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美国半导体协会：中国慎用美国芯片令人不安 2025-01-03 当地时间12月23日，美国贸易代表办公室表示，将对中国半导体行业政策展开301调查，调查的重点是基础半导体，“从汽车到医疗设备，无所不包”。中国商务部迅速回应：美301调查具有明显的单边、保护主义色彩，中方对此强烈不满，坚决反对。了解详情了解详情
不能用国外先进工艺，国产EDA怎么办？ 2024-12-31 “中国半导体产业发展的外部环境正在不断地恶化，急需找到突围之路。” ICCAD 2024主峰会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》主题报告演讲中的话，一针见血地点出了当前整个行业的最大问题——路径依赖。了解详情了解详情
大漂亮国又又又来搞事情了，发起对成熟制程的301调查 2024-12-24 2024年12月23日，大漂亮国总统拜登发布声明，宣布针对美国所谓的“不公平贸易行为”采取应对措施，声称此举为保护“美国企业和工人”，同时推动自己国内的半导体基础的发展。了解详情了解详情
美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产 2024-12-23 美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展，该公司预计将于 2026 年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。美光与SK海力士和三星等公司一样，也在争夺 HBM4 的主导地位，在最新的投资者会议上，该公司透露，他们的 HBM4 开发已步入正轨，HBM4E 的"工作也已开始"。了解详情了解详情
IEDM 2024上，0.7nm来了 2024-12-18 近日，IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中，晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外，台积电还将报告使用单片制造的 CFET（互补 FET）制作逆变器原型的结果。英特尔将推出采用 6 nm 短栅极长度的纳米片 FET 的 CMOS 逻辑技术。imec 报告了下一代 CMOS 技术，该技术将 CFET 底部 p 沟道 FET 与背面接触和背面器件隔离相结合。了解详情了解详情
中国镓、锗、锑等出口管制已超一年，对美打击效果如何？ 2024-12-18 针对美国对华一系列打压遏制行为，中方反击了。12月3日，中国商务部宣布加强相关军民两用物项对美国出口管制。了解详情了解详情
2025年全球半导体市场八大趋势预测 2024-12-16 根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。了解详情了解详情
IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近5倍 2024-12-16 近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IB研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。了解详情了解详情
万字长文详解先进封装——台积电最新分享 2024-12-12 在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术，并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素，这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移、电源完整性和信号完整性相关的挑战。了解详情了解详情
ICCAD-Expo 2024 魏少军教授官方报告：中国芯片设计业要自强不息 2024-12-11 12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国芯片设计业要自强不息》的主旨报告，以下为报告全文介绍。了解详情了解详情

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