新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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“芯”力量汇聚：天津市晶上集成电路产业发展中心成立！ 2024-06-27 在6月21日召开的晶上系统生态大会（SDSoW 2024）上，天津市晶上集成电路产业发展中心（以下简称“中心”）正式揭牌成立，未来软件定义晶上系统技术与产业联盟将以该中心为实体运营单位，推动晶上技术创新和产业升级。了解详情了解详情
晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会隆重举行 2024-06-26 共建自主生态，共享发展成果，“晶上联盟——高性能嵌入式互连自主生态发展专题研讨会”于2024年6月20日在天津·国家会展中心隆重举行。了解详情了解详情
关于后摩尔时代我国集成电路制造领域的一些思考丨Engineering 2024-06-24 集成电路被誉为一个国家的“工业粮食”，是培育和发展战略性新兴产业，促进信息化与产业化深度融合的基础。从工业4.0到汽车电子、人工智能等应用领域，对尖端芯片和高可靠性芯片的需求持续强劲。作为当前国际竞争的焦点，集成电路在促进国家经济发展和社会进步，提高人们的生活水平，确保国家安全方面也发挥着广泛而关键的作用。了解详情了解详情
顶尖智慧碰撞，亮点纷呈！晶上系统生态大会2024圆满落幕 2024-06-22 本次大会以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，集中展示了软件定义晶上系统技术（SDSoW）的创新成果与未来发展，旨在推动我国芯片产业的原创性科技突破和高质量发展。SDSoW 2024大会为期一天，议程紧凑、内容丰富。从领导致辞、成立仪式、院士报告到成果发布、主题论坛，全面覆盖了产业发展的前沿热点。十余场技术分享报告和行业趋势分析报告，深入探讨了人工智能、大数据、智能网联车等产业的晶上系统解决方案。了解详情了解详情
超10万字，《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2024》即将重磅发布！ 2024-06-20 随着物理极限的逼近，摩尔定律的传统光辉逐渐淡去，工艺进步对计算性能的提升日渐式微。如今，我国正处于从集成电路大国向集成电路强国跨越的关键转变期，面临着集成电路技术演进带来的内部供给瓶颈和自主化程度不足带来的外部供应链封锁的“内忧外患”。中国工程院院士邬江兴院士表示：在‘脱钩断链’的背景下，绝不能仅在延长线上做缺乏创新内涵的跟踪追赶，唯有另辟蹊径，在新的游戏规则下才达成非对称发展的战略目标。了解详情了解详情
重磅发布丨软件定义晶上系统（SDSoW）发展专题 2024-06-18 了解详情了解详情
议程揭晓！晶上系统生态大会2024：院士集结，议题抢鲜看 2024-06-17 为加速晶上系统形成新质生产力，广泛服务人工智能、大数据、智能网联车等产业应用，2024年度晶上系统生态大会（SDSoW 2024）定于2024年6月21日，以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，在国家会展中心（天津）召开。了解详情了解详情
邬江兴：科技创新，弯道超车不如换道冲锋 2024-06-03 邬江兴祖籍是原河南省固始县的金家寨，后划为安徽省的金寨县，那是共和国“出产”将军最多的地方之一。邬江兴的爷爷曾任区苏维埃主席，参加过黄麻起义，牺牲于大别山区；伯父参加红军长征，在腊子口战斗中牺牲；父亲13岁参加红军，母亲1938年入伍，他1953年9月诞生于军营。了解详情了解详情
Chiplet成大芯片设计主流方式，开启IP复用新模式 2024-06-03 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）Chiplet又称“小芯片”或“芯粒”，它是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（chiplet）。Chiplet技术让芯片从设计之初就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，降低芯片设计的成本和难度。了解详情了解详情
晶圆系统平台走向3D：CoW-SoW堆叠芯片 2024-05-30 自 2020 年以来，台积电一直在提供其晶圆上系统集成技术 InFO-SoW。目前，只有 Cerebras 和特斯拉使用它开发了晶圆级处理器设计，因为虽然它们具有出色的性能和能效，但晶圆级处理器的开发和生产非常复杂。但台积电认为，不仅晶圆级设计的使用量会增加，而且人工智能和高性能计算等大趋势将需要更复杂的解决方案：垂直堆叠的晶圆系统设计。了解详情了解详情

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