新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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NEWS UPDATES

事关5G，工信部发文 2023-10-20 工业和信息化部近日印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》（点击文末“阅读原文”查看通知全文），提出到2025年，5G轻量化新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强，打造完整产业体系。了解详情了解详情
邬江兴院士第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会报告：《软件定义晶圆级计算环境—SDSoW》 2023-11-10 11月9日，第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会暨第二届集成微系统建模与仿真专业委员会2023年度工作会议在深圳正式举行。了解详情了解详情
中国芯粒技术如何发展？院士专家重磅发布！（附白皮书下载） 2023-10-17 在今日举办的第四届中国计算机学会集成电路与自动化学术会议（CCF DAC）上，一份名为《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》的白皮书重磅发布。刘明院士和孙凝晖院士等国内多位集成芯片和芯粒领域专家参与了讨论和编写。这份白皮书不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。了解详情了解详情
魏少军教授全球CEO领袖峰会报告：半导体在五大方面改变人类世界 2023-11-08 11月2日，在2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）中，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军做了《半导体——改变世界的力量》的主题演讲，从“半导体支撑全球经济持续发展”、“半导体推动科技持续创新”、“半导体与计算机改变人类生活”、“半导体助力人工智能提升人类的脑力”、“半导体成为改变世界地缘政治的工具”等方面，分析了半导体对人类社会发展的重要意义。了解详情了解详情
持续跟跑or独立自主？ RapidIO技术浅谈（上） 2023-05-09 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连体系结构，主要应用于嵌入式系统内部互连。其关键特性和优势包括：超低互连、高扩展性、行业标准架构、高能效以及更低的总体拥有成本，是国际上公认的高性能嵌入式系统互连的最佳选择。了解详情了解详情
开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘 2023-05-08 先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持续旺盛，但即使不考虑功耗与散热，良率限制也让芯片面积并不能任意做大，因此在当前技术背景下，如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往芯片中整合的思路一直都有，但这条路的终极形态会是什么样？了解详情了解详情
AI芯片，路在何方？ 2023-10-10 近日，全球科技巨头纷纷下场卷向AI芯片赛道。ChatGPT的开发者OpenAI正探索自研AI芯片，同时开始评估潜在的收购目标、进行AI硬件开发等相关岗位的招聘。了解详情了解详情
互联，成为核心技术 2023-09-27 了解详情了解详情
AI大时代逐鹿芯世界丨2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)正式开幕 2023-11-30 9月14，2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳正式开幕。本届峰会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩在深圳发起主办，智东西协办。了解详情了解详情
PPT分享 | 邬江兴院士：如何培养一个负责任的开发者？ 2023-11-02 10月21日，“第三届网络空间共性技术研讨会－聚焦开发者网络安全”在江苏兴化举行。中国工程院院士邬江兴在会上作总结报告：《如何培养一个负责任的开发者？》。了解详情了解详情

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