新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

新闻动态

NEWS UPDATES

中国工程院发布“人工智能新兴技术备选清单” 2025-08-01 “未来几年有哪些AI热点技术？相关的产业升级和学科交叉技术有哪些？……中国工程院信息与电子工程学部、中国信息与电子工程科技发展战略研究中心31日发布“新一代信息工程科技人工智能新兴技术备选清单”，为未来5至10年的潜在AI热点技术提供参考。了解详情了解详情
魏少军：中国半导体产业发展，关键要有战略定力 2025-07-29 上海张江的清晨，阳光透过落地窗洒进魏少军教授的办公室。如约在这里见到了魏少军教授。作为中国半导体产业发展的亲历者，魏少军的身份有些特别：清华大学教授、国家科技重大专项01专项技术总师，同时又是一家新兴半导体企业创始人。在他身上，学术的严谨与产业的敏锐奇妙地融合在一起。了解详情了解详情
解构Chiplet，区分炒作与现实 2025-07-23 目前，半导体行业对芯片（chiplet）——一种旨在与其他芯片组合成单一封装器件的裸硅片——的讨论非常热烈。各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。了解详情了解详情
AI4E如何重构数字生态系统网络发展范式？ 2025-07-21 人工智能作为当今时代最具变革性的技术力量，正以前所未有的速度推动经济社会发展。人工智能不仅带来AI for Science（AI4S）的科学研究新范式，更带来AI for Engineering（AI4E）的工程科技范式变革。《科技导报》邀请邬江兴院士团队撰文，系统阐述了AI4E驱动数字生态系统网络发展范式的转型动因、机理与实践路径，并指出传统数字生态系统网络发展范式面临“刚性架构与场景多样化”的根本矛盾，亟需以“超融合、高可信、一体化”为目标进行重构。面对扑面而来的AI4E浪潮，AI4E范式将为中国在全球数字生态系统网络技术版图重构中抢占发展定义权提供“换道超车”的难得机遇。了解详情了解详情
基于Chiplet的晶圆级处理器架构设计与路径探索 2025-07-03 分享一篇来自UCLA的Puneet Gupta教授的报告，题目是“Scale-out Chiplet-based Systems：Architecture, design and Pathfinding”。该报告中，Gupta教授分享了他们过去几年在利用细间距2.5D集成和chiplet构建大型系统方面的工作。首先从架构角度概述为何要构建此类系统，然后讨论他们尝试设计的系统、流片过程中的挑战，最后探讨如何进行系统技术协同优化（STCO），即为此类系统与技术同步探索技术路径与架构设计。了解详情了解详情
晶圆级芯片，是未来 2025-07-01 今天，大模型参数已经以“亿”为单位狂飙。仅仅过了两年，大模型所需要的计算能力就增加了1000倍，这远远超过了硬件迭代的速度。目前支持AI大模型的方案，主流是依靠GPU集群。了解详情了解详情
专业观众预登记丨第三届中国（西安）先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会7月启幕！ 2025-06-27 第三届中国（西安）先进制造暨数字工业、国防科技产业博览会了解详情了解详情
【会议助推】倒计时3天！大咖阵容抢先看@The 3rd AutoSEMI &AutoPEPS 2025 2025-06-17 6月19日，上海，由匠歆汽车联合上海汽车芯片工程中心、上海汽检重磅打造的「The 3rd AutoSEMI 2025智能汽车芯片产业大会」与「The AutoPEPS 2025智能汽车无钥匙进入大会」双会并行。了解详情了解详情
Chiplet商业化将带来的威胁 2025-05-23 小芯片的商业化将大大增加硬件遭受攻击的可能性，这就需要在供应链的每个层面采取更广泛的安全措施和流程，包括从初始设计到产品报废的整个过程中的可追溯性。了解详情了解详情
揭秘台积电未来战略核心—晶圆级系统集成 2025-05-13 上周，在2025年台积电研讨会上，该公司公布了完整的2026 - 2028年逻辑技术路线图，除了引人瞩目的14A（1.6nm），更不容忽视的是晶圆级系统集成技术SoW的又一更新——SoW-X。这标志着其在战略上向系统级集成和以AI为核心的性能提升迈出了重要一步。了解详情了解详情

«
1
2
3
4
5
6
7
8
...
25
26
»