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紫光展锐悄然推出全新5G芯片 2024-01-04 紫光展锐悄悄在官网上线了全新的中端 5G 芯片平台——T765，这是一款定位中端的国产5G SoC。紫光展锐T765采用6nm EUV工艺，拥有2颗2.3GHz的A76大核、6颗2.1GHz的A55小核，集成Arm Mali G57 MC2（850MHz）GPU核心，支持LPDDR4X 2133MHz内存、eMMC5.1/UFS 3.1/UFS 2.2闪存。了解详情了解详情
盘点2023年半导体行业大额融资 2023-12-28 了解详情了解详情
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件能力 2023-12-28 自8月首批沟槽型MOSFET器件晶圆下线以来，九峰山实验室持续攻克碳化硅工艺技术难关。近日，实验室在碳化硅超结领域取得新进展：完成具有完全自主知识产权的碳化硅多级沟槽超结器件新结构设计，优化后的超结肖特基二极管可以实现2000V以上的耐压，比导通电阻低至0.997mΩ·c㎡，打破了碳化硅单极型器件的一维极限。同时该超结器件的多级沟槽刻蚀核心工艺研发也已完成。了解详情了解详情
孙凝晖院士谈芯片未来形态和发展问题 2023-12-26 集成芯片是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统。随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片与芯粒技术在高性能芯片的制造与设计中发挥着越来越重要的作用，是加快建设科技强国，实现高水平科技自立自强的重要引擎。了解详情了解详情
邬江兴院士：智能时代的芯物种-SDSoW 2023-12-18 2023年12月16日至17日，首届集成芯片和芯粒大会在上海正式召开，大会以“共建集成芯片前沿技术”为主题，结合当下高端芯片的自主困境，针对集成芯片和芯粒技术领域的工艺、设计、架构、标准及EDA问题展开专题讨论，为构建集成芯片的关键共性技术和可持续发展生态添砖加瓦。本次大会上，相关领域的知名学者与业界专家就前沿技术集思广益，共谋未来。了解详情了解详情
后天见！第一届集成芯片和芯粒大会会议即将召开！（含议程） 2023-12-14 集成芯片（Integrated Chips）是通过半导体微纳工艺将若干芯粒再次集成的技术，以形成较单芯片更高集成度、更丰富功能的芯片和系统，是后摩尔时代集成电路的重要发展路径。2023年，在国家自然科学基金委员会的支持下，集成芯片前沿技术科学基础重大研究计划开始实施，聚焦在集成芯片中芯粒规模和种类大幅提升后的全新问题，并致力于发展出一条不完全依赖尺寸微缩的性能提升新路径。了解详情了解详情
2024年: 芯粒“上车”，算力“破墙” 2023-12-14 随着人们对计算和存储能力需求的持续增长，算力提升面临诸多壁垒，如何“破墙”是国内外亟待解决的问题。 “Chiplet（芯粒）‘上车’是大势所趋。”清华大学交叉信息核心技术研究院教授马恺声说“2024年将是芯粒车载芯片元年。” 了解详情了解详情
紫金山实验室科研成果获2023年“中国通信学会科学技术奖特等奖” 2023-12-12 近日，中国通信学会发布《2023年度中国通信学会科学技术奖奖励公告》。紫金山实验室未来网络研究中心首席科学家刘韵洁院士领衔的《服务定制网络架构、关键技术及规模应用》成果荣获中国通信学会科学技术奖特等奖。本次共评选出79项优秀成果，其中，特等奖1项，一等奖19项，二等奖28项，三等奖31项。了解详情了解详情
半导体IP，国产实力几何？ 2023-12-12 2023年在整个半导体IP（Intellectual Property）领域，最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市，使得半导体IP市场再次成为业界关注的焦点。半导体IP是预设计的模块或组件，它们在现代集成电路设计中发挥着不可或缺的作用。伴随着5G、人工智能、汽车电子、物联网和高性能计算（HPC）等尖端行业应用不断增长，正驱动着IP市场的新机遇。如果从头开始制造一款芯片往往需要大量资源，而且可能成本昂贵。因此，半导体公司越来越依赖预先设计的、可授权的IP块来实现内存、连接和处理器等功能，以提高产品创新和缩短上市时间。了解详情了解详情
第三届中国互连技术与产业大会，明天，无锡见！ 2023-12-07 主题报告了解详情了解详情

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