新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

Chiplet（芯粒），十年展望 2024-11-18 在快速发展的半导体领域，芯粒技术正在成为一种突破性的方法，它解决了传统单片系统级芯片 (SoC) 设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新解决方案，以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。芯粒提供了一条有希望的前进道路，在芯片设计和制造中提供灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。AMD 和英特尔等公司一直走在这项技术的前沿，AMD 的 EPYC 处理器和英特尔的 Ponte Vecchio 数据中心 GPU 等产品展示了芯粒在增加核心数量和集成各种功能方面的潜力。了解详情了解详情
芯华章“仿真方法、装置和存储介质”专利公布 2024-11-18 天眼查显示，芯华章科技（北京）有限公司“仿真方法、装置和存储介质”专利公布，申请公布日为2024年10月18日，申请公布号为CN118780220A。了解详情了解详情
中科院微电子所在半导体工艺建模方法方面取得进展 2024-11-18 近日,集成电路设计自动化领域国际顶级会议2024 ACM/IEEE International Conference on Computer-Aided Designs(ICCAD)在美国召开,微电子所EDA中心陈岚研究员团队在会上展示了半导体工艺建模方法方面的最新研究进展。了解详情了解详情
玻璃基板的四大关键技术挑战 2024-11-15 玻璃基板在异质集成技术中被广泛应用。它与有机基板、硅以及其他陶瓷材料相似，能在2.5D和3D封装中充当转接层或中间层，并且在3D封装技术中，玻璃基板扮演着基础材料的角色，为产品创新提供了新的可能性。了解详情了解详情
深度介绍 | NRS1800交换芯片 2024-11-15 了解详情了解详情
紫光展锐进行工商变更，加快IPO进程 2024-11-15 据报道，紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币（约13.8亿美元），目前正准备加快首次公开募股（IPO）的步伐。2024年9月，这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资，融资金额达到40亿元人民币。了解详情了解详情
车用chiplet（芯粒）标准化需求研究项目参编征集！ 2024-11-12 随着智能网联汽车的蓬勃发展，汽车芯片正面临着前所未有的挑战与机遇。日益丰富的功能、流畅的通信接口以及端云协同、汽车机器人等新兴应用场景的涌现，对汽车芯片的性能、功耗以及算力提出了更高要求。然而，随着“摩尔定律”发展放缓，传统方法已难以满足当前及未来汽车芯片算力提升的需求。在此背景下，Chiplet（芯粒）技术应运而生，它通过低成本、高效率的互联技术，将独立设计的不同功能单元芯粒进行组合，打破复杂芯片生产对先进制程工艺的依赖，实现算力拓展与性能提升，同时大幅缩短生产周期、降低设计难度，并有效提升芯片良率。了解详情了解详情
最新！三星回应“暂停对华供应7nm及以下制程”传闻 2024-11-12 《科创板日报》12日讯，关于日前媒体报道三星或将暂停对部分客户7nm及以下先进制程代工服务的消息，三星半导体方面今日回复《科创板日报》记者称：“我们无法评论与客户相关的事宜。”另据一名算力芯片企业的股东人士称，三星与台积电近日向他所投资的企业发送邮件，要求客户配合核查投片资质。了解详情了解详情
重磅发布丨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举办 2024-11-12 为推动国家集成电路产业高质量发展，11月7日，2024中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区（下称“横琴”）举行。本届大会将持续举办至11月8日，展示“中国芯”优秀企业最新成果，充分释放“中国芯”大会的品牌影响力，助力横琴构建“前沿领域芯布局、特色芯片全生态、高端产测全链条、国际人才全汇聚”的产业体系，全方位升级打造微电子和集成电路产业创新发展平台。了解详情了解详情
HBM：高塔难筑！ 2023-11-07 我们可以通过多种方式来扩展计算引擎的内存容量和内存带宽，从而更好地驱动 AI 和 HPC 工作负载，而目前我们能够做到的还远远不够。但是，我们可能做的任何事情（目前有许多有趣的光学 I/O 选项可供选择）都必须具有可制造性和成本效益，才能采用新的内存方法。了解详情了解详情

«
1
2
...
8
9
10
11
12
13
14
...
33
34
»