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最新榜单！全球晶圆代工排名TOP10 2023-12-07 TrendForce集邦咨询研究刚刚发布了：2023年第三季全球前十大晶圆代工排名。了解详情了解详情
这里有一场学术盛宴邀您“享用”！第三届网络空间内生安全发展大会报名通道开启 2023-12-05 聚焦制造侧网络安全，赋能数字产业健康发展，第三届网络空间内生安全发展大会暨第六届“强网”拟态防御国际精英挑战赛将于2023年12月6至9日在南京举办。大会将突出内生安全学术特色和生态建设，呼应和探讨网络安全责任从用户侧向设计制造侧转移，数字产业强调设计安全、默认安全和网络弹性的发展趋势。了解详情了解详情
从“马力”到“算力”，汽车芯片如何蜕变？ 2023-12-05 近期，国产智能汽车市场可以说是热闹非凡，小米、魅族等以智能手机为主力的厂商也纷纷下场造车；昨日蔚来被曝获得独立造车资质，以后将不再依赖江淮汽车代工；华为与江淮合作的首车江淮X6将于2024年第四季度上市，其定位百万级，对标梅赛德斯-迈巴赫... 了解详情了解详情
燧原科技与超摩科技达成战略合作共同打造智算中心异构计算解决方案 2023-12-01 燧原科技和超摩科技宣布达成战略合作，联合推出智算中心异构计算解决方案，共建智算中心生态。了解详情了解详情
系统级封装关键驱动力：Chiplet与异构集成 2023-12-01 2022 年，SiP 市场总收入达到 212 亿美元。在异构集成、芯片化、封装尺寸和成本优化等趋势的推动下，5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的SiP收入预计将在 2028 年达到 338 亿美元，年均复合增长率为 8.1%。了解详情了解详情
里程碑！100%纯国产CPU龙芯3A6000发布，比肩10代酷睿 2023-11-29 龙芯3A6000基于境内12nm制程工艺制造，采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），4核8线程，是龙芯第四代64位高性能微架构LA664的首款产品，主频2.0~2.5Hz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX）。了解详情了解详情
魏少军教授：大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地 2023-11-29 训练ChatGPT5.0需要5万块英伟达H100芯片，高算力需求将助推半导体产业加快发展，而在“后摩尔时代”推动半导体产业发展的众多技术中，先进封装是最重要的一环。了解详情了解详情
世界首款SDI芯片，自研自制成功！ 2023-05-31 梅特卡夫定律指出，一个网络的价值和这个网络节点数的平方成正比，换句话说，数字经济时代的发展必然走向“万物互联”时代，互联互通是实现未来社会高速发展的关键。随着物联网、大数据、云计算等产业发展，数据规模呈现爆炸式增长，据IDC预测，2025年全球物联网设备将超750亿，全球每天产生的数据则高达490EB。掌握先进的互连技术，亦是中国半导体产业发展的关键，面对传统互连芯片技术被国外巨头垄断的劣势局面，中国如何破局？了解详情了解详情
云网智联·范式变革|嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会顺利召开 2023-11-22 面向未来，创新发展。河南再次成为国内乃至全球互联网业界瞩目的焦点，11月20日至21日，嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会在河南省郑州市成功举行。了解详情了解详情
打造晶圆级互连网络，以支持大规模芯粒架构 2023-11-24 随着苹果公司搭载A17 pro芯片的最新款iPhone发售，电子芯片正式进入3nm时代，制程工艺迭代的空间越来越小，想要在单个芯片上增加晶体管的密度越来越难。了解详情了解详情

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