新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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全球疯狂补贴半导体产业，霸主地位花落谁家？ 2024-05-13 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。了解详情了解详情
国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样！ 2024-05-09 近日，国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。了解详情了解详情
这一晶圆级封装技术，要崛起了 2024-05-08 后摩尔时代，从晶圆代工厂、封装厂、IDM到IC设计公司，都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。了解详情了解详情
HBM走向技术分野，2025年价格调涨约5~10% 2024-05-06 高带宽存储器（High Bandwidth Memory；HBM）是具有高带宽的图形存储器（Graphic Memory），其主要的功用是支持高效能运算（High Performance Computing；HPC）或人工智能运算中与CPU/GPU联合执行高速的平行运算。了解详情了解详情
A股半导体公司2023年业绩一览：214家合计营收6516亿元超6成净利同比下滑 2024-05-06 进入4月份，A股上市公司迎来年度报告披露期，而半导体板块上市公司也陆续交出自己的2023年度“成绩单”。了解详情了解详情
详解台积电「晶圆级系统」等技术革新 2024-04-26 TSMC A16制程技术，以其卓越的1.6纳米制程工艺，再次刷新了半导体行业的技术标准。该技术的诞生，不仅为高性能计算、人工智能等前沿领域提供了更为强大的硬件支持，同时也为功耗控制带来了革命性的突破。了解详情了解详情
2.5D和3D封装的差异和应用 2024-04-25 半导体芯片封装是指半导体器件的保护外壳。该保护壳可保护电路免受腐蚀和物理伤害，同时还便于连接电气连接以将其与印刷电路板 (PCB) 连接。在这里，我们探讨了半导体芯片封装的重要性、传统和先进技术以及该领域的未来趋势。了解详情了解详情
中国大陆先进封装产线统计（2024版） 2024-04-25 了解详情了解详情
院士领衔，共话未来丨2024晶上系统生态大会即将启幕！ 2024-06-07 院士领衔，共探前沿大势！2024年度晶上系统生态大会（SDSoW 2024）将于2024年6月21日，在国家会展中心（天津）隆重举行！了解详情了解详情
智能浪潮下的中国“芯”出路（下）—— SoW，中国“芯”特色 2024-05-30 集成电路作为未来智能技术载体与智能产业基石，不论是超算、大数据，还是边缘计算、人工智能终端、物联网，都对其性能、能效、集成度等方面提出了新的需求。了解详情了解详情

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