院士领衔，重头戏来了——晶上系统生态大会日程重磅出炉！

为加速晶上系统形成新质生产力，广泛服务人工智能、大数据、智能网联车等产业应用，2024年度晶上系统生态大会（SDSoW 2024）定于2024年6月21日，以“自信自强话晶上，勇毅前行谱芯章”为主题，在国家会展中心（天津）召开。

大会重磅邀请邬江兴院士、孙凝晖院士、李克强院士、王海峰博士等多位重量级嘉宾出席并发言，还有超过十位来自不同领域的行业专家带来精彩会谈，从产业、技术、趋势等多元角度全面探讨晶上技术发展创新前沿大势。大会将成立“晶上系统专家委员会”、“天津市晶上集成电路产业发展中心”，为晶上技术发展提供专业指导、技术咨询和战略规划，推动创新研发、成果转化和企业孵化。

此外，软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2024、晶上系统硬件制造通用工程技术规范、软件定义晶上系统互连接口标准（草案）及多项晶上产业优秀成果将在会间首次公开发布。本届大会创新性打造“会展赛+智能体验”四位一体的交流平台，深入探讨晶上新技术、剖析产业新赛道、擘画未来新场景。会议由中国人工智能学会、中国自动化学会、天津市科学技术协会、天津经济技术开发区管理委员会担任指导单位，由清华大学集成电路学院、国家数字交换系统工程技术研究中心（NDSC）、中国科学院微电子研究所、中国科学院计算技术研究所、天津市集成电路行业协会、天津市滨海新区信息技术创新中心、天津市晶上集成电路产业发展中心担任主办单位，由软件定义晶上系统技术与产业联盟承办，中国通信学会内生安全委员会联合承办，井芯微电子技术（天津）有限公司协办。

大会信息

大会最全日程如下

参会福利

大会当天

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即有机会领取

《软件定义晶上系统技术（SDSoW）年度发展报告2024》