在6月21日召开的晶上系统生态大会（SDSoW 2024）上，天津市晶上集成电路产业发展中心（以下简称“中心”）正式揭牌成立，未来软件定义晶上系统技术与产业联盟将以该中心为实体运营单位，推动晶上技术创新和产业升级。

此次大会汇集了6位院士、200余名行业精英、学者专家及政府领导，共同见证了这一重要时刻。

集成电路是信息技术产业的核心，是国家科技自立自强的关键。邬江兴院士提出的软件定义晶上系统（SDSoW）创新理念，通过融合系统工程论与复杂网络方法，为芯片与系统智慧集成开辟了全新路径，实现系统级效益的显著提升，为中国芯片产业的自主可控和高质量发展铺设了崭新跑道。

中国工程院邬江兴院士与天津市工业和信息化局领导共同为中心揭牌。领导在致辞指出，中心的建立，积极响应了国家创新驱动发展战略，依托天津扎实的产业基础和活跃的创新生态，推动晶上联盟凝聚产业生态磅礴合力。通过整合创新链、市场供应链和产业生态链资源，构建集技术研发、产业应用、投融资于一体的综合发展平台，以加速晶上技术的迭代升级和产业生态的完善，打造晶上集成电路产业新高地。

软件定义晶上系统技术与产业联盟（以下简称“晶上联盟”）前身为软件定义互连技术与产业创新联盟，2017年由清华大学和国家数字交换系统工程技术研究中心牵头，联合国内顶尖高等院校、科研院所、企业和金融机构等单位成立。

晶上联盟专家委员会主任及副主任领导

目前晶上联盟汇集成员单位近300家，筹备成立以邬江兴院士、余少华院士、吴汉明院士、王坚院士、孙凝晖院士、李克强院士、魏少军教授为主任领导的专家委员会40余人，以清华大学、信息工程大学、中科院半导体所、中国电子、中国电科等行业技术骨干为代表的顾问团队30余人。

六年来，晶上联盟联合行业头部科研院所、企业着力发展技术咨询、需求对接、会议交流等业务活动。先后编写并公开发布软件定义互连、软件定义晶上系统技术发展白皮书、《软件定义晶上系统（SDSoW）年度发展报告2024》，组织行业专家开展多项标准编制工作；组织技术交流、产品推介活动近30次，落地国家、国防、政府项目10余项，促成成员单位间合作项目40多项，推动申请国家发明专利150余项；联合国家级行业组织、科研院所、央企及行业龙头企业，举办七届联盟大会，参会人次达两千人，初步打造集研发、生产、测试、应用于一体的全产业链咨询服务平台。

天津市晶上集成电路产业发展中心的揭牌，为软件定义晶上系统技术与产业联盟锚定了实体运营的坚实基点。以此为新起点，联盟将深化技术探索、优化资源配置、强化生态协同，引领集成电路产业向智能化、高效化迈进。

未来，中心将成为联结科研创新与产业实践的桥梁，驱动联盟成员共享智慧成果，共筑产业高地。我们坚信，在中心的有力驱动下，晶上联盟将加速技术创新循环，赋能产业升级，共创中国集成电路领域的智能未来，续写科技自立自强的新篇章。