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长电科技收购晟碟半导体议案获批，已支付第二笔收购款2.1亿美元 2025-01-10 1月7日，长电科技发布公告称，公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的议案已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局的审批同意。了解详情了解详情
青禾晶元总部落户天津滨海高新区 2025-01-10 近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司成功迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元集团”），作为青禾晶元全国总部和上市主体。了解详情了解详情
玻璃基板的关键技术创新趋势 2025-01-06 随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)等领域的快速发展，对芯片性能的要求日益提高。在这一背景下，玻璃基板技术以其卓越的物理特性和先进的封装潜力，逐渐成为半导体行业的新宠。美国政府的大力推进，尤其是近期芯片法案宣布对Absolics等公司的资助，标志着玻璃基板产业正迎来前所未有的发展机遇。了解详情了解详情
超1600亿！大基金三期出手 2025-01-06 成立半年多后，大基金三期首度出手：一日出资两只基金，金额超1600亿元。工商信息显示，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，基金出资总额930.93亿元，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。主要经营场所为北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼2层201-18B。了解详情了解详情
解锁Chiplet潜力：封装技术是关键 2025-01-24 如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片架构的革命性改变。然而，要真正解锁Chiplet技术的无限潜力，先进封装技术成为了不可或缺的关键钥匙。了解详情了解详情
美国半导体协会：中国慎用美国芯片令人不安 2025-01-03 当地时间12月23日，美国贸易代表办公室表示，将对中国半导体行业政策展开301调查，调查的重点是基础半导体，“从汽车到医疗设备，无所不包”。中国商务部迅速回应：美301调查具有明显的单边、保护主义色彩，中方对此强烈不满，坚决反对。了解详情了解详情
不能用国外先进工艺，国产EDA怎么办？ 2024-12-31 “中国半导体产业发展的外部环境正在不断地恶化，急需找到突围之路。” ICCAD 2024主峰会上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在题为《中国芯片设计业要自强不息》主题报告演讲中的话，一针见血地点出了当前整个行业的最大问题——路径依赖。了解详情了解详情
大漂亮国又又又来搞事情了，发起对成熟制程的301调查 2024-12-24 2024年12月23日，大漂亮国总统拜登发布声明，宣布针对美国所谓的“不公平贸易行为”采取应对措施，声称此举为保护“美国企业和工人”，同时推动自己国内的半导体基础的发展。了解详情了解详情
美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产 2024-12-23 美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工艺的最新进展，该公司预计将于 2026 年开始量产。HBM4 有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。美光与SK海力士和三星等公司一样，也在争夺 HBM4 的主导地位，在最新的投资者会议上，该公司透露，他们的 HBM4 开发已步入正轨，HBM4E 的"工作也已开始"。了解详情了解详情
IEDM 2024上，0.7nm来了 2024-12-18 近日，IEDM在旧金山举行。在 CMOS 逻辑技术中，晶体管技术的发布引人注目。除了宣布 2nm 代 CMOS 逻辑平台外，台积电还将报告使用单片制造的 CFET（互补 FET）制作逆变器原型的结果。英特尔将推出采用 6 nm 短栅极长度的纳米片 FET 的 CMOS 逻辑技术。imec 报告了下一代 CMOS 技术，该技术将 CFET 底部 p 沟道 FET 与背面接触和背面器件隔离相结合。了解详情了解详情

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