11月9日，第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会暨第二届集成微系统建模与仿真专业委员会2023年度工作会议在深圳正式举行。

会议由中国航天电子技术研究院和深圳大学主办，中国仿真学会集成微系统建模与仿真专业委员会、射频异质异构集成全国重点实验室、集成电路与微系统全国重点实验室、高速电子系统教育部重点实验室（上海交通大学）、深圳市半导体异质集成技术重点实验室、深圳市电子学会、西安微电子技术研究所、北京元六鸿远电子科技股份有限公司、中科芯集成电路有限公司、电子科技大学先进毫米波技术集成攻关研究院、北京信息科技大学仪器科学与光电工程学院协办。

本次会议包括大会特邀报告、分会场报告、成果展览展示等形式，邀请相关领域院士和著名专家作大会特邀报告。

大会设置了4个主题的分会场，分别为

• “异质异构集成/先进材料/多物理场建模仿真”

• “射频/光电/太赫鼓/微系统建模仿”

• “MEMS/NEMS微系统建模仿真”

• “Chiplet /SOC/IC建模仿真与EDA”

随着摩尔定律逼近极限，通过特征尺寸微缩来实现性能翻倍难以持续。针对未来对电子系统小型化、高性能、智能化、低功耗的需求，集成微系统技术提供了一条从单片集成平面结构到多芯片集成立体结构的重要技术途径。

“集成微系统”指的是具有感知、采集、通讯、存储、处理、分析等一系列完整功能的电子设备。我们日常生活中使用的智能手机、智能手表等都属于“集成微系统”的范畴。

从芯片到系统的流程  

图源：北京大学深圳研究生院

集成微系统技术的内涵为“微纳电子学+微纳光子学+ MEMS/NEMS+架构+算法”五大技术与“传感+处理+通信+执行+能源”五大功能的深度融合，是“下一代技术革命”和“后摩尔定律时代”的主要技术解决途径。与追求线宽减小的摩尔定律不同，集成微系统技术通过定制完成“从原子到产品、从材料到系统”的多样性与多功能集成，实现从“晶体管→集成电路→微模组（微系统）→集成微系统”的新一代技术革命，在小型化、集成化、智能化、频谱开发等领域具有重大应用价值。

赋能信创自主发展，SDSoW将拥有无尽前途，在硬件与组装、软件与工具、应用与生态三大方向，万亿规模的全新赛道正在开启。晶上联盟将继续坚持国家战略目标为导向，汇聚“产学研用金测”的磅礴之合力，加速晶上技术赋能千行百业，共建美好晶上世界。

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