新闻动态 - 软件定义晶上系统技术与产业联盟

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开启芯赛道，重塑芯产业，软件定义晶上系统揭秘 2023-05-08 先进工艺节点已接近物理极限，晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少，且由于登纳德定律失效，让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战，而随着大数据、云计算的兴盛，市场对大芯片的需求持续旺盛，但即使不考虑功耗与散热，良率限制也让芯片面积并不能任意做大，因此在当前技术背景下，如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片，成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向，从片上系统SoC到芯粒Chiplet，把系统往芯片中整合的思路一直都有，但这条路的终极形态会是什么样？了解详情了解详情
AI芯片，路在何方？ 2023-10-10 近日，全球科技巨头纷纷下场卷向AI芯片赛道。ChatGPT的开发者OpenAI正探索自研AI芯片，同时开始评估潜在的收购目标、进行AI硬件开发等相关岗位的招聘。了解详情了解详情
成员动态丨上海交大荣获中国计算机学会两项大奖 2023-11-03 最近，在中国计算机学会（CCF）在沈阳举行的颁奖典礼上，上海交通大学电子信息与电气工程学院计算机科学与工程系的陈全教授获得了两项重要奖项。他因在“资源高效的异构数据中心体系结构及运行时系统”方面的贡献，被授予了“2023 CCF青年科技奖”。此外，他领导的“面向互联网服务的云原生运行时系统关键技术及其应用”项目也获得了“2023 CCF科技成果奖技术发明一等奖”。这两项奖项代表中国计算机学会（CCF）对陈全教授在计算机科学领域所作贡献和成果的高度认可。了解详情了解详情
晶上联盟全新起航携手共建“芯”时代 2022-12-13 半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。从2022年10月，美国商务部公开对中国先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制规则，到2022年8月，美国正式出台《2022年科学和芯片法案》（简称“芯片法案”），再到欧日韩等国推动加剧半导体产业供应链的的分裂，掣肘全球半导体产业的创新发展。欧美等国的层层逼迫、步步打压，使我国半导体产业发展面临断崖式下降的风险，受制于人不如立志治于人，创新发展中国自主的半导体产业供应链，实现换道超车迫在眉睫。了解详情了解详情
互联，成为核心技术 2023-09-27 了解详情了解详情
成员动态丨平头哥发布首颗PCle5.0 SSD主控芯片镇岳510！ 2023-11-03 11月1日，在2023云栖大会上，晶上联盟成员单位平头哥发布旗下首颗为云计算场景深度定制的SSD主控芯片镇岳510，正式进军企业级SSD市场！了解详情了解详情
第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会明日正式开幕 2022-12-09 习总书记指出，“要采取‘非对称’赶超战略，发挥自己的优势，特别是到二〇五〇年都不可能赶上的核心技术领域，要研究‘非对称’性赶超措施，在关键领域、卡脖子的地方要下大功夫。了解详情了解详情
AI大时代逐鹿芯世界丨2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)正式开幕 2023-11-30 9月14，2023全球AI芯片峰会(GACS 2023)在深圳正式开幕。本届峰会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩在深圳发起主办，智东西协办。了解详情了解详情
PPT分享 | 邬江兴院士：如何培养一个负责任的开发者？ 2023-11-02 10月21日，“第三届网络空间共性技术研讨会－聚焦开发者网络安全”在江苏兴化举行。中国工程院院士邬江兴在会上作总结报告：《如何培养一个负责任的开发者？》。了解详情了解详情
SDSoW聚力“破壁”，助中国芯片“逆境突围”“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”即将召开 2022-12-01 为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会”将在12月10-11日隆重举行。大会以“携手共建晶上系统‘芯’时代”为主题，采用线上直播形式，将邀请软件定义晶上系统（SDSoW）联盟首席科学家邬江兴等8名院士及业内专家作前沿科技报告，聚合政府、高校、企业和机构就SDSoW关键核心技术、工艺和设计等问题展开深入探讨，形成“政产学研用金”统一战线，以前瞻性眼光助力中国芯片“换道超车”。了解详情了解详情

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