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晶圆和封装级缺陷检测技术动向 2024-04-11 在生产环境中实现取样的技术以及对更多计量和检测数据的需求已经及时调整，以满足半导体行业最新和最复杂的制造流程。在晶圆和组件制造中，工程团队长期以来一直依靠成像工具来测量关键特征，并在特定工艺后检查缺陷。这些工具利用不同的发射源（光学、X 射线和电子束）对于工艺开发、良率提升和生产监控至关重要。了解详情了解详情
新质生产力赋能高质量发展，青禾晶元突破8英寸SiC键合衬底制备 2024-04-11 对比6英寸SiC晶圆，8英寸SiC晶圆可用面积几乎增加一倍，芯片产出可增加80-90％，SiC晶圆升级到8英寸将会给汽车和工业客户带来重大收益。因此，SiC晶圆走向8英寸是业界公认的发展趋势。SiC长晶受限于生长良率低、周期长等瓶颈导致成本无法有效降低。先进SiC键合衬底技术可以将高、低质量SiC衬底进行键合集成，有效利用低质量长晶衬底，与长晶技术一同推进SiC材料成本显著降低，实现高效地将过剩的传统生产力转化为新质生产力。了解详情了解详情
SK海力士副社长：封装技术是争夺半导体霸主地位的关键 2024-04-11 SK海力士负责半导体封装/测试的副社长崔宇镇（Choi Woo-jin）近日表示，在对高性能芯片的需求呈爆发增长的人工智能（AI）时代，该公司决心利用尖端封装技术为开发最高性能存储做出贡献。他认为，封装技术创新正在成为争夺半导体霸主地位的关键。了解详情了解详情
对话邬江兴院士：两大科研方向驱动新质生产力 2024-04-08 展翅的雄鹰，奔驰的猎豹，潜游的海豚……多种多样的生物构成了五彩斑斓、和谐共存的大自然。然而在网络世界，从互联网诞生至今50多年，我们使用的始终是单一同质的IP网络架构。了解详情了解详情
国产光刻机最新情况！ 2024-04-08 近日，美国被曝出暗中进行“翻滚贝多芬”行动（Roll Over Beethoven），积极拉拢全球光刻机巨头ASML搬迁至美国。然而，这场围绕ASML的争夺战并非孤立事件，它与近期的一系列动态紧密相连，全球光刻机巨头ASML的去留成为了国际关注的焦点。了解详情了解详情
国家技术标准创新基地（智能计算）正式成立 2024-04-08 近日，国家标准化管理委员会印发了《关于批准成立国家技术标准创新基地（智能计算）的函》，国家技术标准创新基地（智能计算）经验收专家组评审已完成建设任务，正式批准成立，成为计算领域唯一的国家技术标准创新基地！了解详情了解详情
如何构建比NVIDIA更好的“BLACKWELL”GPU 2024-04-02 虽然很多人关注各种计算引擎的浮点和整数处理架构，但我们却花费越来越多的时间研究内存层次结构和互连层次结构。这是因为计算很容易，而数据移动和存储却变得越来越困难。了解详情了解详情
联合攻关，九峰山实验室支持华中科技大学团队突破新型光刻胶技术 2024-04-02 作为半导体制造不可或缺的材料，光刻胶质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到100 nm甚至是10 nm以下，如何产生分辨率高且截面形貌优良、线边缘粗糙度低的光刻图形，成为光刻制造的共性难题。了解详情了解详情
Chiplet走向广阔市场还有多远？ 2024-03-28 近日，开放计算项目（OCP）的开放域特定体系结构（ODSA）项目组发布了一篇名为《BUSINESS ANALYSIS OF CHIPLET-BASED SYSTEMS AND TECHNOLOGY》的报告，报告总结了亚德诺半导体、恩智浦、英特尔等9家公司/机构提出的发展Chiplet面临的挑战。了解详情了解详情
晶上技术加速落地丨长鑫存储取得晶圆结构切割方法及芯片专利，芯片间距减小，可布置更多芯片 2024-03-28 据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“晶圆结构、晶圆结构切割方法及芯片”，授权公告号CN107680937B，申请日期为2017年9月。了解详情了解详情

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