新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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中科院GAA晶体管制造工艺取得突破，助力3nm以下节点 2023-10-25 根据中国科学院10月23日消息，近日中科院微电子研究所先导中心研究员殷华湘团队，在GAA晶体管制造工艺上取得突破。随着传统鳍形晶体管FinFET技术遇到瓶颈，3nm以下节点采用GAA结构是未来的发展方向。中科院这项成果，改善了GAA晶体管的关键性能，解决了N型与P型器件的电学性能失配问题，有利于我国在3nm以下半导体制成技术方面进一步攻关。了解详情了解详情
喜报！SDSoW技术提出者邬江兴院士入选世界榜单 2023-11-14 近日，软件定义晶上系统技术（SDSoW）以其技术开创性及对芯片领域的重大推动作用入选2022-2023年度世界芯片贡献榜（Chip100），SDSoW技术的提出者邬江兴院士入选“杰出人才”榜单，国家数字交换系统工程技术研究中心入选“杰出机构”榜单。了解详情了解详情
软件定义互连入局芯片，开启新赛道 2023-05-15 随着智能时代的到来，未来的信息系统更加看重人机交互的智能化、控制操作的自动化，未来的网络将是一个智能网络，必然是一个复杂性系统，在一个复杂非线性系统中的连接重要性更是大于节点的重要性。以人脑为例，人类的大脑有850亿个神经元，却有着100万亿个神经连接组成，2000年诺贝尔生理学得主埃德尔揭示了“记忆的本质是一系列神经连接关系的重组”，发达可塑的神经连接而非神经元才是智能的本质。了解详情了解详情
中国半导体行业协会第八届理事会理事长陈南翔：产业正面临有史以来最大变局 2023-10-25 10月24日，中国半导体行业协会第八届会员代表大会在武汉召开。会议选举产生了中国半导体行业协会第八届理事会，陈南翔当选理事长，张立当选副理事长兼秘书长。经新一届理事会决议，张立担任协会法定代表人，魏少军担任协会新闻发言人，黄如担任专家委员会主任。了解详情了解详情
持续跟跑还是自主引领？RapidIO技术浅谈（下） 2023-05-11 在《持续跟跑还是自主引领？RapidIO技术浅谈（上）》我们分享了高性能嵌入式互连技术RapidIO的发展背景和技术优势，分析了当今国际市场布局，介绍了打破国外垄断的自主研发芯片，可点击链接查看详情。了解详情了解详情
事关5G，工信部发文 2023-10-20 工业和信息化部近日印发《关于推进5G轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》（点击文末“阅读原文”查看通知全文），提出到2025年，5G轻量化新产品、新模式不断涌现，融合应用规模上量，安全能力同步增强，打造完整产业体系。了解详情了解详情
邬江兴院士第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会报告：《软件定义晶圆级计算环境—SDSoW》 2023-11-10 11月9日，第三届全国集成微系统建模与仿真学术交流会暨第二届集成微系统建模与仿真专业委员会2023年度工作会议在深圳正式举行。了解详情了解详情
中国芯粒技术如何发展？院士专家重磅发布！（附白皮书下载） 2023-10-17 在今日举办的第四届中国计算机学会集成电路与自动化学术会议（CCF DAC）上，一份名为《集成芯片与芯粒技术白皮书（2023版）》的白皮书重磅发布。刘明院士和孙凝晖院士等国内多位集成芯片和芯粒领域专家参与了讨论和编写。这份白皮书不仅剖析了集成芯片和芯粒领域的重要技术，而且包含了本领域的趋势判断分析，为我国集成芯片与芯粒领域的技术攻关和发展规划提供了重要参考。了解详情了解详情
魏少军教授全球CEO领袖峰会报告：半导体在五大方面改变人类世界 2023-11-08 11月2日，在2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）中，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军做了《半导体——改变世界的力量》的主题演讲，从“半导体支撑全球经济持续发展”、“半导体推动科技持续创新”、“半导体与计算机改变人类生活”、“半导体助力人工智能提升人类的脑力”、“半导体成为改变世界地缘政治的工具”等方面，分析了半导体对人类社会发展的重要意义。了解详情了解详情
持续跟跑or独立自主？ RapidIO技术浅谈（上） 2023-05-09 RapidIO是由Motorola和Mercury等公司率先倡导的一种高性能、低引脚数、基于数据包交换的互连体系结构，主要应用于嵌入式系统内部互连。其关键特性和优势包括：超低互连、高扩展性、行业标准架构、高能效以及更低的总体拥有成本，是国际上公认的高性能嵌入式系统互连的最佳选择。了解详情了解详情

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