2024年11月18日-20日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京·国家会议中心成功召开。本届大会由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办，软件定义晶上系统技术与产业联盟携旗下专业科技媒体晶上世界亮相于B300展位晶上世界，作为合作媒体对本届大会进行全程报道。

IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。

围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题，以及人才培养、投融资等热点议题，IC China设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，为企业和专业观众提供更多交流合作机会。

11月18日，工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式。

软件定义晶上系统技术与产业联盟（简称晶上联盟，SDSoW Alliance），在B300展位全方位展示了晶上系统技术，以及晶上联盟如何通过整合资源、推动技术创新和促进产业合作来加速晶上技术的发展。

此外，此次展会吸引了众多联盟成员单位的参与，他们带来了各自的最新研究成果和产品，为参观者提供了一个深入了解和交流的平台。

晶上联盟，现有近300家联盟成员，涵盖IP、芯片、板卡、设备、软件和应用等产业链企业，是由国家数字交换系统工程技术研究中心与清华大学牵头，联合国内顶尖高校、科研院所、企业和金融机构，发起成立的全国性行业组织，致力于打造权威的晶上系统产业服务平台，加速晶上技术赋能千行百业，共建美好晶上世界。