新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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智能浪潮下的中国“芯”出路（上）—— Chiplet，能否带领中国“芯”逆袭？ 2024-05-21 自1993年第一部智能手机IBM Simon（西蒙）问世起，历经三十余年的发展变革，智能手机无论是外型还是功能都发生了颠覆性的变化，从普通人遥不可及的“稀缺品”成为人类生活不可或缺的存在。随着科技的飞速发展，手机不断向着小型化、智能化的方向发展。了解详情了解详情
数据中心及AI服务器核心芯片研究报告 2024-04-22 得益于全球各个行业的大规模数字化转型中，针对数据的大量收集、使用、分析所导致，数字经济在近些年以惊人的速度发展。当前，数据的爆发式成长及平台化运作驱动着全球数字经济的成长。了解详情了解详情
芯瞳半导体“一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质”专利获授权 2024-04-22 天眼查显示，芯瞳半导体技术（山东）有限公司近日取得一项名为“一种通信控制方法、系统级芯片、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN117520252B，授权公告日为2024年4月16日，申请日为2024年1月8日。了解详情了解详情
国家自然科学基金近十年都资助了哪些IC项目？ 2024-04-17 集成电路技术作为信息科技的核心，不仅是经济发展的基石，更关乎国家安全和战略竞争地位.国家自然科学基金委支持我国集成电路领域基础研究，逐渐形成了多层次科学基金资助体系. 了解详情了解详情
全球Top10半导体公司，及其主要技术实力 2024-04-17 以下是全球市值和销售收入排名前十的半导体公司。了解详情了解详情
技术前沿：为高性能计算构建芯片 2024-04-15 全球领先的超大规模云数据中心公司（Amazon、Google、Meta、Microsoft、Oracle 和 Akamai）正在推出专门针对云的异构多核架构，其影响正在体现在整个芯片行业的高性能 CPU 开发中。了解详情了解详情
大尺寸化加速！首片国产8英寸蓝宝石衬底GaN HEMTs晶圆发布 2024-04-15 氮化镓晶圆的大尺寸化进程再次加速。在近日召开的2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会上，西安电子科技大学联合广东致能科技展示了全球首片8英寸蓝宝石基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN HEMTs）晶圆器件。此前，德州仪器的一位高管也表示，该公司正在将其多个晶圆厂的 6 英寸氮化镓转向 8 英寸晶圆生产。从6英寸晶圆转向8英寸生产的芯片数量将大幅提升，是半导体器件发展的必由之路。随着氮化镓市场的逐步扩大，晶圆的大尺寸化正在加速。了解详情了解详情
3D Chiplet 中的 NoC 的机遇与挑战 2024-04-15 片上网络（Network on chip，简称 NoC）已成为提高芯片复杂性的重要技术。但随着芯片设计转向 3D Chiplet 以及第三方芯粒的普及，NoC 将会如何发展，又会对 chiplet 架构产生怎样的影响，目前尚无定论。了解详情了解详情
全球半导体设备市场暴增，国产设备商迎来泼天富贵？ 2024-04-12 近期，SEMI发布了2023年度全球半导体设备市场的统计数据。经过对历史数据的分析，2023年第四季度全球设备市场的销售额达到了285.3亿美元，与去年同期相比增长了2.7%。更值得注意的是，与上一季度相比，销售额的增长率高达11.4%。了解详情了解详情
清华大学，芯片领域重要突破！计算能效超现有芯片2-3个数量级 2024-04-12 清华大学近日在《科学》上发布研究成果，研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极（Taichi），实现 160 TOPS / W 的通用智能计算。针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。了解详情了解详情

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