新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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算力即国力：2024年起，再怎么重视“异构芯片”都不为过 2024-04-11 进入大模型时代，全社会算力需求被推高到了前所未有的程度。 2024年1月，微软联合创始人比尔·盖茨与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼进行了一次对话，奥特曼在对话中表示人工智能将引发人类历史上“最快”的一次技术革命，人类可能还没有准备好以多快的速度适应这种变革。奥特曼预计，这项技术将迅速发展，使系统的计算能力达到GPT-4的10万倍或100万倍。了解详情了解详情
关于发布2024年度国家自然科学基金原创探索计划项目申请指南的通告 2024-01-30 为深入贯彻习近平总书记关于科技创新和基础研究的重要论述，全面落实党中央国务院关于提升原始创新能力的战略部署，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）继续实施原创探索计划，对原创性强、难以通过常规评审机制获得资助的项目设立专门渠道，遴选具有非共识、颠覆性、高风险等特征的原创探索计划项目（以下简称原创项目），以进一步引导和激励科研人员投身原创性基础研究工作，加速实现前瞻性基础研究、引领性原创成果重大突破。了解详情了解详情
破局者：软件定义晶上系统的力量与未来 2024-01-25 人工智能、云计算、自动驾驶等新兴市场的高速发展推动芯片性能不断向卓越迈进。芯片传统工艺微缩难以为继导致单片集成陷入发展瓶颈，芯片设计范式和制造技术都迎来巨大挑战。芯片产业要如何破局？未来芯片又将何去何从？了解详情了解详情
Chiplet的商业化进程 2024-01-25 大型芯片企业正聚焦于小芯片，可以将更多功能整合到电子设备中的最佳途径。挑战在于如何推动小芯片市场的其他部分，为第三方小芯片创造一个市场，使其能够便捷地选择特定标准，从而缩短上市时间、控制成本，并与内部开发的小芯片一样可靠。第三方小芯片市场仍不够稳定，这个市场将在某个时候迎来蓬勃发展，前提是有足够的互操作性标准，因为购买小芯片相对于自行构建更为经济。与内部开发的小芯片相比，这些小芯片的性能如何，这将直接影响市场采用速度、机会总量以及市场整合速度。了解详情了解详情
异构集成中的诸多挑战和产业机遇 2024-01-25 为了追求“超越摩尔”和更高水平的集成，先进的封装选项不断涌现。它已成为许多高密度互连汇聚的地方，也是许多新的和熟悉的问题需要解决的地方。了解详情了解详情
第347期双清论坛综述—集成电路未来发展与关键问题 2024-01-23 中国芯片未来发展，这些问题是关键。本文分层次探讨了器件工艺、设计方法、计算架构等领域的发展现状和趋势，并提出3项中国集成电路产业生态建设及发展意见。了解详情了解详情
集成芯片风口将至，你准备好了吗？ 2024-01-18 自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，并于近日开始征集2024年度项目指南建议，代表着我国正在从顶层设计上给予集成芯片高度关注并努力推动其发展。集成芯片有望加速落地，国产芯片行业参与者谁能顺势而上，把握机遇迎接挑战？了解详情了解详情
紫金山实验室诚邀全球英才申报2024年高端学者专项 2024-01-18 紫金山实验室是省市重点打造的服务国家战略的重大科研平台，自2018年启动建设以来，聚焦国家战略需求，坚持科技创新和制度创新双轮驱动，取得一系列突破进展，系统攻克未来网络关键核心技术群，毫米波相控阵、光载太赫兹等6G研究领跑全球，开创拟态防御等内生安全新范式，累计发布一批世界领先的重大创新成果，被纳入国家战略科技力量序列。了解详情了解详情
Chiplet +硅光互连，能否突破芯片带宽瓶颈？！ 2024-01-15 目前，许多 HPC和 AI工作负载的最大瓶颈就是带宽——网络带宽、计算带宽和内存带宽。无论单个芯片能以高精度进行多少万亿次浮点运算，一旦工作负载超出单个加速器、节点或机架，带宽很快就会成为制约因素。芯片制造商正试图从多个层面上解决带宽问题，他们在芯片上封装了更多的高带宽内存，提高互联速度，并使用Chiplet来突破限制。了解详情了解详情
鹏城-联通大湾区科创专项2024年度项目申报指南正式发布晶上联盟 2024-01-15 了解详情了解详情

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