新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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NEWS UPDATES

事关5G，工信部发文 2023-10-20 工业和信息化部近日印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》（点击文末“阅读原文”查看通知全文），提出到2025年，5G轻量化新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强，打造完整产业体系。了解详情了解详情
邬江兴院士第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会报告：《软件定义晶圆级计算环境—SDSoW》 2023-11-10 11月9日，第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会暨第二届集成微系统建模与仿真专业委员会2023年度工作会议在深圳正式举行。了解详情了解详情
“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”即将召开 2023-05-10 为加快构建新发展格局，加快科技自立自强步伐，进一步推动软件定义互连自主生态构建与产业应用创新，“晶上联盟SDI论坛——RapidIO自主生态与SDI应用创新大会”将于2023年5月17日在天津市滨海新区于家堡洲际酒店隆重举行。大会将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）技术与产业联盟首席科学家邬江兴等多名院士专家莅临指导，聚合政府、研究机构和企业就RapidIO自主生态与SDI（软件定义互连）应用创新等问题展开深入探讨，聚焦国家国防重大战略需求，携手同心，共议标准规划，共谋产业发展，共建软件定义互连自主生态。了解详情了解详情
中国芯粒技术如何发展？院士专家重磅发布！（附白皮书下载） 2023-10-17 在今日举办的第四届中国计算机学会集成电路与自动化学术会议（CCF DAC）上，一份名为《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》的白皮书重磅发布。刘明院士和孙凝晖院士等国内多位集成芯片和芯粒领域专家参与了讨论和编写。这份白皮书不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。了解详情了解详情
魏少军教授全球CEO领袖峰会报告：半导体在五大方面改变人类世界 2023-11-08 11月2日，在2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）中，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军做了《半导体——改变世界的力量》的主题演讲，从“半导体支撑全球经济持续发展”、“半导体推动科技持续创新”、“半导体与计算机改变人类生活”、“半导体助力人工智能提升人类的脑力”、“半导体成为改变世界地缘政治的工具”等方面，分析了半导体对人类社会发展的重要意义。了解详情了解详情
持续跟跑or独立自主？ RapidIO技术浅谈（上） 2023-05-09 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连体系结构，主要应用于嵌入式系统内部互连。其关键特性和优势包括：超低互连、高扩展性、行业标准架构、高能效以及更低的总体拥有成本，是国际上公认的高性能嵌入式系统互连的最佳选择。了解详情了解详情
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘 2023-05-08 先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持续旺盛，但即使不考虑功耗与散热，良率限制也让芯片面积并不能任意做大，因此在当前技术背景下，如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往芯片中整合的思路一直都有，但这条路的终极形态会是什么样？了解详情了解详情
AI芯片，路在何方？ 2023-10-10 近日，全球科技巨头纷纷下场卷向AI芯片赛道。ChatGPT的开发者OpenAI正探索自研AI芯片，同时开始评估潜在的收购目标、进行AI硬件开发等相关岗位的招聘。了解详情了解详情
成员动态丨上海交大荣获中国计算机学会两项大奖 2023-11-03 最近，在中国计算机学会（CCF）在沈阳举行的颁奖典礼上，上海交通大学电子信息与电气工程学院计算机科学与工程系的陈全教授获得了两项重要奖项。他因在“资源高效的异构数据中心体系结构及运行时系统”方面的贡献，被授予了“2023 CCF青年科技奖”。此外，他领导的“面向互联网服务的云原生运行时系统关键技术及其应用”项目也获得了“2023 CCF科技成果奖技术发明一等奖”。这两项奖项代表中国计算机学会（CCF）对陈全教授在计算机科学领域所作贡献和成果的高度认可。了解详情了解详情
晶上联盟全新起航携手共建“芯”时代 2022-12-13 半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。从2022年10月，美国商务部公开对中国先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制规则，到2022年8月，美国正式出台《2022年科学和芯片法案》（简称“芯片法案”），再到欧日韩等国推动加剧半导体产业供应链的的分裂，掣肘全球半导体产业的创新发展。欧美等国的层层逼迫、步步打压，使我国半导体产业发展面临断崖式下降的风险，受制于人不如立志治于人，创新发展中国自主的半导体产业供应链，实现换道超车迫在眉睫。了解详情了解详情

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