国级、副国级讲课的万字长稿发布——《人工智能与智能计算的发展》 2024-05-16 中国人大网近日刊登孙凝晖在十四届全国人大常委会专题讲座上的讲稿《人工智能与智能计算的发展》，现将全文转载如下，让我们一同走进高深莫测的人工智能世界。了解详情了解详情
2024年CPU的基准测试、性能分析和排名 2023-05-13 科技网站Tom's Hardware对所有新型和旧型的Intel和AMD CPU进行了数千次CPU基准测试，并进行了排名。 Tom's Hardware的CPU基准测试性能等级排名依据当前及先前的Intel和AMD处理器的性能进行了综合评估，涵盖了所有针对游戏优化的顶级CPU。了解详情了解详情
全球疯狂补贴半导体产业，霸主地位花落谁家？ 2024-05-13 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。了解详情了解详情
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！ 2024-05-09 近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。了解详情了解详情
这一晶圆级封装技术，要崛起了 2024-05-08 后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。了解详情了解详情
HBM走向技术分野，2025年价格调涨约5~10% 2024-05-06 高带宽存储器（High Bandwidth Memory；HBM）是具有高带宽的图形存储器（Graphic Memory），其主要的功用是支持高效能运算（High Performance Computing；HPC）或人工智能运算中与CPU/GPU联合执行高速的平行运算。了解详情了解详情
A股半导体公司2023年业绩一览：214家合计营收6516亿元超6成净利同比下滑 2024-05-06 进入4月份，A股上市公司迎来年度报告披露期，而半导体板块上市公司也陆续交出自己的2023年度“成绩单”。了解详情了解详情
详解台积电「晶圆级系统」等技术革新 2024-04-26 TSMC A16制程技术，以其卓越的1.6纳米制程工艺，再次刷新了半导体行业的技术标准。该技术的诞生，不仅为高性能计算、人工智能等前沿领域提供了更为强大的硬件支持，同时也为功耗控制带来了革命性的突破。了解详情了解详情
2.5D和3D封装的差异和应用 2024-04-25 半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。了解详情了解详情
中国大陆先进封装产线统计（2024版） 2024-04-25 了解详情了解详情

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