新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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异构集成中的诸多挑战和产业机遇 2024-01-25 为了追求“超越摩尔”和更高水平的集成，先进的封装选项不断涌现。它已成为许多高密度互连汇聚的地方，也是许多新的和熟悉的问题需要解决的地方。了解详情了解详情
第347期双清论坛综述—集成电路未来发展与关键问题 2024-01-23 中国芯片未来发展，这些问题是关键。本文分层次探讨了器件工艺、设计方法、计算架构等领域的发展现状和趋势，并提出3项中国集成电路产业生态建设及发展意见。了解详情了解详情
集成芯片风口将至，你准备好了吗？ 2024-01-18 自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，并于近日开始征集2024年度项目指南建议，代表着我国正在从顶层设计上给予集成芯片高度关注并努力推动其发展。集成芯片有望加速落地，国产芯片行业参与者谁能顺势而上，把握机遇迎接挑战？了解详情了解详情
紫金山实验室诚邀全球英才申报2024年高端学者专项 2024-01-18 紫金山实验室是省市重点打造的服务国家战略的重大科研平台，自2018年启动建设以来，聚焦国家战略需求，坚持科技创新和制度创新双轮驱动，取得一系列突破进展，系统攻克未来网络关键核心技术群，毫米波相控阵、光载太赫兹等6G研究领跑全球，开创拟态防御等内生安全新范式，累计发布一批世界领先的重大创新成果，被纳入国家战略科技力量序列。了解详情了解详情
Chiplet +硅光互连，能否突破芯片带宽瓶颈？！ 2024-01-15 目前，许多 HPC和 AI工作负载的最大瓶颈就是带宽——网络带宽、计算带宽和内存带宽。无论单个芯片能以高精度进行多少万亿次浮点运算，一旦工作负载超出单个加速器、节点或机架，带宽很快就会成为制约因素。芯片制造商正试图从多个层面上解决带宽问题，他们在芯片上封装了更多的高带宽内存，提高互联速度，并使用Chiplet来突破限制。了解详情了解详情
鹏城-联通大湾区科创专项2024年度项目申报指南正式发布晶上联盟 2024-01-15 了解详情了解详情
直击CES | 汽车芯片为“软件定义”而疯狂 2024-01-11 当地时间1月9日，在美国拉斯维加斯举办的CES2024吸引了一众科技企业的参与和科技爱好者的关注。在众多新奇有趣的汽车展示之外，记者观察到，汽车芯片供应商正在为迎合“软件定义汽车”的市场趋势大秀拳脚。为了赢得努力探索“下一代汽车”的车厂青睐，汽车芯片供应商在CES2024上“卷”了起来。了解详情了解详情
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告 2024-01-09 面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑。了解详情了解详情
统览集成芯片发展格局，院士专家把脉集成芯片生态之路 2024-01-05 集成芯片是一种利用半导体微纳工艺将多个特定功能的芯粒（Chiplet）再次集成的技术，能有效提高芯片集成度和算力，减少制造缺陷率，获得成本优势，为芯片设计、制造及应用全产业带来变革。在摩尔定律面临失效的当下，集成芯片被视为发展瓶颈期的“破局”黑马，引发全球关注。了解详情了解详情
2024年全球半导体行业10大技术趋势 2024-01-05 整个2023年，半导体行业下行期的阴霾似乎仍未散去，但业界已经看到了一丝曙光。年初ChatGPT的横空出世，引爆了全球对于生成式人工智能(AIGC)的追捧。AI和大模型的兴起催生多元化的落地场景，为数据中心、汽车电子等应用带来极大助益的同时，也对芯片算力、能效、存储和集成度等提出了新的挑战。了解详情了解详情

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