新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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魏少军：中国应摒弃使用英伟达GPU！ 2025-09-15 据彭博社报道，中国半导体行业协会副会长、IEEE Fellow、清华大学教授魏少军在新加坡召开的一个行业论坛上警告称，依赖美国硬件将对中国及其亚洲伙伴构成长期风险。呼吁中国与其他亚洲国家摒弃使用英伟达 GPU 进行 AI 训练与推理。了解详情了解详情
台积电先进封装厂区与传统封装技术介绍 2025-09-11 先进封装的制程首先介绍复金封装。其制造流程为：先沉积一层 PI（Polyimide，高分子材料），接着沉积一层 UBM（Under Bump Metallurgy），最后进行焊球植球及 Reflow（回流焊）制程。了解详情了解详情
倒计时5天！晶上系统平行论坛重磅嘉宾揭晓 2025-08-25 前沿议题：数字孪生大脑、类脑智能、光计算、自演化网络、具身智能架构协同创新，直指多模态智能物理载体核心挑战了解详情了解详情
【主论坛及八大平行论坛丨完整议程公布】人工智能与先进计算融合创新学术会议暨中国工程院工程科技学术研讨会 2025-08-20 人工智能与先进计算融合创新学术会议暨中国工程院工程科技学术研讨会 “生成式变结构计算与高效能先进计算路径研究” 了解详情了解详情
议程公布！AI2AC晶上系统平行论坛诚邀参会！ 2025-08-20 亮点前瞻！聚焦晶圆级集成技术与AI效能提升，探索类脑智能“第一性”路径！了解详情了解详情
晶圆级技术路线变革下的美国路径与中国思考 2025-08-14 集成电路产业正经历从平面集成向立体集成的历史性跨越。美国通过国家半导体技术中心（NSTC）构建的战略体系，展现了政府主导下创新生态的系统化构建路径。深入解构其运作机制，对我国在晶圆级技术赛道实现非对称赶超具有重要启示。了解详情了解详情
全球波动改变了EDA风向 2025-08-07 过去一年，EDA市场的风向正在悄然变化。这种变化并非技术革新，而是被全球政治、产业结构与企业重组等多重力量推动——从英特尔研发投入持续下降，到英伟达异军突起，再到中美之间的反复拉锯，整个EDA生态正在经历一场深层次的转变。了解详情了解详情
中国工程院发布“人工智能新兴技术备选清单” 2025-08-01 “未来几年有哪些AI热点技术？相关的产业升级和学科交叉技术有哪些？……中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心31日发布“新一代信息工程科技人工智能新兴技术备选清单”，为未来5至10年的潜在AI热点技术提供参考。了解详情了解详情
魏少军：中国半导体产业发展，关键要有战略定力 2025-07-29 上海张江的清晨，阳光透过落地窗洒进魏少军教授的办公室。如约在这里见到了魏少军教授。作为中国半导体产业发展的亲历者，魏少军的身份有些特别：清华大学教授、国家科技重大专项01专项技术总师，同时又是一家新兴半导体企业创始人。在他身上，学术的严谨与产业的敏锐奇妙地融合在一起。了解详情了解详情
解构Chiplet，区分炒作与现实 2025-07-23 目前，半导体行业对芯片（chiplet）——一种旨在与其他芯片组合成单一封装器件的裸硅片——的讨论非常热烈。各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。了解详情了解详情

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