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芯片的先进封装会发展到4D吗？ 2024-09-25 电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂得多。了解详情了解详情
美国封杀中国网联汽车，供应链落下“数字铁幕” 2024-09-25 打着国家安全的旗号，美国决定继续扩大对中国汽车产业的围堵。这次是美国商务部提出禁止“销售或进口”来自“关注国家”的联网汽车（connected vehicles）及特定部件。此前，美国用7500美元补贴诱使本国车企远离中国电池，用100%关税逼迫本国车主远离进口中国汽车。了解详情了解详情
TGV工艺及HBM技术 2024-09-23 如之前一篇文章介绍TSV工艺与HBM技术，采用硅通孔 (TSV) 技术已成为集成 2.5 和 3D Si 芯片以及中介层的关键。TSV 具有显著的优势，包括高互连密度、缩短信号路径和提高电气性能。然而，TSV工艺的实施也存在电气损耗、基板翘曲和高制造成本等挑战。相比之下，基于玻璃的玻璃通孔 (TGV) 具有良好的特性，例如出色的绝缘性能、成本效益和可变的热膨胀系数 (CTE) 值，可减轻堆叠器件的翘曲。了解详情了解详情
混合键合，如何改变芯片游戏规则 2024-09-23 随着市场对无处不在的更多数据访问的需求不断增长，混合键合（也称为直接键合互连）有望改变半导体行业，而摩尔定律正在放缓。尽管在这个超越摩尔的时代，行业转向了先进的封装解决方案，但人们逐渐达成共识，认为传统封装技术可能已经达到极限。这一严峻的认识促使越来越多的科学家和工程师开始寻求识别和部署能够实现比传统铜微凸块更高密度互连的技术。了解详情了解详情
Chiplet六大核心技术发展趋势 2024-09-20 算力是数字经济时代的新质生产力，Chiplet作为后摩尔时代的重要技术路线，正引领高算力芯片迈向新纪元。在9月11日召开的IC WORLD 2024高峰论坛上，清华大学教授、集成电路学院院长吴华强以专业视角深度剖析了Chiplet的技术内涵，并围绕其六大关键技术的发展趋势进行了全面阐述。了解详情了解详情
各大公司HBM技术演进路线图 2024-09-20 SK Hynix在2023年推出了HBM3内存，这一代HBM产品具有更高的带宽和更大的容量，相比HBM2E有显著的性能提升，主要应用于高性能计算（HPC）、人工智能（AI）以及数据中心。2024-2026年，SK Hynix预计将继续提升HBM3的量产能力，并开始研发和发布下一代HBM4。HBM4预计将在带宽、功耗和堆叠层数上有显著的改进，以满足未来AI模型和HPC应用对内存带宽和效率的更高要求。了解详情了解详情
工艺节点，沦为数字游戏 2024-09-19 芯片制造商英特尔的老板Pat gelsinger喜欢吹嘘他的公司通过进入“埃时代”引领了半导体技术的发展。埃是为了纪念 19 世纪瑞典物理学家 Anders Jonas Ångström 而命名的，是一个相当古老的单位，相当于十分之一纳米（0.1nm 或一百亿分之一米）。了解详情了解详情
晶圆边缘缺陷挑战日益严峻 2024-09-11 随着开发先进芯片的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、斜面和背面的缺陷变得至关重要，而单个缺陷可能会产生跨越多个工艺和多芯片封装的代价高昂的影响。了解详情了解详情
【9月17日】参会名单&议程公布！2024光电合封CPO及异质集成大会杭州论剑！ 2024-09-11 在全球数字化进程加速推进的时代背景下，随着人工智能、云计算、大数据等领域的快速发展，对于数据处理和传输的需求越来越高，光电共封装技术作为满足这一需求的前沿技术备受关注。随着百度、阿里巴巴、腾讯、网易、新华三、寻梦信息、电信、联通等众多企业在数贸会上展示AI大模型以及数据中心解决方案。应此需求，全球数字贸易博览会主办方携手易贸汽车9月27日在杭州大会展中心共同举办第三届数字贸易博览会同期活动：2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会。了解详情了解详情
芯片级到数据中心的互联技术 2024-09-10 现代计算体系架构中，从芯片到处理器到数据中心，每一层级均涉及到不同的互联互通技术，这些技术不仅保证了数据快速安全传输，也为新兴的计算需求提供了强大的支持。本文主要介绍不同层级网络互联技术，揭示其如何在当前计算体系架构中进行工作。整体可以分为三个部分，片上系统级芯片Soc互联、处理器互联和数据中心互联，如下图所示。了解详情了解详情

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