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2024年: 芯粒“上车”，算力“破墙” 2023-12-14 随着人们对计算和存储能力需求的持续增长，算力提升面临诸多壁垒，如何“破墙”是国内外亟待解决的问题。 “Chiplet（芯粒）‘上车’是大势所趋。”清华大学交叉信息核心技术研究院教授马恺声说“2024年将是芯粒车载芯片元年。” 了解详情了解详情
半导体IP，国产实力几何？ 2023-12-12 2023年在整个半导体IP（Intellectual Property）领域，最引人瞩目的当属Arm的上市。随着Arm在美国的成功上市，使得半导体IP市场再次成为业界关注的焦点。半导体IP是预设计的模块或组件，它们在现代集成电路设计中发挥着不可或缺的作用。伴随着5G、人工智能、汽车电子、物联网和高性能计算（HPC）等尖端行业应用不断增长，正驱动着IP市场的新机遇。如果从头开始制造一款芯片往往需要大量资源，而且可能成本昂贵。因此，半导体公司越来越依赖预先设计的、可授权的IP块来实现内存、连接和处理器等功能，以提高产品创新和缩短上市时间。了解详情了解详情
最新榜单！全球晶圆代工排名TOP10 2023-12-07 TrendForce集邦咨询研究刚刚发布了：2023年第三季全球前十大晶圆代工排名。了解详情了解详情
从“马力”到“算力”，汽车芯片如何蜕变？ 2023-12-05 近期，国产智能汽车市场可以说是热闹非凡，小米、魅族等以智能手机为主力的厂商也纷纷下场造车；昨日蔚来被曝获得独立造车资质，以后将不再依赖江淮汽车代工；华为与江淮合作的首车江淮X6将于2024年第四季度上市，其定位百万级，对标梅赛德斯-迈巴赫... 了解详情了解详情
系统级封装关键驱动力：Chiplet与异构集成 2023-12-01 2022 年，SiP 市场总收入达到 212 亿美元。在异构集成、芯片化、封装尺寸和成本优化等趋势的推动下，5G、人工智能、高性能计算、自动驾驶和物联网等细分市场的SiP收入预计将在 2028 年达到 338 亿美元，年均复合增长率为 8.1%。了解详情了解详情
里程碑！100%纯国产CPU龙芯3A6000发布，比肩10代酷睿 2023-11-29 龙芯3A6000基于境内12nm制程工艺制造，采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），4核8线程，是龙芯第四代64位高性能微架构LA664的首款产品，主频2.0~2.5Hz，支持128位向量处理扩展指令（LSX）和256位高级向量处理扩展指令（LASX）。了解详情了解详情
魏少军教授：大模型呼唤大算力，先进封装成芯片发展新高地 2023-11-29 训练ChatGPT5.0需要5万块英伟达H100芯片，高算力需求将助推半导体产业加快发展，而在“后摩尔时代”推动半导体产业发展的众多技术中，先进封装是最重要的一环。了解详情了解详情
云网智联·范式变革|嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会顺利召开 2023-11-22 面向未来，创新发展。河南再次成为国内乃至全球互联网业界瞩目的焦点，11月20日至21日，嵩山论道・2023云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会在河南省郑州市成功举行。了解详情了解详情
芯片补贴新政，最高奖3000万！ 2023-10-27 芯东西10月26日报道，北京市经济和信息化局昨晚发布《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第二批）》通知公告，明确北京市高精尖产业发展资金（以下简称高精尖资金）重点支持的领域和方向。了解详情了解详情
邬江兴院士解锁中国互联网络新方案——多模态网络 2023-11-22 嵩山论道・云网智联创新论坛暨第二届智联网络技术与产业创新大会于11月20日至21日在河南省郑州市成功举办。邬江兴院士解锁中国互联网络新方案——多模态网络了解详情了解详情

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